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06-04-2005, 18:51
ATi ha diversi progetti in corso. I più importanti riguardano il settore desktop PC e quello console con il core grafico dell' Xbox 2.
Il core grafico di Xenon (Xbox 2) è R500, il quale appare come un'architettura del tutto nuova per ATi. Supporterà SM 3.0+ e si vocifera avrà unità vertex e pixel shader unificate. Sarà fabbricato da TSMC con processo 90 nm Low-K e nonostante Microsoft abbia rilasciato ai partner alcune informazioni guida, queste non sono ancora trapelate nel web. Maggiori dettagli si vedranno all' E3 di Los Angeles in Maggio, dove si potrebbero vedere alcuni esemplari di Xbox 2 in funzione.
Per quanto riguarda il settore PC, R520 “Fudo” è al centro dell'attenzione in questi mesi. Nonostante abbia molte caratteristiche della controparte Xbox 2, questo chip avrà unità vertex e pixel shader separate. Come si vocifera da tempo, questo chip integrerà 300 milioni di transistor e sarà SM 3.0. Ieri abbiamo parlato di 32 pipeline, ma solo 24 dovrebbero essere attive. L'articolo aggiunge che il chip potrebbe avere fino a 10 unità vertex shader. Anche questo chip sarà prodotto da TSMC con processo a 90 nm. Come già visto con le ultime serie X8xx, anche questa scheda dovrebbe colpire il mercato con il contagocce, ovvero saranno veramente poche le schede in vendita nei primi mesi di commercializzazione. L'articolo dichiara che questa scheda utilizzerà inanzitutto slot PCI-E e avrà 512 MB di memoria GDDR 3. Noi pensiamo che ATi utilizzerà anche il bridge AGP Rialto, altrimenti non avrebbe avuto senso proporlo per così poco tempo. Alcuni mesi dopo la release di questo "mostro" ci sarà l'uscita di soluzioni di fascia media e bassa in modo da coprire tutto il mercato con soluzioni SM 3.0. Questo chip avrà quasi sicuramente supporto AMR, ovvero lo SLI di ATi.
Il core grafico di Xenon (Xbox 2) è R500, il quale appare come un'architettura del tutto nuova per ATi. Supporterà SM 3.0+ e si vocifera avrà unità vertex e pixel shader unificate. Sarà fabbricato da TSMC con processo 90 nm Low-K e nonostante Microsoft abbia rilasciato ai partner alcune informazioni guida, queste non sono ancora trapelate nel web. Maggiori dettagli si vedranno all' E3 di Los Angeles in Maggio, dove si potrebbero vedere alcuni esemplari di Xbox 2 in funzione.
Per quanto riguarda il settore PC, R520 “Fudo” è al centro dell'attenzione in questi mesi. Nonostante abbia molte caratteristiche della controparte Xbox 2, questo chip avrà unità vertex e pixel shader separate. Come si vocifera da tempo, questo chip integrerà 300 milioni di transistor e sarà SM 3.0. Ieri abbiamo parlato di 32 pipeline, ma solo 24 dovrebbero essere attive. L'articolo aggiunge che il chip potrebbe avere fino a 10 unità vertex shader. Anche questo chip sarà prodotto da TSMC con processo a 90 nm. Come già visto con le ultime serie X8xx, anche questa scheda dovrebbe colpire il mercato con il contagocce, ovvero saranno veramente poche le schede in vendita nei primi mesi di commercializzazione. L'articolo dichiara che questa scheda utilizzerà inanzitutto slot PCI-E e avrà 512 MB di memoria GDDR 3. Noi pensiamo che ATi utilizzerà anche il bridge AGP Rialto, altrimenti non avrebbe avuto senso proporlo per così poco tempo. Alcuni mesi dopo la release di questo "mostro" ci sarà l'uscita di soluzioni di fascia media e bassa in modo da coprire tutto il mercato con soluzioni SM 3.0. Questo chip avrà quasi sicuramente supporto AMR, ovvero lo SLI di ATi.