Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/14166.html

Emergono le prime immagini non ufficiali della nuova cpu AMD, specificamente sviluppata per notebook a basso consumo

Click sul link per visualizzare la notizia.

Mica male...
Quanto consuma?

Ghghg... se lo mando a 1,5 o 1,6volt quanto tira? :-D Regge? Ovviamente penso ad un utilizzo dentro un normale case tower con un dissipatore degno di questo nome...

2ghz a poco più di 1v http://www.ngi.it/forum/images/ngismiles/sbav.gif

Certo se è per architetture mobile mi domando che senso abbia alzargli la tensione di alimentazione per tirarlo su in freq. Se è TROPPO overcloccabile è segno che hanno lavorato male i progettisti.

credo che il problema sia il molti basso...

Per quale motivo affermi ciò?

Vien voglia di provarlo

kronos ma che stai a dì :asd:

Originariamente inviato da kronos2000
Certo se è per architetture mobile mi domando che senso abbia alzargli la tensione di alimentazione per tirarlo su in freq. Se è TROPPO overcloccabile è segno che hanno lavorato male i progettisti.



:confused:

non ho capito mica cosa intendi dire.....

i progettisti immagino lavoririno per tirare fuori una cpu che sia in grado di operare in piena stabilità al voltaggio e alla frequenza previste dalla specifica del progetto, che consentono di ottenere i consumi e le prestazioni previste.....

Se è molto overcloccabile (per di piu' al voltagigo di default come nel caso in oggetto) al piu' puo' significare che a maggior ragione sarà pienamente stabile al voltaggio e alla freq di default.

Originariamente inviato da kronos2000
Certo se è per architetture mobile mi domando che senso abbia alzargli la tensione di alimentazione per tirarlo su in freq. Se è TROPPO overcloccabile è segno che hanno lavorato male i progettisti.

:mbe:

una cpu interessante, che socket utilizza? 754?

Originariamente inviato da kronos2000
Certo se è per architetture mobile mi domando che senso abbia alzargli la tensione di alimentazione per tirarlo su in freq. Se è TROPPO overcloccabile è segno che hanno lavorato male i progettisti.

Come successo per gli xp-m, il progetto prevede che con un voltaggio molto basso, la cpu garantisca prestazioni e bassi consumi.
Cio' comporta che alzano il vcore si puo' tranquillamente raggiungere overclock molto spinto (qualcuno ricorda i 2600+ a 2600real?).

Certo, io non overclokkerei mai su di un notebook questo processore ma come gia' detto da alcuni, dentro un desktop ben areato xche' no?! :)

Mi sembra sottinteso che non si da overclockare all'inerno di un nb, però in una scheda desktop.....:cool: . Cmq aspettiamo di vedere i portatili che useranno questo procio prima di parlare di consumi e simili, alla fine conta l'implementazione pratica, non solo il processore (che deve cmq essere fatto bene).

Originariamente inviato da kronos2000
Certo se è per architetture mobile mi domando che senso abbia alzargli la tensione di alimentazione per tirarlo su in freq. Se è TROPPO overcloccabile è segno che hanno lavorato male i progettisti. :hic:
Ti prego spiegati!

Originariamente inviato da ulisss
una cpu interessante, che socket utilizza? 754?Per ora sì. Non si sa quando AMD introdurrà CPU con doppia banda di memoria nella sezione mobile.

Credo intenda che dal momento che la cpu lavora in overclok del 25% con un voltaggio inferiore a quello default (che dovrebbe essere 1,25 V), allora avrebbero dovuto farlo uscire o con clock maggiore di default, o con un voltaggio inferiore.

:)

Ciao!!

questo è una bomba :D altro che progettato male, lo sbatti su una mobo normale e col molti sbloccato (sperando lo sia) voli a voltaggi bassissimi!!

http://www.tomshw.it/articles/20050307/1316002oh.jpg

ragazzi non so della veridicità di quella foto...
ma e' mai possibile che di default le tensioni sono maggiori che in oc...
cmq di sicuro sara' una bomba di cpu io penso anche meglio del dothan
speriamo solo in validi chipset

Questa CPU meglio del dothan?
Stanno uscendo troppe vongole veraci da questa discussione se mi permettete...

Originariamente inviato da Hyperion
Credo intenda che dal momento che la cpu lavora in overclock del 25% con un voltaggio inferiore a quello default (che dovrebbe essere 1,25 V), allora avrebbero dovuto farlo uscire o con clock maggiore di default, o con un voltaggio inferiore.

:)

Ciao!!


questa puo' essere una possibile buona interpretazione di quanto detto da kronos...
è pero' da sottolieare che la "riuscita" di una singola cpu non attesta che tutte le cpu dello stesso die di silicio abbiano un comportamento identico, e data l'impossibilità di "testare" ogni singola cpu e fissare voltaggi etc. in base a quella singole realizzazione, possono capitare cpu piu' "fortunate" e piu' "sfortunate".
(tutto quanto detto sopra rappresenta in pratica la ragione per cui è possibile praticare l'overclock:-)

io ho un athlon 64 clawhammer 3000+ e lo metto a 1,2 v a 1800mhz al posto di 1,55 di default...dipende poi dai modelli...se sei fortunato lo tieni anche + giù...

Originariamente inviato da Mpenza
Questa CPU meglio del dothan?
Stanno uscendo troppe vongole veraci da questa discussione se mi permettete...


dipende "meglio" in che ambito.

Probabilmente in ambito consumi no.

Altrettanto probabilmente in ambito "completezza" si (estensioni 64nit che mancano e mancheranno ancora per molto alla controparte intel).

Altrattanto probabilmente in ambito "prezzo" si (sarebbe un suicidio commerciale di AMD il contrario).

In ambito prestazioni invece, c'e' da vedere....infatti le architetture amd64 based hanno fin'ora dimostrato di performare molto bene, in particolare a parità di frequenza con il dothan (notoriamente super efficiente a ciclo di clock), con prestazioni inferiori, pari o superiori in base al tipo di applicazione ma senza superiorità schiacciante dell'uno sull'altro o viceversa....

Originariamente inviato da tonyhouse
io ho un athlon 64 clawhammer 3000+ e lo metto a 1,2 v a 1800mhz al posto di 1,55 di default...dipende poi dai modelli...se sei fortunato lo tieni anche + giù...


mi levi una curiosità: sistemandolo cos', devi disattivare il cool&quite?
se invece continua a restare attivo, che impostazioni di voltaggio usa per gli altri "stati"?

Originariamente inviato da Mpenza
Questa CPU meglio del dothan?
Stanno uscendo troppe vongole veraci da questa discussione se mi permettete...
aspettiamo cmq penso che un progetto come quello turion con anche implementazioni ss3 e 64bit e straiconsilicon possa cmq poi andare meglio del costosissimo intel
ricordandoci anche che la ram sarà ddr 400 e puo' avere dei benefici nel bandwitch...
secondo me il progetto del centrino che scartabella progetti di pentium 3 modificati non sono poi niente di chè da urlare subito allo scandalo se si parla bene di un processore che a mio avviso è più avanti come del resto praticamente tutta la gamma amd ora

ps
in termini di consumo...vi ricordo che un sonoma da 1.8 viene dichiarato 27 tdp mentre lo stesso di amd fa 25w...

mi ricorda il buon vecchio pentium3, apaprte i chippini è identico:D

Beh ognuno la pensa come vuole in base alle informazioni che carpisce;cmq esempio stupido un dothan overcloccato fa 28s di superP, x raggiungere tale risultato c'è bisogno di un 939 a 3ghz con liquido ovviamente..Pensateci un po su adesso ciaps :D

old :old: di ieri :O :asd:
bella cpu :D

Originariamente inviato da Mpenza
Beh ognuno la pensa come vuole in base alle informazioni che carpisce;cmq esempio stupido un dothan overcloccato fa 28s di superP, x raggiungere tale risultato c'è bisogno di un 939 a 3ghz con liquido ovviamente..Pensateci un po su adesso ciaps :D Se si vuole fare una dsicussione qantitativa esistono benchmark che anche hwupgrade ha pubblicato in questo (http://www.hwupgrade.it/articoli/1143/1.html) articolo.

vabbe forse non ho fatto capire il paragone che volevo mettere in risalto...
I bench di tutti i processori default non centrano assolutamente nulla...

Originariamente inviato da Mpenza
Beh ognuno la pensa come vuole in base alle informazioni che carpisce;cmq esempio stupido un dothan overcloccato fa 28s di superP, x raggiungere tale risultato c'è bisogno di un 939 a 3ghz con liquido ovviamente..Pensateci un po su adesso ciaps :D
Lo vogliamo sfatare 'sto mito????
il superpi è appunto l'UNICA applicazione in cui il dothan si avvantaggia nettamente a pari frequenza rispetto al winchester (ke tra l'altro ha *soli* 512k di cache contro il mega del turion).
In tutte le altre tipologie di applicazioni i dothan e i winch sono pressokè allineati con vantaggi a volte x un procio, a volte x l'altro.
Questo però ovviamente a pari frequenza......
e il winchester si è visto ke raggiunge frequenze più elevate del dothan.
Inoltre se è vero quanto postato in questa news, ad okkio un turion dovrebbe essere un mostro in overclock (2 ghz ad 1.065V.... e a 1.5 - 1.6 ke fa?????)
infine c'è il fattore prezzo ke ad oggi è MOLTO sfavorevole x le soluzioni dothan su desktop.

Originariamente inviato da ^TiGeRShArK^
(2 ghz ad 1.065V.... e a 1.5 - 1.6 ke fa?????)
3 gigi ad aria :O :sofico:

beh quello che proprio non digerisco è il controller di memoria single channel...nelle applicazioni multimediali può rivelarsi un vero collo di bottiglia per la cpu :( tuttavia sembra che ci potrà essere il turion anche su socket 939 quindi con dual channel e quindi... :sbav:

quindi funza sulle mobo desktop??? sbaaaaavvvv!!! l'erede dell'xp-m!!!!!

anche io non vedo l'ora di vederlo all'opera su una mobo desktop:eek:
:sofico: :sofico:

Il socket 754 è quello classico dell'Nvidia2 ? Perchè sto pensando di farmi un barebone economico basato sull'MSI 180 e quel processore sarebbe l'ideale. A quando la data di uscita?

Originariamente inviato da idum
Il socket 754 è quello classico dell'Nvidia2 ? Perchè sto pensando di farmi un barebone economico basato sull'MSI 180 e quel processore sarebbe l'ideale. A quando la data di uscita?


No, il 754 usa chipset nforce3 o equivalenti;)

cmq ragazzi l'abbiamo già visto nei sonoma...
tutta sta differenza con il dual channell non è che c'e' anzi
sopratutto perchè ricordiamoci che sta cpu è nata per fare da nb non da desktop

Originariamente inviato da *ReSta*
questo è una bomba :D altro che progettato male, lo sbatti su una mobo normale e col molti sbloccato (sperando lo sia) voli a voltaggi bassissimi!!

Adesso io non vorrei precorrere i tempi, per carità.
Però sinceramente (sempre con le dovute cautele) questa CPU_Mobile di AMD sembra veramente buona... sul serio!
Caspita... dico soltanto, quello che è arrivato in redazione è un sample di pre-produzione, quindi ne consegue che non è neanche uno dei pezzi migliori dei lotti prodotti dalla fabbrica... ed è in grado di girare a 2GHz @ 1Volt!!! :eek: :eek: :eek:
Fate voi.
Chissà quando usciranno info in merito alle serie (un po' come è accaduto pe XP_Mobile) che saranno le serie + pure e saliranno che è un piacere... chissà dove arriva??? :O

Sembra veramente una piccola BELVA... ci si augura che come l'XP Mobile ha fatto sognare un sacco di appassionati della potenza bruta di calcolo e prestazioni, il Turion possa essere il degno successore.
Ora in più ci sono tutte le migliorie apportate dalla famiglia Athlon64... eheheh.... ne vedremo delle belle! :D

Ciao.

P.S.)
AMD ... ma la vuoi mettere sta ca@@o di PLACCA sul core della
cpu??
Purtroppo ho già visto delle versioni dei Sempron (in vendita come Tray) senza la placca sul die della Cpu, che già la mancanza ha dato noia per l'Athlon XP .. ma adesso che fanno si ripetono nello stesso errore di nuovo con le cpu di nuova generazione ??? :mad: :mad: :mad: :mad: :mad: :mad:

METTETE LA PLACCA che serve ancora di più per chi fa OverClock e di conseguenza deve far smaltire maggior calore alla cpu... damn!

Originariamente inviato da [KabOOm]
(qualcuno ricorda i 2600+ a 2600real?).




Certo che lo ricordo , eccome che lo ricordo...........:asd:

Originariamente inviato da ^TiGeRShArK^
Lo vogliamo sfatare 'sto mito????
il superpi è appunto l'UNICA applicazione in cui il dothan si avvantaggia nettamente a pari frequenza rispetto al winchester (ke tra l'altro ha *soli* 512k di cache contro il mega del turion).
In tutte le altre tipologie di applicazioni i dothan e i winch sono pressokè allineati con vantaggi a volte x un procio, a volte x l'altro.
Questo però ovviamente a pari frequenza......
e il winchester si è visto ke raggiunge frequenze più elevate del dothan.
Inoltre se è vero quanto postato in questa news, ad okkio un turion dovrebbe essere un mostro in overclock (2 ghz ad 1.065V.... e a 1.5 - 1.6 ke fa?????)
infine c'è il fattore prezzo ke ad oggi è MOLTO sfavorevole x le soluzioni dothan su desktop.


nei game il dothan batte l'FX 55.. che dici il winch è sotto l'FX?:sofico:

carino questo turion.. se fosse 939 un giretto me lo farei..
DIFETTO DI DOTHAN E TURION? piattaforme non adeguate.

entrambi sono single channel e castrati da un chipset vecchio.. bah.. capirli Intel e AMD..
cmq per chi vuole in sign c'è il record italiano di super pi ad aria.
e adesso a liquido sto a 23° in full load a 2700 vc 1,6 rock solid. ho una config da 28s dayli use..:cool:

spero che turion riesca a dare una scossa al monotono mercato notebook dove domina il dothan

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca AMD ... ma la vuoi mettere sta ca@@o di PLACCA sul core della cpu??Allora dillo pure alla Intel, che nei processori mobili mica ce lo mette l'HIS! :mad: E la ragione è semplice: i produttori di CPU pensano che nei portatili i processori li sostituiscano solo dei tecnici, per cui fanno a meno della placchetta perché porta via spazio al sistema di dissipazione.

METTETE LA PLACCA che serve ancora di più per chi fa OverClock e di conseguenza deve far smaltire maggior calore alla cpu... damn! I vantaggi della placca in termini di dissipazione sono irrisori, se non proprio dubbi.

Originariamente inviato da POLiSh
cmq ragazzi l'abbiamo già visto nei sonoma...



:confused:
tutti i banch dei sonoma che ho visto io riguardavano ancora single channel.....
sbaglio io?

Originariamente inviato da MaxArt
Allora dillo pure alla Intel, che nei processori mobili mica ce lo mette l'HIS! :mad: E la ragione è semplice: i produttori di CPU pensano che nei portatili i processori li sostituiscano solo dei tecnici, per cui fanno a meno della placchetta perché porta via spazio al sistema di dissipazione.

I vantaggi della placca in termini di dissipazione sono irrisori, se non proprio dubbi.
Quoto, anzi se si utilizzano dissipatori buoni la placca è meglio levarla , basta un pò di logica :
è meglio (in termini di dissipazione)
-core, pasta al silicone (delle balle messa da intel) , placca di alluminio, pasta conduttrice (messa da l'assemblatore ) e base del dissipatore

oppure

core, pasta(della assemblatore) e base dissipatore?

Originariamente inviato da Dragonx21
nei game il dothan batte l'FX 55..Lo puoi aver visto solo nella (brutta) recensione di GamePC. E poi, bella forza: il Dothan overcloccato e l'FX-55 no...

entrambi sono single channel e castrati da un chipset vecchio.. bah.. capirli Intel e AMD.. Intel a AMD hanno progettato delle CPU per il mercato Mobile, e l'importanza dei bassi consumi è fondamentale.
E poi il Turion64 lo puoi mettere con l'NForce3: secondo te è "vecchio"?!?
Terza cosa: il Dothan può andare in dual anche adesso, visto che il controller della memoria è esterno.

cmq per chi vuole in sign c'è il record italiano di super pi ad aria.:rolleyes:
Ah, questo pi greco... Ad un tratto sembra il numero più importante del mondo!

Originariamente inviato da MaxArt

I vantaggi della placca in termini di dissipazione sono irrisori, se non proprio dubbi.

Non ti offendere.. a parte il fatto che previene una possibile rottura del die del processore e dal peso di dissipatori che già per il solo sbalzo termico + il peso di un eventuale Dissy (che supera le specifiche) puoi rischiare di portarlo alla rottura.
Altra possibilità è di evitare il danneggiamento per urto accidentale nel momento in cui posizioni il dissy sul die.

In merito a quanto dici sull'influenza della placca (che distribuisce lo scambio termico su una maggiore superficie) ora o stai scherzando o sei in vena di dire idiozie.

Ciao.

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
Non ti offendere.. a parte il fatto che previene una possibile rottura del die del processore e dal peso di dissipatori che già per il solo sbalzo termico + il peso di un eventuale Dissy (che supera le specifiche) puoi rischiare di portarlo alla rottura.
Altra possibilità è di evitare il danneggiamento per urto accidentale nel momento in cui posizioni il dissy sul die.


Sicuramente il die è più fragile senza placca: resta il fatto che non si sta parlando di processori desktop, e di norma sui portatili la placca non c'è



In merito a quanto dici sull'influenza della placca (che distribuisce lo scambio termico su una maggiore superficie) ora o stai scherzando o sei in vena di dire idiozie.

Ciao.


In realtà la placca, costituendo un ulteriore strato tra die e dissipatore, in genere comporta una resistenza termica maggiore, quindi temperature più elevate. Tanto è vero che alcuni fanatici dell'overclock spinto la rimuovono ...

la placca limita l'overclock... non a caso i più "temerari" scoperchiano apposta i processori e c'è chi ha comprato l'a64 mobile per il solo fatto che è già scoperchiato di fabbrica.

togliendola dai P4 si guadagnano circa 5°C, e anche con gli A64 porta benefici.

nelle cpu x portatili la placca non c'è per avere una miglior dissipazione (visto che i sistemi di raffreddamento sono più limitati rispetto a quelli dei desktop)

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca Non ti offendere.. a parte il fatto che previene una possibile rottura del die del processore e dal peso di dissipatori che già per il solo sbalzo termico + il peso di un eventuale Dissy (che supera le specifiche) puoi rischiare di portarlo alla rottura.Ma non so se hai letto che stiamo parlando di CPU per notebook. Di che peso parli?
E poi, al limite, non si tratta del peso ma della pressione esercitata sul core.

Altra possibilità è di evitare il danneggiamento per urto accidentale nel momento in cui posizioni il dissy sul die.Cosa che, ripeto, è previsto che lo faccia il tecnico su un portatile e per questo Intel e AMD non sono deprecabili.

In merito a quanto dici sull'influenza della placca (che distribuisce lo scambio termico su una maggiore superficie) ora o stai scherzando o sei in vena di dire idiozie.Mi sa ti sbagli. Che c'entra la "maggiore superficie"? La "maggiore superficie" la fornisce il dissipatore stesso, direttamente. L'HIS non è manco in rame.

Originariamente inviato da dins
:confused:
tutti i banch dei sonoma che ho visto io riguardavano ancora single channel.....
sbaglio io?
so tomshw c'e' anche in dual ddr2

Una CPU molto interessante questo Turion. Finalmente un avversario per il Centrino. Finalmente una CPU AMD per portatili che ha senso.

Anche se ad occhio e croce mi pare più lento del mio Centrino Dothan 1.7 Ghz. :)
O meglio almeno guardando il SuperPI...noto che il Turion 1.6 Ghz fa 51 secondi. Io ne faccio 46 secondi con 100 Mhz in più.

Cmq staremo a vedere.

Originariamente inviato da dins
:confused:

non ho capito mica cosa intendi dire.....

i progettisti immagino lavoririno per tirare fuori una cpu che sia in grado di operare in piena stabilità al voltaggio e alla frequenza previste dalla specifica del progetto, che consentono di ottenere i consumi e le prestazioni previste.....

Se è molto overcloccabile (per di piu' al voltagigo di default come nel caso in oggetto) al piu' puo' significare che a maggior ragione sarà pienamente stabile al voltaggio e alla freq di default.


Nelle moderne CPU si cerca di abbassare il più possibile i timings del critical path, ovvero del percorso + lento di una CPU. Si ricorre a più strati di metallizzazione, a logiche CMOS più veloci, a materiali low-k, etc.

Ma il Centrino è nato dai laboratori di Israele con un'idea esattamente OPPOSTA: ovvero avere critical path troppo bassi, rispetto al resto, significa consumare INUTILMENTE di più.

Ecco perchè i Centrino non sono adatti all'overclock, e per altre -mille-ragioni non sono ottimi come cpu da desktop.

Originariamente inviato da Dark Schneider
Una CPU molto interessante questo Turion. Finalmente un avversario per il Centrino. Finalmente una CPU AMD per portatili che ha senso.

Anche se ad occhio e croce mi pare più lento del mio Centrino Dothan 1.7 Ghz. :)
O meglio almeno guardando il SuperPI...noto che il Turion 1.6 Ghz fa 51 secondi. Io ne faccio 46 secondi con 100 Mhz in più.

Cmq staremo a vedere.

Sigh... ma Dark, mi cadi pure tu nella "trappola del PI"?
(Che in inglese non suonerebbe nanche male.. PI trap, un pò come "pit trap" :D ).

Il Dothan, come abbiamo detto almeno 10.000 volte, riesce a contenere tutto il programma di SuperPI + dati nella cache, mentre gli altri processori no ( a parte i nuovi Pentium 4 serie 6).
Quindi è avvantaggiato.
Se si aumenta il numero di cifre da calcolare e/o si utilizzano altre applicazioni, in genere i P-M sono tendenzialmente più lenti delle CPU P4 e A64 (anche per la banda passante verso la RAM, ma non solo...)

Il Dothan, come abbiamo detto almeno 10.000 volte, riesce a contenere tutto il programma di SuperPI + dati nella cache, mentre gli altri processori no ( a parte i nuovi Pentium 4 serie 6).
Quindi è avvantaggiato.
Se si aumenta il numero di cifre da calcolare e/o si utilizzano altre applicazioni, in genere i P-M sono tendenzialmente più lenti delle CPU P4 e A64 (anche per la banda passante verso la RAM, ma non solo...)

[Parentesi ON]
Volevo ringraziare (i 2 ragazzi) per i chiarimenti in merito al sistema di dissipazione (che cmq. mi lascia scettico ad ogni modo), c'era gente che cristonava perchè l'AthlonXP non aveva la placca metallica e anche in questa piccola caratteristica lo denigravano rispetto al P4.. boh.. mo voi dite il contrario:rolleyes:
Sinceramente anche se penso sia vero che la placca costituisce un ulteriore strato che si oppone allo scambio termico.. rimane il fatto che il dissy a contatto col die lo si cerca di evitare.. poi oggi ne sento una domani ne sento il contrario sui Forum :rolleyes: :rolleyes:
[Parentesi OFF]

Per quanto riguarda il Super PI (e sinceramente non capisco perchè) gli utenti del P4 si ACCANISCONO su questo benchmarch/test che in realtà non significa nulla! :muro:
Perchè dico questo, perchè come fai a definire un processore meglio di un altro (a ragion veduta che lo si utilizza in molteplici applicazioni disparate e eterogenee tra di loro) che il Dothan è meglio? Ma è meglio in che??? :rolleyes:
Il Super PI sicuramente è piu veloce su cpu-Mobile Intel.. ma tutti gli altri test negli altri ambiti che vedono un margine maggiore delle piattaforme AMD?
Che significa?
Amche AMD ha sempre bastonato i P4 (nonostante fossero a freq. < di ben 1GHz) eppure sul CALCOLO SCENTIFICO (Molecular Dinamic e gli altri...) sono sempre state bastonate x Intel...
e che facciamo allora sbandieriamo i test per le applicazioni scientifiche???

Che modo di ragionare senza senso ne criterio.. che tristezza. :(

In merito a quanto dici sull'influenza della placca (che distribuisce lo scambio termico su una maggiore superficie) ora o stai scherzando o sei in vena di dire idiozie

Ma sei il top dei topper =) ! Non solo dici tu inesattezze ma ti sei pure rivolto in maniera arrogante nei confronti degli altri (che poi hanno anche ragione ...). Bravo.

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
[Parentesi ON]
Volevo ringraziare (i 2 ragazzi) per i chiarimenti in merito al sistema di dissipazione (che cmq. mi lascia scettico ad ogni modo), c'era gente che cristonava perchè l'AthlonXP non aveva la placca metallica e anche in questa piccola caratteristica lo denigravano rispetto al P4.. boh.. mo voi dite il contrario:rolleyes:
Sinceramente anche se penso sia vero che la placca costituisce un ulteriore strato che si oppone allo scambio termico.. rimane il fatto che il dissy a contatto col die lo si cerca di evitare.. poi oggi ne sento una domani ne sento il contrario sui Forum :rolleyes: :rolleyes:
[Parentesi OFF]

Ma nessuno dice che sia una cosa positiva il core esposto: se non sei un esperto nel montare dissipatori, rischi di scheggiare il core (queste erano le critiche mosse agli Athlon XP).
Però di per sè la placca non ha effetti positivi sulle temperature , anzi. Non mi sembra che tra questi due argomenti ci siano contraddizioni.

Originariamente inviato da Helstar
Ma sei il top dei topper =) ! Non solo dici tu inesattezze ma ti sei pure rivolto in maniera arrogante nei confronti degli altri (che poi hanno anche ragione ...). Bravo.

a me sembrava una stupidaggine, ho solo pensato che era un contro senso (c'ho pensato su).

Ma anche senza "il giudice delle cause perse...", avrei detto/chiarito tutto... non è che aspettavamo il tuo intervento divino. :rolleyes:

Originariamente inviato da MaxArt
Lo puoi aver visto solo nella (brutta) recensione di GamePC. E poi, bella forza: il Dothan overcloccato e l'FX-55 no...

Intel a AMD hanno progettato delle CPU per il mercato Mobile, e l'importanza dei bassi consumi è fondamentale.
E poi il Turion64 lo puoi mettere con l'NForce3: secondo te è "vecchio"?!?
Terza cosa: il Dothan può andare in dual anche adesso, visto che il controller della memoria è esterno.

:rolleyes:
Ah, questo pi greco... Ad un tratto sembra il numero più importante del mondo!


1) l'FX costa il doppio.. e comunque anche negli score di macci nel tread si vede come l'Fx stessa freq del dothan è dietro

2) l'nforce3 è 754.. single channel.. l'nforce4 è 939 e dual.

3) dothan andrà su dual ma DDR2 con latenze orrende

4) il pi greco per noi Occher è d'oro.

5) hai la sign irregolare!

Originariamente inviato da leoneazzurro
Ma nessuno dice che sia una cosa positiva il core esposto: se non sei un esperto nel montare dissipatori, rischi di scheggiare il core (queste erano le critiche mosse agli Athlon XP).
Però di per sè la placca non ha effetti positivi sulle temperature , anzi. Non mi sembra che tra questi due argomenti ci siano contraddizioni.

Ma allora scusa, chiariamo e facciamo chiarezza sull'argomento:

1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico! :mad:

2*) Se Prendessi una lamina in Rame e la modellassi come l'alluminio per montarlo sul (ovviamente auto-prodotto... un po' come lo copper-shield per l'XP) i materiali sarebbero gli stessi a contatto.. anzi aggiungo perchè non ti danno la possibilità di comprare una placca di materiale congruo con il dissy che hai scelto di montare sulla CPU?

In questo caso, ne trarresti solo beneficio con materiali simili...
(salvaguardando l'integrità del die)

Rispondi un po'... :sofico:

[B]Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca

Per quanto riguarda il Super PI (e sinceramente non capisco perchè) gli utenti del P4 si ACCANISCONO su questo benchmarch/test che in realtà non significa nulla! :muro:
Perchè dico questo, perchè come fai a definire un processore meglio di un altro (a ragion veduta che lo si utilizza in molteplici applicazioni disparate e eterogenee tra di loro) che il Dothan è meglio? Ma è meglio in che??? :rolleyes:
Il Super PI sicuramente è piu veloce su cpu-Mobile Intel.. ma tutti gli altri test negli altri ambiti che vedono un margine maggiore delle piattaforme AMD?
Che significa?
Amche AMD ha sempre bastonato i P4 (nonostante fossero a freq. < di ben 1GHz) eppure sul CALCOLO SCENTIFICO (Molecular Dinamic e gli altri...) sono sempre state bastonate x Intel...
e che facciamo allora sbandieriamo i test per le applicazioni scientifiche???

Che modo di ragionare senza senso ne criterio.. che tristezza. :(

il super pi è uno strumento per noi occher.. che comunque sappiamo benissimo a che livello sono le cpu,

ma voi avete mai usato un dothan??? la maggior parte di voi non credo.. quindi è inutile che parlo..:rolleyes:

Originariamente inviato da Dragonx21
il super pi è uno strumento per noi occher.. che comunque sappiamo benissimo a che livello sono le cpu,

ma voi avete mai usato un dothan??? la maggior parte di voi non credo.. quindi è inutile che parlo..:rolleyes:

Si, ma non hai risposto/contrabbattuto alla mia affermazione..
fai un esempio pratico, perchè io parlo di esempi pratici, di applicazioni e utilità che hanno un fine tangibile nelle loro applicazioni (nonchè uno scopo per risolvere problemi/calcoli) al meglio delle loro possibilità.

Detto questo, dopo che hai visto che al Super PI fai 20s... cosa hai concluso?
Assolutamente niente... è inutile che la meni!
Se mi parli di stabilità nel resistere a questo test.. ok ti dò ragione, ha un suo fine.. ma per il resto lascia il tempo che trova.. o il Super PI è diventato uno strumento prestazionale di misura assoluto... non so dimmelo tu? :rolleyes:

Parla parla.. spiegati, non dire che parli a fare.. io mi espongo nel bene e nel male di una discussione... ma è un buon metodo per imparare e confrontarsi... ah già è vero: "Ma tu che parli a fare non serve..." e noi poveri tapini idioti.... ma va là! :muro:

Originariamente inviato da Dragonx21
1) l'FX costa il doppio.. e comunque anche negli score di macci nel tread si vede come l'Fx stessa freq del dothan è dietro


Costa un pò meno del doppio.. E il dothan 2 Gigahertz non te lo regalano mica.
Qui su HW :http://www.hwupgrade.it/articoli/1143/6.html
il Dothan (OC) è avanti .. in quanti test?
Non solo, le CPU A64 e P4 sono a default.


2) l'nforce3 è 754.. single channel.. l'nforce4 è 939 e dual.


Sbagliato. Entrambi i chipset possono essere utilizzati con S 754 o S939. Infatti il Socket (single o dual channel) dipende dalla CPU, mentre il canale di comunicazione con le periferiche è l'HT, ed è lo stesso per entrambi i socket.


3) dothan andrà su dual ma DDR2 con latenze orrende


OK


4) il pi greco per noi Occher è d'oro.


Pensavo lo fossero anche altri benchmark, tipo il 3Dmark, ad esempio. E magari se si smettesse di utilizzare solo il settaggio "1 million" si vedrebbe un quadro diverso anche lì.

Il Dothan è un'ottima CPU, ma non è la panacea.

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
Ma allora scusa, chiariamo e facciamo chiarezza sull'argomento:

1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico! :mad:

2*) Se Prendessi una lamina in Rame e la modellassi come l'alluminio per montarlo sul (ovviamente auto-prodotto... un po' come lo copper-shield per l'XP) i materiali sarebbero gli stessi a contatto.. anzi aggiungo perchè non ti danno la possibilità di comprare una placca di materiale congruo con il dissy che hai scelto di montare sulla CPU?

In questo caso, ne trarresti solo beneficio con materiali simili...
(salvaguardando l'integrità del die)

Rispondi un po'... :sofico:

1) La differenza è che in un caso hai:

Core esposto: Die- pasta termica- dissipatore

Placca: Die- pasta termica1-placca- pasta termica2-dissipatore.

Come vedi una differenza c'è: nel caso della placca ho 2 strati di pasta termica invece di uno. Senza contare che ogni "interfaccia "in più produce un effetto negativo sulla resistenza termica.


2) E come la monti la placca? A incastro? Non è la stessa cosa che montare un dissipatore (e fai meno fatica)? Senza contare che esistono dissipatori con la parte a contatto con la CPU in rame (anche lappati).

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
Ma allora scusa, chiariamo e facciamo chiarezza sull'argomento:

1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico! :mad:

2*) Se Prendessi una lamina in Rame e la modellassi come l'alluminio per montarlo sul (ovviamente auto-prodotto... un po' come lo copper-shield per l'XP) i materiali sarebbero gli stessi a contatto.. anzi aggiungo perchè non ti danno la possibilità di comprare una placca di materiale congruo con il dissy che hai scelto di montare sulla CPU?

In questo caso, ne trarresti solo beneficio con materiali simili...
(salvaguardando l'integrità del die)

Rispondi un po'... :sofico:
Sperando di non alimentare un troll

1,2) Come BEN SAPRAI la pasta termoconduttiva , nonostante il suo nome ha un termoconduttività molto bassa rispetto ai metalli (ma si usa per riempire le microporosità e venature della superficie di contatto) , per cui nella soluzione "coperta" ha due strati di questa pasta quindi si hanno già due strati ove il calore si muove molto più lentamente. Quindi anche se la placca fosse d'argento, nikel ecc c'e' cmq la pasta termica della placca (ovviamente di dubbia qualità) che sommata alla pasta termoconduttiva che si utilizza tra placca e dissipatore , non porta grandi vantaggi. Se non hai ancora capito fai conto che ogni materiale oppone una certa resistenza al passaggio di calore ok? mettiamo che rame e alluminio fanno passare tranquillamente il calore in modo uguale e le paster termoconduttive di meno. Ora immaginati il percorso del calore , dal Core passa attraverso la pasta non molto bene, passa alla placca, ora rincontra la pasta e fa di nuovo fatica a passare e poi finalmente passa al dissipatore.
Per questo tutti i processori di tutte le marche montati nei notebook sono "scoperchiati" propio perchè la placca non serve (processore immobile e fatto diventare tutt'uno con il dissipatore) .Certo la placca può essere utile nei sistemi desktop dove molti utenti maldestri montano male i loro giganteschi dissi facendo leva (e non appoggiandolo) , nonostante tutto è cmq molto difficile rompere un die o tuttalpiù scheggiarlo , il mio vecchio Tb per scheggiarlo ho dovuto dagli una martellata di forza sopra , (era già morto prima non tanto per la martellata , più che altro per il gigantesco dragon orb che dopo un pò di botte al case non aveva danneggiato minimamente il die ma ha estirpato letteralmente il socket lasciando la cpu esposta per non so quanti secondi a + di 100°C).

Originariamente inviato da leoneazzurro

Pensavo lo fossero anche altri benchmark, tipo il 3Dmark, ad esempio. E magari se si smettesse di utilizzare solo il settaggio "1 million" si vedrebbe un quadro diverso anche lì.

Il Dothan è un'ottima CPU, ma non è la panacea.

Tra l'altro (ache io condivido il fatto che sia un'ottima cpu)
non per niente è l'ottimizzazione della precedente versione delle cpu Mobile di Intel che sul fronte Mobile... avevano già spopolato, come non confermare un trend di questo tipo, eh.

Ad ogni modo mi piacerebbe anche che nel calderone delle valutazioni "strampalate e sconclusionate" che si leggono vale la pena EVITARE il confronto tra 2 cpu che ricoprono proprio 2 MERCATI E SETTORI E IMPIEGHI ed UTILIZZI... TOTALMENTE DIVERSI!
Detto questo, chi fa confronti paragoni non ha capito nulla.
(come hanno fatto notare in precedenza)
l'AThlon 64FX-55 e il Dothan... non hanno nulla a che spartire,
e per essere proprio pigniuoli: il progetto del Dothan è stato reso produttivo nel 2005, il progetto FX ha già 2 anni...
Forse sarebbe + opportuno paragonare un prodotto (tipo il Turion, che non avrà sicuramente lo stesso impatto sul suo obiettivo.. come Intel anche per il semplice fatto di soldi investiti in ricerca mirata per questo settore/utilizzo) con tecnologie e struttura attuali. :O
Poi non so tutto fa brodo... tanto per parlare di qualcosa... basta che me lo dite parliamo del + e del -, parliamo del Derby magari... :D

Originariamente inviato da pikkoz
Sperando di non alimentare un troll



Perchè devi offendere?
:rolleyes:
Che diritto hai di dare titoli alle persone..?
e se il troll fossi tu.. ipotesi?
Io ho fatto una domanda senza condirla di titoli... bastava che rispondessi senza aggiungere la prima riga, il concetto era chiaro cmq. mah....

Fatto sta che non hai portato un esempio coerente con il mio discorso (6 sicuro che il troll sia io?) :rolleyes:

Mi parli di pasta termoconduttiva di dubbia qualità, di materiali eterogenei tra placca e dissy.. ma sai leggere?

Io ho chiesto se fossero lo stesso IDENTICO MATERIALE.

E poi i coefficienti delle paste all'alluminio (la trita e ritrita Artic S. o C.) non hanno un basso coefficiente di conduttività... ma li hai letti i valori? :confused:

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
Perchè devi offendere?
:rolleyes:
Che diritto hai di dare titoli alle persone..?
e se il troll fossi tu.. ipotesi?
Io ho fatto una domanda senza condirla di titoli... bastava che rispondessi senza aggiungere la prima riga, il concetto era chiaro cmq. mah....:rolleyes:
Se non sei un troll non dovresti offenderti....ho mica detto che sei un troll..sinceramente, non volevo essere offensivo.
E cmq non era riferito direttamente a te

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
In merito a quanto dici sull'influenza della placca (che distribuisce lo scambio termico su una maggiore superficie) ora o stai scherzando o sei in vena di dire idiozie.
Ciao.

la placca peggiora (capire quanto è poi un discorso diverso) la dissipazione termica tra core della cpu e dissipatore...

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico! :mad:
Rispondi un po'... :sofico:

prova a fare un dissipatore, invece che in un unico blocco di alluminio, formato da una serie di lastre di alluminio.
Poi le appoggi tutte quante queste lamine una sopra un'altra e accendi la cpu.
E la bruci

:D

Originariamente inviato da pikkoz
Se non sei un troll non dovresti offenderti....ho mica detto che sei un troll..sinceramente, non volevo essere offensivo.
E cmq non era riferito direttamente a te

Ah ok... pensavo già solo perchè uno volesse approfondire un discorso in maniera un po' + tecnica, magari mi davate q.che spunto in più, tutto qui.

Niente, ok.. se ho supposto anch'io... chiedo scusa :D

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
anzi aggiungo perchè non ti danno la possibilità di comprare una placca di materiale congruo con il dissy che hai scelto di montare sulla CPU?


lo scopo della placca è evitare di dover montare qualcosa sul core perche' (imbranotone che sei!!!! :sofico: ) potresti scheggiarlo.
Se devi cmq comprare qualcosa da montare sul core, tanto vale che sia direttamente il dissi.
:D

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca

Io ho chiesto se fossero lo stesso IDENTICO MATERIALE.


rappresenta sempre e comunque un'interfaccia che ostacola il passaggio del calore in quanto ricca di impurità e imperfezioni, anche se non visibili ad occhio nudo

Originariamente inviato da dins
lo scopo della placca è evitare di dover montare qualcosa sul core perche' (imbranotone che sei!!!! :sofico: ) potresti scheggiarlo.
Se devi cmq comprare qualcosa da montare sul core, tanto vale che sia direttamente il dissi.
:D

Beh... abbiamo fatto un passo avanti in questo 3d...
"da ipotetico troll.... ad imbranatone!!!"

è già un passo avanti.... !!! :D :D :D

Pensavo di peggiooooooooo !!!!:sofico: :sofico: :sofico: :sofico:

Originariamente inviato da dins
la placca peggiora (capire quanto è poi un discorso diverso) la dissipazione termica tra core della cpu e dissipatore...


Già che ci siamo spieghiamo pure la necessità della pasta termica.
Se l'aderenza tra le superfici di scambio termico (nel caso più semplice die e dissipatore) fosse perfetta, non vi sarebbe necessità di pasta termica. Purtroppo nel caso reale, le superfici a contatto non sono nè perfettamente lisce (rugosità superficiale) nè perfettamente in piano (planarità). Per questo motivo mettendole a contatto si creano delle "sacche" di non contatto che contengono aria. L'aria, quando la trasmissione di calore avviene per conduzione, è uno dei migliori ISOLANTI termici (un esempio lampante si ha nel caso dei doppi vetri).
Quindi, per evitare il formarsi di queste sacche, si stende della pasta termica (normalmente grasso a base siliconica) che, pur non avendo la stessa conducibilità dei metalli, diminuisce enormemente la resistenza termica rispetto al caso in cui non fosse presente. Và da sè che non si deve usare uno spessore di pasta molto elevato (altrimenti si avrebbe l'effetto opposto.. come nel caso di persone che ho conosciuto che la stendevano a ditate :rolleyes: ), bensì bastano di norma pochi micron.
Avere due strati di pasta ovviamente è peggio che averne uno solo, anche nel caso delle famose paste "artic silver" e similari (in genere paste siliconiche con aggiunta di polveri metalliche per aumentare la conducibilità termica). In ogni caso queste paste sono SEMPRE meno conduttive dei metalli, e se si è usato uno spessore appropriato la differenza tra una normale pasta siliconica e una pasta "speciale" non è particolarmente avvertibile.

E va bene, allora STRAFLAMMO anche io! :muro: :mad: :grrr: :ncomment:

Originariamente inviato da Dark Schneider
O meglio almeno guardando il SuperPI...noto che il Turion 1.6 Ghz fa 51 secondi. Io ne faccio 46 secondi con 100 Mhz in più.Scalando linearmente (se fosse possibile) a 1.7 GHz il Turion farebbe 48 secondi. Due secondi in più, che puoi vedere all'interno della differenza di cache L2.

Originariamente inviato da kronos2000
Ecco perchè i Centrino non sono adatti all'overclock, e per altre -mille-ragioni non sono ottimi come cpu da desktop.Kronos, questo Turion64 è un Athlon64 e poco più. Non ci sono modifiche strutturali che potrebbero modificarne i critical path. Solo miglioramenti in termini di dissipazione (DSL). Che vogliamo dire, che l'Athlon64 è ottimo già di suo, in termini di prestazioni, consumi e pure overcloccabilità?

Originariamente inviato da Dragonx21
1) l'FX costa il doppio.. e comunque anche negli score di macci nel tread si vede come l'Fx stessa freq del dothan è dietro
2) l'nforce3 è 754.. single channel.. l'nforce4 è 939 e dual.
3) dothan andrà su dual ma DDR2 con latenze orrende
4) il pi greco per noi Occher è d'oro.
5) hai la sign irregolare!1) Stavamo parlando di prestazioni in termini assoluti, se vogliamo introdurre il fattore costi il discorso cambia. E allora prendiamo uno scrauso A64 3200+ s939 (che boxato costa quanto un P-M 715), lo occhiamo a 3 GHz (e non dirmi che è impossibile) e poi vediamo se il Dothan occato lo tiene dietro.
2) Questa è una scemenza cui ti hanno già risposto. Al limite, puoi dire che l'NForce4 è l'NForce3 con supporto al PCI-Express, non al dual channel.
3) Per l'appunto, è comunque già in giro.
4) Ma per cosa? SuperPI è interessante solo per vedere la scalabilità delle prestazioni di processori di una stessa famiglia, mentre come indicatore assoluto di prestazioni offre assai pochi spunti.
5) In primis ti dico: balle. In secundis, ti chiedo: e in cosa, di grazia?

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico! :mad: A parte che la placca non è mai abbastanza lappata, come ti hanno detto è sempre meglio ridurre al minimo gli strati di pasta.

Mmm, in fondo sono stato fin troppo calmo. Sarà stata l'abbondanza di faccine (:D) degli ultimi post...

Originariamente inviato da leoneazzurro
Sigh... ma Dark, mi cadi pure tu nella "trappola del PI"?
(Che in inglese non suonerebbe nanche male.. PI trap, un pò come "pit trap" :D ).

Il Dothan, come abbiamo detto almeno 10.000 volte, riesce a contenere tutto il programma di SuperPI + dati nella cache, mentre gli altri processori no ( a parte i nuovi Pentium 4 serie 6).
Quindi è avvantaggiato.
Se si aumenta il numero di cifre da calcolare e/o si utilizzano altre applicazioni, in genere i P-M sono tendenzialmente più lenti delle CPU P4 e A64 (anche per la banda passante verso la RAM, ma non solo...)


Ciao leoneazzurro! :)
No spetta, non è che son "caduto" nella trappola del Super PI. Io ho detto che almeno a guardare il Super PI va meglio il Dothan. Ma lo so benissimo che il Super PI non è adatto per emettere una sentenza. :)
Bisogna vedere nei vari applicativi come si comportano le due CPU. :)

Però il Dothan non è una CPU lenta, io ce l'ho da un mesetto ed ho fatto diversi test e mi ha molto soddisfatto. :)

Per la cronaca mi hanno praticamente regalato un Athlon 64 2800+ e domani lo monto. Ho visto in giro che al SuperPI è molto più lento dalla mia attuale CPU. Ma non l'ho preso in considerazione il SuperPI, visto che poi a parte qlc applicativo dove va un po' meno(a causa della bassa frequenza), nella maggioranza ho prestazioni migliori. Con la differenza che cmq con l'A64 2800+ la CPU sta a default, mentre con il mio Thoro le stesse prestazioni le ottengo con la CPU overcloccata. :)

Ciao

Il processore si è dimostrato particolarmente tollerante all'overclock, come chiaramente documentato dallo screenshot. Alla frequenza di 2 GHz, superiore del 25% rispetto a quella di default di 1,6 GHz, il processore ha operato stabilmente con vari benchmark, richiedendo un voltaggio di alimentazione di soli 1.056V

NON CI CREDO ...mi pare sorprendente...

con 1.1 volt il mio winchester sta a 1190 mhz....
a 2 giga richiede 1.392 volt..

che è? sono core iperselezionati o hanno introdotto delle migliorie particolari?

Originariamente inviato da zerothehero
che è? sono core iperselezionati o hanno introdotto delle migliorie particolari? Penso entrambe le cose. La miglioria in questione riguarda il processo produttivo, e consiste nell'adozione del Dual Stress Liner.

avranno messo il DSL dell'fx ? :boh:

Originariamente inviato da Dark Schneider
Ciao leoneazzurro! :)
No spetta, non è che son "caduto" nella trappola del Super PI. Io ho detto che almeno a guardare il Super PI va meglio il Dothan. Ma lo so benissimo che il Super PI non è adatto per emettere una sentenza. :)
Bisogna vedere nei vari applicativi come si comportano le due CPU. :)

Però il Dothan non è una CPU lenta, io ce l'ho da un mesetto ed ho fatto diversi test e mi ha molto soddisfatto. :)

Per la cronaca mi hanno praticamente regalato un Athlon 64 2800+ e domani lo monto. Ho visto in giro che al SuperPI è molto più lento dalla mia attuale CPU. Ma non l'ho preso in considerazione il SuperPI, visto che poi a parte qlc applicativo dove va un po' meno(a causa della bassa frequenza), nella maggioranza ho prestazioni migliori. Con la differenza che cmq con l'A64 2800+ la CPU sta a default, mentre con il mio Thoro le stesse prestazioni le ottengo con la CPU overcloccata. :)

Ciao

:D

Originariamente inviato da MaxArt
Penso entrambe le cose. La miglioria in questione riguarda il processo produttivo, e consiste nell'adozione del Dual Stress Liner.

In pratica sono la versione mobile (lancaster) del nuovo stepping dei core A64 (il desktop è Venice, il core di fascia alta à San Diego. Hanno le SSE3, probabilmente il DSL. E credo che presto potremmo vedere versioni a clock più elevato....

Originariamente inviato da leoneazzurro
Costa un pò meno del doppio.. E il dothan 2 Gigahertz non te lo regalano mica.
Qui su HW :http://www.hwupgrade.it/articoli/1143/6.html
il Dothan (OC) è avanti .. in quanti test?
Non solo, le CPU A64 e P4 sono a default.



Sbagliato. Entrambi i chipset possono essere utilizzati con S 754 o S939. Infatti il Socket (single o dual channel) dipende dalla CPU, mentre il canale di comunicazione con le periferiche è l'HT, ed è lo stesso per entrambi i socket.



OK



Pensavo lo fossero anche altri benchmark, tipo il 3Dmark, ad esempio. E magari se si smettesse di utilizzare solo il settaggio "1 million" si vedrebbe un quadro diverso anche lì.

Il Dothan è un'ottima CPU, ma non è la panacea.

se usi il 3dmark il dothan è sopra a tutti.. tranquillamente.
naturalmente nel 2003 e nel 2005(anche se conta poco)

nella rece di HWU è stata utilizzata (purtroppo) una Aopen, che castra abbastanza il Dothan.

per chi ha fatto il raffronto con un 3200+ @3 giggi.. ME LO FACCIA VEDERE! perchè adesso va bene tutto ma io in italia ho visto solo DDA che ha fatto i 2992 con acqua a 3°, visto che un winchester non scende sotto zero..

chiedo perdono su tutto. ok? ho sbagliato io.

MaxArt, prima di dire balle a me, vai a leggerti il regolamento.."Signature: 3 righe a 1024" tu ne hai 4!

ah... e io non intendevo che il dothan la migliore cpu solo perchè va meglio al pi..

ma ci sono campi il cui il dothan è superiore.. e il pi è uno..


a breve avrò una configurazione winchester.. così faccio un po' di prove.. poi le posterò..

sono sicuro che ci sono campi in cui il winch batte il dothan..

ma sono anche certo che il winch a 2700 Vc 1,6 sotto liquido non sta a 23° con temp ambiente di 19° sensore della mobo preciso come una sonda da 200€ testato il lab

Originariamente inviato da Dragonx21
se usi il 3dmark il dothan è sopra a tutti.. tranquillamente.
naturalmente nel 2003 e nel 2005(anche se conta poco)

nella rece di HWU è stata utilizzata (purtroppo) una Aopen, che castra abbastanza il Dothan.



Scusami se ne dubito....

Su HW upgrade l'abbiamo visto...
Su Anandtech c'è una suite di test completa e anche la CPU overcloccata ne esce malconcia. E lì usano una DFI.
Su Techreport:
http://techreport.com/reviews/2005q1/dfi-855gme-mgf/index.x?pg=9
e usano ancora una DFI

Va bene essere affezionati alle proprie scelte, ma un pochino di obiettività no?

Io sono il primo a dire che il Dothan è una GRAN CPU.
Ma non diciamo "è il meglio del meglio", in una situazione dove il "meglio del meglio " in senso assoluto non esiste.

Originariamente inviato da Dragonx21
ah... e io non intendevo che il dothan la migliore cpu solo perchè va meglio al pi..

ma ci sono campi il cui il dothan è superiore.. e il pi è uno..


a breve avrò una configurazione winchester.. così faccio un po' di prove.. poi le posterò..

sono sicuro che ci sono campi in cui il winch batte il dothan..

ma sono anche certo che il winch a 2700 Vc 1,6 sotto liquido non sta a 23° con temp ambiente di 19° sensore della mobo preciso come una sonda da 200€ testato il lab


OK, in questo caso la cosa ha senso. Ma che gli A64 (e i p4) dissipino di più è cosa nota. Semplicemente non è il loro target. Però non dirmi che a 3 GHZ non ci arrivano (a 1.6 V forse no ;) ) . Conosco persone che l'han tirato (un 3500+) a 3.05 GHz

E ricordiamo che l'overclock non è tutto :p

Originariamente inviato da leoneazzurro
Scusami se ne dubito....

Su HW upgrade l'abbiamo visto...
Su Anandtech c'è una suite di test completa e anche la CPU overcloccata ne esce malconcia. E lì usano una DFI.
Su Techreport:
http://techreport.com/reviews/2005q1/dfi-855gme-mgf/index.x?pg=9
e usano ancora una DFI

Va bene essere affezionati alle proprie scelte, ma un pochino di obiettività no?

Io sono il primo a dire che il Dothan è una GRAN CPU.
Ma non diciamo "è il meglio del meglio", in una situazione dove il "meglio del meglio " in senso assoluto non esiste.


purtroppo in quelle recensione le ram nn sono state utilizzate al meglio... quindi è svantaggiato..

cmq pazienza.. che ti devo dire.. i miei 13500 a def VGA sono da buttare..

sai cos'è la cosa più bella di questo dothan? che raddoppio le prestazioni in OC... da 2000--> 100*20 a 150*18 con le impostazioni corrette sia di ram che del resto mi ritrovo a fare i test sulla cpu in particamente la metà del tempo. questo è bello del dothan..
è vero non è la migliore in assoluto perchè l'assoluto non esiste, ma sinceramente fare qualcosa con il dothan è più gratificante che con un FX che a defualt fa TUTTO ciò che volete..

Originariamente inviato da Dragonx21
MaxArt, prima di dire balle a me, vai a leggerti il regolamento.."Signature: 3 righe a 1024" tu ne hai 4! Eccheccavolo, io ne vedo 3! Vabbé, dipenderà dal browser... l'ho accorciata.

sai cos'è la cosa più bella di questo dothan? che raddoppio le prestazioni in OC... da 2000--> 100*20 a 150*18 con le impostazioni corrette sia di ram che del resto mi ritrovo a fare i test sulla cpu in particamente la metà del tempo. questo è bello del dothan..
è vero non è la migliore in assoluto perchè l'assoluto non esiste, ma sinceramente fare qualcosa con il dothan è più gratificante che con un FX che a defualt fa TUTTO ciò che volete..Ahah! L'anima dell'overclocker! :asd:

Originariamente inviato da leoneazzurro
Hanno le SSE3, probabilmente il DSL.Se non ce l'avessero, mi chiederei proprio come fanno ad ottenere 25W di TDP! Senza contare che anche le versioni a 2 e 2.2 GHz saranno previste con TDP di 25 W!!!

si sà niente per il molti ? :confused:

Originariamente inviato da MaxArt
Se non ce l'avessero, mi chiederei proprio come fanno ad ottenere 25W di TDP! Senza contare che anche le versioni a 2 e 2.2 GHz saranno previste con TDP di 25 W!!!

Il DSL non è che diminuisca i consumi più di tanto. Più che altro permette di elevare il clock :D

Originariamente inviato da leoneazzurro
Il DSL non è che diminuisca i consumi più di tanto. Più che altro permette di elevare il clock :D Cioè? Come funziona la cosa?

In pratica si tratta di una tecnica similare alllo "strained silicon" di Intel. Tuttavia AMD sembra aver affinato questa tecnica non (solo) per ridurre i consumi, ma soprattutto per aumentare la velocità dei transistor (AMD e IBM alla presentazione avevano dichiarato un miglioramento di circa il 25%)
In pratica il silicio viene "stirato" in modo da aumentare la distanza tra gli atomi. Questo fa si che a parità di lunghezza diminuisca la "resistenza" del materiale al passaggio degli elettroni: in sostanza, si possono creare transistor più veloci.

La differenza con la tecnica di Intel è che quella di AMD non richiede l'impiego contemporaneo di Silicio e Germanio (almeno così ho letto).

Sì, so cos'è lo strained silicon (forse mi mancavano giusto i dettagli del DSL), ma non ho capito come favorirebbe più l'aumento di clock che il contenumento dei consumi.

e per essere proprio pigniuoli
Giudice delle cause perse io ... (in base a cosa visto che avevi torto !), ma allora tu imputato recidivo e un po' impreciso nel lessico ;-P

Originariamente inviato da MaxArt
Sì, so cos'è lo strained silicon (forse mi mancavano giusto i dettagli del DSL), ma non ho capito come favorirebbe più l'aumento di clock che il contenumento dei consumi.

Leggi sopra alla voce "transistor più veloci fino al 25%) ;)

Originariamente inviato da AndreaG.
No, il 754 usa chipset nforce3 o equivalenti;)
Non è il chipset che usa un particolare socket, ma il costruttore di piastre madri che decide quale chipset utilizzare.
Infatti sono previste mb socket 754 con nForce4.

Originariamente inviato da MaxArt
Ah, questo pi greco... Ad un tratto sembra il numero più importante del mondo!
Sembra, ma non lo è: il più importante è il suo semisconosciuto cugino, phi... :D

Originariamente inviato da MaxArt
4) Ma per cosa? SuperPI è interessante solo per vedere la scalabilità delle prestazioni di processori di una stessa famiglia, mentre come indicatore assoluto di prestazioni offre assai pochi spunti.
Perché dargli tutta questa importanza: SuperPI non è buono neppure per analizzare la scalabilità delle prestazioni della stessa famiglia.
E' un benchmark inutile, come lo sono quelli tutti sintetici, di cui l'utente non se ne fa niente: l'unico motivo per cui si usano è per testare la stabilità di un sistema.

Per testare le prestazioni è meglio usare una (corposa) suite di applicazioni. ;)

Originariamente inviato da cdimauro
Sembra, ma non lo è: il più importante è il suo semisconosciuto cugino, phi... :D

Nel senso di "diametro", immagino. Di cosa, possiamo solo ipotizzare :D

..ga :sofico: :oink:

immagino questo :asd:

bella CPU, sopratutto per i voltaggi in overclock !!!
da 1.6 a 2.0 ghz senza aumentare il Vcore
:eek:

Originariamente inviato da midian
bella CPU, sopratutto per i voltaggi in overclock !!!
da 1.6 a 2.0 ghz senza aumentare il Vcore De ppiù! E' stato addirittura abbassato! :asd:
Un po' come la costantana, più si riscalda e meglio conduce (entro certi valori).

Originariamente inviato da MaxArt
De ppiù! E' stato addirittura abbassato! :asd:
Un po' come la costantana, più si riscalda e meglio conduce (entro certi valori).
:D

nudo_conlemani_inTasca pubblicato il 07 Mar 2005, 17:32
Re: Re: 2 risposte in 1


quote:
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Originariamente inviato da Dragonx21
il super pi è uno strumento per noi occher.. che comunque sappiamo benissimo a che livello sono le cpu,

ma voi avete mai usato un dothan??? la maggior parte di voi non credo.. quindi è inutile che parlo..
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Si, ma non hai risposto/contrabbattuto alla mia affermazione..
fai un esempio pratico, perchè io parlo di esempi pratici, di applicazioni e utilità che hanno un fine tangibile nelle loro applicazioni (nonchè uno scopo per risolvere problemi/calcoli) al meglio delle loro possibilità.

Detto questo, dopo che hai visto che al Super PI fai 20s... cosa hai concluso?
Assolutamente niente... è inutile che la meni!
Se mi parli di stabilità nel resistere a questo test.. ok ti dò ragione, ha un suo fine.. ma per il resto lascia il tempo che trova.. o il Super PI è diventato uno strumento prestazionale di misura assoluto... non so dimmelo tu?

Parla parla.. spiegati, non dire che parli a fare.. io mi espongo nel bene e nel male di una discussione... ma è un buon metodo per imparare e confrontarsi... ah già è vero: "Ma tu che parli a fare non serve..." e noi poveri tapini idioti.... ma va là!


Allora se la placca fosse ideale cioè con la rugosità(detta anche finitura superficiale =0)e ciò fosse valido anche per la superficie del dissi e del core, allora non cambierebbe nulla cioè la presenza della placca non peggiorerebbe la dissipiazione(meglio trasmissione) del calore. Ora poichè la finitura superficiale è diversa da 0, a livello microscopico tra le superfici a contatto si creano delle sacche d'aria interstiziali ove la trasmissione avviene per convezione e cioè in maniera meno redditizia che per conduzione, ora se si elimina la placca metallica il calore attraversa solo una sezione di contatto cioè quella tra core e dissi, mentre con la placca attraversa una sezione in + il che peggiora sensibilmente la trasmissione del calore. Ecco la spiegazione per cui togliendo la placca si ottiene una temp di alcuni gradi + bassa.

Io ritengo il superPi abbastanza inutile...io l'ho usato per testare la stabilità in overclock ma l'ho cestinato appena ho scoperto che la conversione dvd to dvx testa meglio!

Originariamente inviato da Dragonx21
1) l'FX costa il doppio.. e comunque anche negli score di macci nel tread si vede come l'Fx stessa freq del dothan è dietro


2) l'nforce3 è 754.. single channel.. l'nforce4 è 939 e dual.

3) dothan andrà su dual ma DDR2 con latenze orrende

4) il pi greco per noi Occher è d'oro.

5) hai la sign irregolare!

ma...ancora?...

scusa, non avevamo fatto questo discorso una settimana fà sul confronto tra Dothan e A64 dicendo che se si prende la recensione di GamePC come base di tutte queste valutazione si cade nell'errore di fare riferimento risultati parziali e ad una recensione che cmq non tiene conto di molti parametri?

Sarà la 3a-4a volta che escono fuori le stesse teorie....cioè n ti stufi a ripetere le stesse teorie e a ricevere le stesse obiezioni a proposito di Dothan&co.?

Cioè io capisco prendere a simpatia una cpu, ma cerchiamo di andare oltre no?


I test + attendibili ci sn e mi pare siano stati eseguiti sia da Anandtech che Nexus se n ricordo male e quello che emerge non è quello che stai dicendo tu...il Dothan non è superiore a prescindere anzi, pur essendo cmq una ottima cpu.


In secondo luogo sposo quel che è stato detto in precedenza a proposito del Super Pi e di tutti i benchmark sintetici; ripetuto n volte ma il loro scopo in fase di testing è + visivo che realmente utile. Può aiutare nella misurazione della banda passante e forse nella stabilità di un sistema ( dico forse perchè dovessi scegliere non mi fermerei certo a un test del genere ma preferirei qlc ora sotto Prime).

Per chi pratica l'overclock come fosse uno sport allora può servire mostrare i punti ottenuti all'Xmark ma è un pò come quando guardi le macchine tunizzate.
Spendi una cifra per l'estetica quando ti saresti potuto comprare una macchina di classe superiore e magari con meno soldi; k fà meno scena ma io preferisco la sostanza e l'overclock dovrebbe per me servire a questo.
Aumentare le potenzialità di un processore non far vedere quanti punti faccio in un test, classifiche&co.

De gustibus...


e poi "occher"...:D



tornando alla news, il voltaggio ottenuto è impressionante ma se la parte cpu sembra essere sviluppata bene, vorrei poi vedere il resto chipset, scheda wifi e tutto l'ensemble del portatile.
Perchè lì la vera forza del Centrino, essere riusciti a costruire un marchio e associarlo a tot caratteristiche positive, il processore da solo non è sufficiente.
E considerato che AMD cmq demanda parte di questo lavoro a terzi, il coordinamento dovrà essere ottimo.

+ concorrenza, maggiore lotta sui prezzi e ci guadagneremo tutti noi.

Sì, ma quanti usano la scheda wifi? :rolleyes: Non fraintendetemi, per dirla tutta lo uso anche io visto che ho una rete wifi in casa, ma mi chiedo quanti degli utenti di un sistema Centrino ne facciano uso. La mia ragazza, ad esempio, ha un Centrino ma non userà pressoché mai la wifi.

SuperPI, comunque, non lo ritengo neanche un bench sintetico perché... non "sintetizza" un bel niente! :D Un bench è sintetico quando fornisce un valore prestazionale che racchiude le performance di più ambiti applicativi, come fanno ad esempio i vari Sysmark e PCMark. SuperPI calcola il pi greco e basta :)

cmq ragazzi secondo me lo ripeto quelle foto sono fake

Originariamente inviato da MaxArt
Sì, ma quanti usano la scheda wifi? :rolleyes: Non fraintendetemi, per dirla tutta lo uso anche io visto che ho una rete wifi in casa, ma mi chiedo quanti degli utenti di un sistema Centrino ne facciano uso. La mia ragazza, ad esempio, ha un Centrino ma non userà pressoché mai la wifi.

diverse istituzioni pubbliche stanno cercando di dotarsi di queste tecnologie e considerato che cambiare un portatile non è la stessa cosa che upgradare un pc da casa io credo sia utile avere già di default il notebook predisposto per l'accesso senza fili.

L'università ne è un esempio lampante.

Cmq il discorso era + generale, la bontà del sistema dev'essere in toto; se ho un'ottima cpu ma poi un chipset che n valorizza le sue caratteristiche ed il risparmio energetico è tra le + importanti allora è inutile...


SuperPI, comunque, non lo ritengo neanche un bench sintetico perché... non "sintetizza" un bel niente! :D Un bench è sintetico quando fornisce un valore prestazionale che racchiude le performance di più ambiti applicativi, come fanno ad esempio i vari Sysmark e PCMark. SuperPI calcola il pi greco e basta :)

il denominatore comune è che questi bench sn fondamentalmente inutili per valutare le prestazioni su strada di un sistema ed in particolare di una cpu...il Super Pi per comodità l'ho annoverato tra queste :)

Originariamente inviato da DioBrando
diverse istituzioni pubbliche stanno cercando di dotarsi di queste tecnologie e considerato che cambiare un portatile non è la stessa cosa che upgradare un pc da casa io credo sia utile avere già di default il notebook predisposto per l'accesso senza fili.

L'università ne è un esempio lampante.Hai detto bene! La mia ragazza, per l'appunto, lo usa in facoltà, dove c'è la rete wireless. Lei che fa? Prende lo spinotto RJ45 e lo attacca alla sua scheda LAN! :asd:
Beh, ovvio: così è più veloce e meno soggetta ad interferenze di segnale... :)

Tanto ti impediscono l'accesso col tuo pc personale per evitare che qualcuno scrocchi la connessione per usi non conformi alla didattica(giochi,mp3,film).

Originariamente inviato da MaxArt
Hai detto bene! La mia ragazza, per l'appunto, lo usa in facoltà, dove c'è la rete wireless. Lei che fa? Prende lo spinotto RJ45 e lo attacca alla sua scheda LAN! :asd:
Beh, ovvio: così è più veloce e meno soggetta ad interferenze di segnale... :)

a Udine la wireless ha sostituito in toto le connessioni via Ethernet e questo per un motivo molto semplice.
utilizzando i giusti protocolli, l'autenticazione ed il riconoscimento dell'utente diventa molto + facile così come diventa + facile la limitazione di tutti quei servizi che hanno a che fare o che possono essere utilizzati per scopi non propriamente "attinenti" con l'università.

Oltretutto separando la gestione delle reti, il controllo di quel che avviene in laboratorio ( dove la rete wifi non arriva) è estremamente semplice.
Nel momento in cui tu provi a staccare il doppino da una delle postazioni e attaccarlo al tuo portatile vieni sgamato in un nanosecondo ;)


E' una politica che stanno adottando sempre + università...è vero che poi tu puoi scaricare cmq sui pc del lab materiale di dubbia provenienza ma hai sempre lo scazzo di dover utilizzare una chiavetta che cmq + di un tot non può immagazzinare e ne resta traccia sul client da te utilizzato.
Niente a che vedere, potendo, con lo scaricare n GB dal proprio portatile e da locazioni magari anche un pò imbucate.

I sistemisti magari cazzeggiano e ogni tanto i portali risultano offline ma sulla sicurezza ( 'nagg) devo dire che sn particolarmente puntigliosi. :p


Vedrai che anche nell'uni della tua ragazza prima o poi faranno lo stesso...altrimenti non è un istituto serio :asd:


:D ( scherzo)

Originariamente inviato da DioBrando
Vedrai che anche nell'uni della tua ragazza prima o poi faranno lo stesso...altrimenti non è un istituto serio :asd:Beh, non si troverà impreparata! :)
Comunque si tratta dell'Università di Trento, penso sia seria visto che la Microsoft ci deve fare il più grosso centro di ricerca MS in Europa! :sofico:

Per tornare nella questione: ormai sono parecchi i produttori di portatili che offrono un modulo wifi integrato. Non penso ci saranno problemi :)
Se ci pensiamo, è l'unica cosa in più che un sistema Centrino garantisce.

Originariamente inviato da MaxArt
Beh, non si troverà impreparata! :)

;)


Comunque si tratta dell'Università di Trento, penso sia seria visto che la Microsoft ci deve fare il più grosso centro di ricerca MS in Europa! :sofico:

vantiamocene :asd:


Per tornare nella questione: ormai sono parecchi i produttori di portatili che offrono un modulo wifi integrato. Non penso ci saranno problemi :)
Se ci pensiamo, è l'unica cosa in più che un sistema Centrino garantisce.

certo, ma come ti ripeto il mio è un discorso generale di qualità dei componenti tutti e di valorizzazione della cpu, n ti fissare ora sul wifi perchè ho detto wifi :D
E' stato un esempio...per altro cmq calzante perchè dopo averne provate svariate di schede, posso dire che quella della Intel è una delle migliori come ricezione.

Rientra sempre nel concetto di qualità complessivo :)

Originariamente inviato da BlackBug
Allora se la placca fosse ideale cioè con la rugosità(detta anche finitura superficiale =0)e ciò fosse valido anche per la superficie del dissi e del core, allora non cambierebbe nulla cioè la presenza della placca non peggiorerebbe la dissipiazione(meglio trasmissione) del calore. Ora poichè la finitura superficiale è diversa da 0, a livello microscopico tra le superfici a contatto si creano delle sacche d'aria interstiziali ove la trasmissione avviene per convezione...Due cosa da puntualizzare: la prima è che tra die e placca c'è un sottile strato di pasta termoconduttiva (almeno, spero ci sia!) che peggiora il trasferimento termico. Quindi in ogni caso la placca peggiora la dissipazione, anche se penso sia di poco.
In secondo luogo, nelle sacche d'aria la trasmissione di calore avviene più che altro per irraggiamento, non per convezione. Lo spessore è troppo piccolo perché si possa considerare un moto convettivo d'aria al suo interno, che in breve diventa uniforme termicamente.