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L'idea della morsa e di battere su un componente con il martello non mi sconfifferava troppo, nemmenometterlo in morsa obliquo, perché se il die batte sul bordo dell'his mentre si scolla rischia di rompersi o scheggiarsi. Con la lametta invece è tutto più sotto controllo. Poi sta alla manualità di ciascuno. |
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Per info sul metodo utilizzato: http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...ostcount=70444 Mandami un PM se interessato. ;) |
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ho anche varie morse , ma solo il pensiero di metterlo in morsa e prenderlo a smartellate mi si drizzano i peli della schiena :sofico: Quote:
sisi la cosa mi interessa:D |
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Imho molto peggio se graffi il pcb del processore con la lametta. |
Ma ci vuole lo smalto per unghie o cosa sui regolatori di tensione vicini al die?
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Si lasciano isolati |
Vanno lasciati isolati ;) (gia' detto:)
Io saranno (2 anni?) che ho messo la liquid pro al 3770k tra die e his ed anche al wb (in rame :D ). Mi sa che ormai e' tutto un blocco unico :) |
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Esatto Libe, proprio così...fatto come una volta quando arrivava "l'arrotino". ;) |
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Battute a parte, fino a questo momento col metodo ibrido (pochi delicati "giri" di lametta per allentare il silicone sigillante e metodo della sola morsa per staccare definitivamente l'IHS) non ho mai avuto problemi né di graffi sul PCB né di voli di CPU o AVR staccati. ;) |
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gli unici da poter deliddare sono ivy bridge e haswell |
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