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View Full Version : Memorie a bassa latenza anche da GeIL


Redazione di Hardware Upg
02-02-2005, 12:35
Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/13969.html

GeIL ha presentato nuovi moduli DDR2 con latenze ridotte, similmente a quanto già fatto da OCZ e Corsair

Click sul link per visualizzare la notizia.

Baraonda
02-02-2005, 13:49
Scusate,e correggetemi se sto per dire una caXXata, ma le DDR2 tra le altre "peculiarità" non avevano quella di scaldere di meno??
Beh qui si parte già aumentando il voltaggio e piazzandogli sopra dei bei dissini in alluminio.Mah.....

Ciao

Andreakk73
02-02-2005, 14:27
La tensione di defoult non la conosco esattamente ma sembrerebbe quella giusta, invece quello che penso che se avessi un chipset 925 comprerei più le OCZ 667mhz cl4.2.2.8 salendo poi con il bus.

Parnas72
02-02-2005, 14:30
Bè, il voltaggio è comunque inferiore a quello delle DDR... e comunque chi compra una mobo con chipset i925 e memorie a 533 MHz è molto più interessato alle prestazioni che a contenere i consumi.

CiccoMan
02-02-2005, 14:42
non mi è chiara una cosa... dato che la tecnologia ddr2 permette di precaricare 4 dati per ciclo di clock significa che la frequenza effettiva delle ddr2 533 è di 533/4=133MHz e delle ddr2 667 è di 166MHz... ho detto una cavolata? se no, come fanno ad andare in sincrono con l'fsb delle cpu con fsb a 200MHz o a 266MHz?

nicgalla
02-02-2005, 14:44
x Ciccoman: credo che quello lo facciano le care memorie Rambus...
DDR2 ha delle ottimizzazioni più sottili che non ricordo bene

jappilas
02-02-2005, 14:51
Originariamente inviato da Baraonda
Scusate,e correggetemi se sto per dire una caXXata, ma le DDR2 tra le altre "peculiarità" non avevano quella di scaldere di meno??
Beh qui si parte già aumentando il voltaggio e piazzandogli sopra dei bei dissini in alluminio.Mah.....

Ciao

anche se li si chiama sempre "dissipatori", quelli sulle memorie in realtà sarebbero più "diffusori" di calore (heat spreader non heat sink)

anche se i chip di RAM consumano abbastanza poco (leggevo di un TDP intorno ai 3 W per moduli DDR2 533 kingston), hanno una superficie piuttosto esigua, il che può portare alla formazione di hot spot a seconda dello stress del componente: cosa che una placca metallica allevia rendendo omogeneo il calore trasferito attraverso la superficie

CiccoMan
02-02-2005, 15:50
Originariamente inviato da nicgalla
x Ciccoman: credo che quello lo facciano le care memorie Rambus...
DDR2 ha delle ottimizzazioni più sottili che non ricordo bene

che la tecnologia ddr2 permette di precaricare 4 dati per ciclo di clock è un dato di fatto ;) ... io volevo sapere quale tecnica si usa per considerarle in sincrono con la cpu... sempre che vengano considerate in sincrono...

Andreakk73
02-02-2005, 17:44
Cavolo CiccoMan ha detto una cosa che non havevo ancora pensato, ammesso che siano in sincrono quale è il sistema x renderlo tale? Urgono delucitazioni!!!!!! CIAO

JohnPetrucci
02-02-2005, 18:01
Si sta procedendo nella giusta direzione:
latenze sempre più basse e frequenze sempre più alte!:)

cdimauro
03-02-2005, 07:17
Sincrono = bus della CPU / chipset che viaggia a un multiplo (intero) della frequenza base delle memorie.

CiccoMan
03-02-2005, 08:48
Originariamente inviato da cdimauro
Sincrono = bus della CPU / chipset che viaggia a un multiplo (intero) della frequenza base delle memorie.

infatti come immaginavo... viaggiando 2:3 (o 3:4) ci sarebbero alcuni cicli non coincidenti tra fsb cpu e controller memoria, che quindi andrebbero persi! ma in configurazioni come 1:2, 1:4, ecc... tutti i cicli di la voro delle ram (controller sul chipset) andrebbero a coincidere con quelli dell'fsb della cpu... e quindi sincrono:sofico:

giusto?

cdimauro
04-02-2005, 07:57
Esatto. ;)