Presler e Dempsey con cores separati?

[Cecco BS]

Presler e Dempsey dovrebbero essere i core intel successivi alla prossima generazione... quelli a 65 nanometri per intenderci...
...
...lasciando stare discussioni su quanto possa essere utile questa strategia e in che ambiti... ecco la mia questione:

... le prossime cpu intel (e anche AMD) implementeranno funzionalità dual core... ma i core saranno sullo stesso die di silicio... per i core sopra nominati Intel ha previsto una soluzione in cui i due core sono su due piastre di silicio separate... e anche dalle foto si vede come sul processore siano presenti due piastrine separate...
MA: non è meglio avere due core su un unico die... non sarebbero meglio integrati e con interferenze minori?? :confused: Come mai per processori più potenti intel decide di "separare" fisicamente i due die?

[Cecco BS]

up!

[Necromachine]

Bisognerebbe essere ingegneri della intel per saperlo!! :D

[Dumah Brazorf]

Se intendono farlo si vede che non hanno grossi problemi con l'interconnessione dei 2 die.
L'uso di 2 die separati diminuisce di molto gli scarti, soprattutto nelle prime fasi della produzione, dovuti a difetti che rendono un core inutilizzabile. Nel caso di un dual core in un unico pezzo di silicio anche l'altro core perfettamente integro andrebbe buttato con un evidente spreco (di energia e di silicio)
Ciao.

[Cecco BS]

certo, capisco... ma allora perchè non lo fanno sin da subito?? mi sembra anche più semplice da realizzare...

[Abit@HHC-001]

Originariamente inviato da Cecco BS
certo, capisco... ma allora perchè non lo fanno sin da subito?? mi sembra anche più semplice da realizzare...

Avranno avuto nostalgia del caro Pentium Pro:D

[Cecco BS]

già... :D

[Necromachine]

Originariamente inviato da Cecco BS
certo, capisco... ma allora perchè non lo fanno sin da subito?? mi sembra anche più semplice da realizzare...

Azzardo un'ipotesi: la produzione di processori a core separati richiederebbe un processo produttivo leggermente differente al momento di "impacchettare" i core sul PCB, e quindi spese ed investimenti per la riconversione di alcuni impianti, cosa che non si fa da un giorno all'altro ... perciò magari inizialmente utilizzano tecniche di packaging classiche a singolo core coi vecchi impianti già funzionanti, nel frattempo si organizzano per preparare le fabbriche al passaggio al nuovo packaging a doppio core :).

[Dumah Brazorf]

Tieni conto poi che un processore si progetta in anni, una volta presa una direzione è quasi impossibile cambiare strada senza perdere molti mesi.
Ciao.

[OverClocK79®]

evidentemente ritengono migliore questa soluzione che 2 nello stesso die.....
per via di scarti e semplicità di produzione.....
o magari fanno un megadissy con sezione per il core distinte kissà :D
0.65 nn sono dietro l'angolo.....chi vivrà vedrà

BYEZZZZZZZZZZZ