Levare l'HS da un venice

[[900,The]]

Mi sono organizzato per lappare i dissi cpu, chipset e vga...poi però mi son detto che è inutile lappare il dissi cpu, quando sull'hs ci sono delle scritte che fanno spessore...quindi mi è venuta voglia di lappare la cpu... :rolleyes: solo che a questo punto, dato che la garanzia decade lo stesso, non conviene levare l'hs, avendo così un guadagno in termini di gradi° maggiore?!? com'è saldato l'hs al die? pasta o stagno?

[MIKIXT]

']Mi sono organizzato per lappare i dissi cpu, chipset e vga...poi però mi son detto che è inutile lappare il dissi cpu, quando sull'hs ci sono delle scritte che fanno spessore...quindi mi è venuta voglia di lappare la cpu... :rolleyes: solo che a questo punto, dato che la garanzia decade lo stesso, non conviene levare l'hs, avendo così un guadagno in termini di gradi° maggiore?!? com'è saldato l'hs al die? pasta o stagno?

è siliconato sui lati e sul centro (dove c'è il core) c'è della pasta secca...

basta un taglierino in genere...

IMHO non ti conviene...

[[900,The]]

è siliconato sui lati e sul centro (dove c'è il core) c'è della pasta secca...

basta un taglierino in genere...

IMHO non ti conviene...
perché?!? :confused:

[MIKIXT]

']perché?!? :confused:

1) perdi la garanzia (te le regalano le cpu?)

2) il guadagno non sarebbe così eclatante (qualche C° in full, in idle quasi niente..)

3) devi adattare il dissy (mandandolo fuori garanzia o rovinandolo)

4) l'A64 scalda poco

5) se il dissy non fa bene contatto ti bruci la cpu

[[900,The]]

1) perdi la garanzia (te le regalano le cpu?)

2) il guadagno non sarebbe così eclatante (qualche C° in full, in idle quasi niente..)

3) devi adattare il dissy (mandandolo fuori garanzia o rovinandolo)

4) l'A64 scalda poco

5) se il dissy non fa bene contatto ti bruci la cpu
1. perdo la garanzia anche se lappo la cpu

2. quei ° mi fanno sempre comodo

3. il dissi è fuori garanzia anche se lo lappo, quindi...e poi per adattarlo basterebbero dei pezzi di neoprene agli angoli per fare spessore

4.qualche ° in meno mi fa sempre comodo in oc

5.con il neoprene avrei risolto il problema...e poi ovviamente prima di accendere il pc smonto il dissi per vedere se fa contatto o meno....

[The_Nameless_One]

il problema non è assolutamente il neoprene....cioè si...ma lo spessore che cambia è l' abbassamento della cpu rispetto al precedente...con conseguenza che il dissi, che è calibrato per cpu di una certa " altezza" non fa piu contattto con il die...e con il neoprene questo non lo risolvi...dovresti modificare gli agganci del dissi....

[[900,The]]

il problema non è assolutamente il neoprene....cioè si...ma lo spessore che cambia è l' abbassamento della cpu rispetto al precedente...con conseguenza che il dissi, che è calibrato per cpu di una certa " altezza" non fa piu contattto con il die...e con il neoprene questo non lo risolvi...dovresti modificare gli agganci del dissi....
beh, levigando quelle placche di alluminio posso abbassare il dissi di circa 2mm...dovrebbe bastare?!?

[The_Nameless_One]

puo essere cha basti...dovresti riuscire ad abbassarlo ( verso il socket) di un paio di millimetri mantenendo pero una buona pressione sul die

[[900,The]]

puo essere cha basti...dovresti riuscire ad abbassarlo ( verso il socket) di un paio di millimetri mantenendo pero una buona pressione sul die
oppure non vedo altra soluzione che levigare il castello attorno al socket...però è di plastica....non so se mi convenga.....

[The_Nameless_One]

lascialo su....poi devi fare attenzione quando lo fai perchè ci sono degli integrati attorno al core...che se la lama ti scappa dentro 2 mm in piu è andato.....

[[900,The]]

lascialo su....poi devi fare attenzione quando lo fai perchè ci sono degli integrati attorno al core...che se la lama ti scappa dentro 2 mm in piu è andato.....
ok lasciamo perdere, allora....intanto pensiamo alla lappatura del dissi...ho finito tutta la 400 con quello del chipset...è assurdo.........non voleva saperne di venire piatto....