Hurry Up
13-08-2005, 09:09
Visto che settimana prossima mi arrivano un po di peltier diverse da testare, sto iniziando a coibentare la mia dfi nf4.
Mi sono letto una belissima guida per un lavoro bello pulito e facile (per chi vuole vederla: http://www.pctuner.net/php/Articoli/Articolo.php?ID=298&lang=ita&PAG=1)... mi sfugge una cosa pero'... perchè non fanno la coibentazione nella parte posteriore della scheda?? :confused:
Mi sambra strano... pero' sempre nella guida dicono di aver testato per ore il trex2 a 12v per verificare la condensa.. ed era perfetto...
Che dite? meglio che la faccio o no?
Perchè potrei benissimo mettere un foglietto sotto la piastra in plastica sul retro della mobo per fare un lavoro pulito e semplice (lo spessore che si crea, non credo crei problemi)
Mi sono letto una belissima guida per un lavoro bello pulito e facile (per chi vuole vederla: http://www.pctuner.net/php/Articoli/Articolo.php?ID=298&lang=ita&PAG=1)... mi sfugge una cosa pero'... perchè non fanno la coibentazione nella parte posteriore della scheda?? :confused:
Mi sambra strano... pero' sempre nella guida dicono di aver testato per ore il trex2 a 12v per verificare la condensa.. ed era perfetto...
Che dite? meglio che la faccio o no?
Perchè potrei benissimo mettere un foglietto sotto la piastra in plastica sul retro della mobo per fare un lavoro pulito e semplice (lo spessore che si crea, non credo crei problemi)