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Nuove memorie da Samsung, destinate al mercato server

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Speriamo che sia qualcosa che serva...a quando gli hard disk tipo ram ma non volatile?

ma quel chip al centro è un bridge in pratica?

Ma per quanto ne so quegli HD dovrebbe farli la IBM.


Ma secondo voi andranno anche su computer normali o rimarranno negli armadi rack delle grandi aziende?

Quel chip spero non abbia bisogno di dissipatore...

quello al centro sicuramente avrà bisogno della placchetta.
si capisce dalla conformazione.
il die è troppo piccolo.

ciao.

Originariamente inviato da Zac 89
quello al centro sicuramente avrà bisogno della placchetta.
si capisce dalla conformazione.
il die è troppo piccolo.

ciao.

"si capisce" da cosa? :wtf:

la dimensione del package (anche se con i flip chip più che di "package" si dovrebbe parlare di generico substrato, in quanto il die di silicio non è "inglobato" ma solo appoggiato) dipende solo dal numero di contatti che deve avere per connettersi con il PCB sottostante ...

infatti , dal momento che sotto è presente una griglia di sfere di stagno (BGA = ball grid array) (sostituiscono i pin nel montaggio a saldatura planare) , più sono queste , maggiore sarà l' area richiesta al "package" BGA , quindi anche il lato di questo essendo un quadrato...

la dimensione del die dipende da quanti transistor vengono integrati, e da quale processo produttivo viene impiegato, e quindi dal conseguente livello di miniaturizzazione viene raggiunto
come si diceva altrove, Samsung realizza i chip di memoria a 110 nanometri ...
se anche questo chip addizionale (che vorrei capire di che si tratti esattamente... ho l' impressione sia il convertitore che intel vuole impiegare sulle serial dimm) fosse realizzato anch' esso con lo stesso processo , per quel che ne sappiamo potrebbe anche dissipare pochissimo e non aver bisogno di alcun dissipatore (tenere conto che il TDP di un moderno modulo DDR400-500 a specifiche è dell' intorno dei 5-10 W, secondo quello che trovavo sul sito kingston)

Non ricordo bene (una news del genere che parlava di queste nuove memorie ad alte prestazioni per server era già apparsa qualche mese fa) ma quel chip dovrebbe essere il buffer che smista e regola l'accesso ad ogni singola locazione di memoria (accesso per colonna e accesso per riga, ecc...) all'interno dei chip di ogni singolo modulo di memoria. In questo modo non è più il northbridge che gestisce l'accesso delle memorie, ma è il suddetto chip all'interno dei singoli moduli di memoria che indirizza ad ogni singola locazione di memoria. In questo modo si riducono le piste sulla motherboard (con vantaggi in termini di interferenze, di complessità di costruzione, ecc...) e come è stato sottolineato nel testo si aumentano i numeri di moduli per motherboard.

Sicuramente ho detto qualche castroneria. Le corezioni sono bene liete. Comunque il succo del discorso bene o male è questo.

Ciauz!

trovato qualcosa (http://www.theinquirer.net/?article=15214) (è sempre the inquirer ma almeno accenna a una tecnologia che rischiavo di perdermi ) :)

le FB dimm quindi sarebbero una nuova implementazione estensiva di funzionalità derivate e ancora impiegate, sui server, quali il crc e il failover , abbinate a una canalizzazione che renderebbe l' interfaccia verso la RAM indipendente dalla specifica "versione" del sistema DDR (2, 3...) in uso...

bello bello molto bello :cool:

essendo per ser ver costeranno un occhio :D :D :D :D

Ma se ha bisogno di un dissipatore sarà necessaria una scheda con configurazioni differenti, ci vorrebbe molto più spazio fra le varie ram.
Che dissi ci puoi mettere?

Originariamente inviato da Onda Vagabonda
Ma se ha bisogno di un dissipatore sarà necessaria una scheda con configurazioni differenti, ci vorrebbe molto più spazio fra le varie ram.
Che dissi ci puoi mettere?

tenete conto che i moduli DIMM normali (anche DDR400) a specifiche, hanno un TDP dell' ordine dei 5-7 W ..10 a dire tanto
kingston hyperX : 3200 (http://www.valueram.com/datasheets/KHX3200_1G.pdf) - 4300 (http://www.valueram.com/datasheets/KHX4300_512.pdf) - DDR2 5400 (http://www.valueram.com/datasheets/KHX5400D2_512.pdf)
quindi un eventuale dissipatore per le memorie non seguirebbe i criteri adottati nel campo delle GPU e dei processori , che prevede alette, punte, estrusi ecc per aumentare la superficie radiante

INFATTI, anche le placchette che spesso si vedono applicate sui moduli DIMM, sono "heat spreader", cioè "diffusori" di calore e il loro scopo è quello di omogeneizzare il calore emesso dall' insieme dei componenti del modulo , in modo da evitare il formarsi di hot spot a livello di celle nel singolo chip, cosa che potrebbe in certi casi minare l' affidabilità del componente