Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/14840.html

Hewlett Packard mette a disposizione ulteriori informazioni sulla già annunciata architettura crossbar, uno dei futuri possibili per lo scenario dei microchip che vedremo fra qualche anno

Click sul link per visualizzare la notizia.

amen, promette bene! W la nanotecnologia!

a me l'idea di avere un chip "con un rendimento vicino alla perfezione anche in presenza di un'elevata quantità di componenti rotti" non mi entusiasma proprio per nulla!

Piuttosto cambiassero materiali, visto che ci si sta avvicinando inevitabilmente al limite fisico del silicio..

....dice che però i deifetti saranno trascurabili...credo che loro ne sappiano qualcosina in più di noi a riguardo;)...si fa anche riferimento ai nanotubi...se nn è futuro questo....per nn parlare dei costi MILLE volte inferiori...volevi anche una ferrari:D....scherzo ovviamente...ma queste premesse mi sembrano più che buone....ciao

ops...sorry.....fa riferimento a NANOCAVI...nn nanotubi...nn so se siano la stessa cosa....cmq il succo del mio intervento rimane lo stesso...ciao

quoto Eraser
anche a me sti "quasi" mi insospettiscono mi ricorda tanto la storia dei Dvd che dovevano arrivare fino a 20gb adesso gia per leggere i dvd da 8 bisogna cambiare lettore...

Ma si capisce che ci saranno circuiti di backup in modo da avere un'alta probabilità che il prodotto finito funzioni in tutto e per tutto come l'ipotetico "perfetto". E' un discorso che riguarda solo la produzione comunque... a noi arrivano solo prodotti funzionanti.

a me l'idea di avere un chip "con un rendimento vicino alla perfezione anche in presenza di un'elevata quantità di componenti rotti" non mi entusiasma proprio per nulla!

Piuttosto cambiassero materiali, visto che ci si sta avvicinando inevitabilmente al limite fisico del silicio..
Non posso che quotare, e sui materiali possibili al silicio la vedo dura, difficile trovarne di simili soprattutto per i costi competitivi del silicio.

Vedremo la situazione nel 2010.
L'affidabilità e la longevità dello "strato di materiale sollecitabile elettricamente" è l'aspetto che mi lascia maggiormente perplesso se paragonato ai cari amici RAME e SILICIO.
Mi sembra più una soluzione da disco magnetico. :mbe:

Non so perche' ma sento puzza di premio Turing...

Messa così ricorda una po' una FPGA nanometrica...aspetto di avere qualche PDF di riferimento!

Il silicio è, e rimarrà probabilmente per anni, il materiale principe dell' elettronica. Riporto una battuta tipica dei ricercatori nel campo dei dispositivi submicrometrici in silicio:
- Il GaAs? Ahhh da 35 anni è il materiale del futuro.
Le tecnologie ultrascalate hanno permesso al silicio prestazioni impensabili negli anni 70-80. Pensate che nei primi anni 90 qualche esperto era dubbioso sulla possibilità di costruire processori domestici con clock di 1 GHz.
Certo, per dispositivi a radiofrequenza ad alte prestazioni (10 GHz -100 GHz) sono già disponibili tecnologie più sofisticate ma il silicio è e rimarrà il materiale principe dei nostri processori.

"componenti non perfetti" non significa "componenti che si rompono nel tempo"...
Riguarda la produzione. D'altra parte all'inizio era così anche col silicio... si è dovuti arrivare a tecnologie di preparazione che riducessero al minimo i difetti nei wafer di silicio e quelli dovuti ai processi litografici...
Ovviamente trovare il metodo di utilizzare PERFETTAMENTE dispositivi che non lo sono alla nascita, sarebbe un grande passo avanti... rese maggiori con costi minori!

Il vero vantaggio del silicio è che costa meno degli altri materiali fino ad oggi noti...
Inoltre le tecnologie di preparazione sono ormai sviluppatissime e, anche se sulla carta ci sono materiali molto più adatti, fino ad oggi è risultato sempre più conveniente "tirare il collo" quanto più possibile al silicio...