cthulu
30-05-2005, 10:25
Ho installato il Tower 102................Umhhhhh !!
Al primo impatto ho queste impressioni:
1) pesa circa 600g....non è vero che è così pesante da strappare la MOBO !!
2) La MoBo non è "piegata" in modo inverosimile dopo l'aggancio del Dissy come accennato da verie persone...
3) Le temp: non sono molto contento a dire il vero.....Ora ho in Idle 44.5°C e in Full 47°C.Sono temp più alte di quando usavo il HHC-001 (38° e 44°C rispettivamente..)..mi sembra che anche la temp della Mobo è 1-2°C più alta
Che significa?
i miei commenti....
1) non è un "gran dissipatore"?
2) E' sbagliato il montaggio? (ho anche la copper plate sulla CPU)
3) Non è adatta la pasta termica (oh usato quella in bundle con il dissy..è bianca e "troppo" liquida per i miei gusti...) ??? prima con il HHC-001 avevo una pasta della Coolermaster argentea pastosa....
4) La ventola non c'era e il negoziante mi ha "regalato" una ventola arancione Thermaltake 8x8 con reostato (arriva fino a 5000 rpm); al max è rumorosa::::: devo acquistare una Silent CAT 9x9?
5) Per avere stè temp la ventola gira a circa 4000 rpm con rumore medio.
6) Il dissy è quasi a contatto con l'Ali (un ali con la ventolona sotto) e pare delle alette posteriori del dissy coprono (per 1/4 circa) la ventolona dell'ali.
7) Il dissy è talmente ingombrante che ora l'areazione (prima invece ero riuscito a fare un buon lavoro, due 8x8 davanti immettono e una raffredda gli HD SATA, una 8x8 dietro butta fuori) non è più ottimale?
8) che per caso stò dissy lavora meglio in vericale anzichè orizontale?
Se tocco con le dita la superficie della base in rame del dissy è quasi fredda (intendo a temp ambiente), le heatpipe al tocco sono quasi fredde (intendo a temp ambiente) e le alette in alluminio idem.
Invece con il HHC-001 al tocco ,in confronto era più caldo (non eccessivamente però...);questo perchè ha una massa minore (circa 450g) e più basso in altezza (ovvero più compatto)?
ditemi la vostra su questi commenti....
Al primo impatto ho queste impressioni:
1) pesa circa 600g....non è vero che è così pesante da strappare la MOBO !!
2) La MoBo non è "piegata" in modo inverosimile dopo l'aggancio del Dissy come accennato da verie persone...
3) Le temp: non sono molto contento a dire il vero.....Ora ho in Idle 44.5°C e in Full 47°C.Sono temp più alte di quando usavo il HHC-001 (38° e 44°C rispettivamente..)..mi sembra che anche la temp della Mobo è 1-2°C più alta
Che significa?
i miei commenti....
1) non è un "gran dissipatore"?
2) E' sbagliato il montaggio? (ho anche la copper plate sulla CPU)
3) Non è adatta la pasta termica (oh usato quella in bundle con il dissy..è bianca e "troppo" liquida per i miei gusti...) ??? prima con il HHC-001 avevo una pasta della Coolermaster argentea pastosa....
4) La ventola non c'era e il negoziante mi ha "regalato" una ventola arancione Thermaltake 8x8 con reostato (arriva fino a 5000 rpm); al max è rumorosa::::: devo acquistare una Silent CAT 9x9?
5) Per avere stè temp la ventola gira a circa 4000 rpm con rumore medio.
6) Il dissy è quasi a contatto con l'Ali (un ali con la ventolona sotto) e pare delle alette posteriori del dissy coprono (per 1/4 circa) la ventolona dell'ali.
7) Il dissy è talmente ingombrante che ora l'areazione (prima invece ero riuscito a fare un buon lavoro, due 8x8 davanti immettono e una raffredda gli HD SATA, una 8x8 dietro butta fuori) non è più ottimale?
8) che per caso stò dissy lavora meglio in vericale anzichè orizontale?
Se tocco con le dita la superficie della base in rame del dissy è quasi fredda (intendo a temp ambiente), le heatpipe al tocco sono quasi fredde (intendo a temp ambiente) e le alette in alluminio idem.
Invece con il HHC-001 al tocco ,in confronto era più caldo (non eccessivamente però...);questo perchè ha una massa minore (circa 450g) e più basso in altezza (ovvero più compatto)?
ditemi la vostra su questi commenti....