Raffreddamento a liquido a 169°

[Ciuccellone]

Vale la pena montare un raffreddamento a liquido per raggiungere poi temperature simili di altri componenti???? :eek: :eek:
guardate QUI (http://www.vnunet.it/pcmagazine/detalle.asp?ids=/Articoli/Approfondimenti//20040928018/1)

direi al limite della fusione!! :asd: :asd: :asd:

[Ciuccellone]

tra l'altro l'articolo in versione stampata contiene delle foto fatte all'infrarosso molto interessanti!

[Dragonx21]

Originariamente inviato da Ciuccellone
tra l'altro l'articolo in versione stampata contiene delle foto fatte all'infrarosso molto interessanti!

ma nn la vedo la foto nel link però!
mi piacerebbe sapere che chip è!

[Ciuccellone]

l'articolo è preso dal pcmagazine di ottobre!li ci sono anche le foto!!

[Ciuccellone]

in particolare il regolatore di tensione sfiora i 180gradi!

:eek: :eekk: :eekk:

ci cucino sopra la pasta!!!:asd: :asd: :asd:

[Dragonx21]

Originariamente inviato da Ciuccellone
in particolare il regolatore di tensione sfiora i 180gradi!

:eek: :eekk: :eekk:

ci cucino sopra la pasta!!!:asd: :asd: :asd:


ma nn capisco che chip sono...

[Ciuccellone]

prova a tastare i condensatori e i vari componenti che sono disposti attorno alla cpu vedrai che te ne accorgi!:D

[Dramma]

non a caso si mette una ventola che soffia nei moffset e dintorni

[::::Dani83::::]

hanno scoperto "l'acqua calda":rolleyes: ovvio che deve girare un pò d'aria dalle parti dei mosfet...

[85kimeruccio]

è una delle basi del liquido la ventola sui mosfet ragazzi..:muro:

[DarkAngel77]

Originariamente inviato da 85kimeruccio
è una delle basi del liquido la ventola sui mosfet ragazzi..:muro:
E magari anche qualche bel dissipatore sugli stessi non fa male (anche ad aria se si overvolta parecchio)

[harcheno]

ciao a tutti,:)
io credo che i dissi sui mosfet siano praticamente superflui visto che sono messi in modo tale da dissipare sul pcb della mb...
cosa sicuramente migliore è soffiarci aria sopra... addirittura meglio sarebbe sollevarli e dissiparli..

[Malachia[PS2]]

Originariamente inviato da harcheno
ciao a tutti,:)
io credo che i dissi sui mosfet siano praticamente superflui visto che sono messi in modo tale da dissipare sul pcb della mb...
cosa sicuramente migliore è soffiarci aria sopra... addirittura meglio sarebbe sollevarli e dissiparli..


Benvenuto :D

beh...come primo post hai detto proprio una bella marea di cose senza senso :D

senza prendermi male, te lo dico per farti evitare di dire cazzate:

1)il pcb della mobo serve a tutto tranne che a dissipare
2)sollevare un mosfet :eek:

ma che sei pazzo?



beh cmq se vuoi buttare ia una mobo il metodo l hai trovato :D





















per tutti:


la cosa migliore nn è forse dei dissini + ventola???

io ho messo dissini su +o- tutti i mosfet e una ventola a destra del wb e una sulle ram che raffredda pure i mosfet che regolano agp e v-dimm :cool:

[Necromachine]

Credo che piazzandoci dei bei dissini generosi tutti in rame e con una buona ventilazione del case, il problema si possa risolvere tranquillamente ;) .

[harcheno]

Originariamente inviato da Malachia[PS2]
Benvenuto :D
beh...come primo post hai detto proprio una bella marea di cose senza senso :D
1)il pcb della mobo serve a tutto tranne che a dissipare


sei proprio sicuro?:)

[Malachia[PS2]]

Originariamente inviato da harcheno
sei proprio sicuro?:)


si :D


che poi lo faccia è un conto, ma nn è fatto fer farlo...

[Sir Alamon]

sicuramente il pcb non è fatto per dissipare....e poi sollevare un mosfet?? ma siete pazzi?

[harcheno]

vabbeh..
allora c'è qualcun altro che dice caxxate con me?

i mosfet così come sono montati sulle schede madri "più comuni" dissipano sul pcb.
Più che raffreddare la plastica del mosfet forse è meglio raffreddare il retro del pcb, nella zona dei mosfet appunto ;)

[Ciuccellone]

vabbè ci facciamo due spaghetti sul regolatore di tensione sucitato e non ne parliamo più!ok?
anche perchè (in questo momento)non riesco a farmi venire in mente cosa sia il pcb!:asd: :asd: :asd:

[r03]

i mosfet effettivamente hanno la parte che si scalda rivolta verso il PCB. Se noti, quando ci sono dissi attaccati ai mosfets di fabbrica (o dentro l'alimentatore) questi son sempre sollevati, attaccati al dissi dalla parte che altrimenti sarebbe rivolta verso il PCB.

Questo lato è infatti metallico, e conduce bene il calore, mentre quello nero è in bachelite che fa abbastanza schifo come conduttore di calore (ci fanno i manici delle pentole. :D)

Per il discorso dissi/ventola: mettere dei dissi e basta è abbastanza inutile, perchè questi si riscaldano e si riscaldano e si riscaldano e arrivano comunque a 65°C, e non è bene. Mettere una ventola è già più utile, dato che il calore se lo portavia l'aria direttamente (e non venite a dirmi che una 8*8@5v è udibile :D).

Quindi, se mette dissi, mettete anche una ventola. Se mettete la ventola, non c'è bisogno dei dissi. :D

cmq, sono molto scettico riguardo a quei 169°C. IMHO, un mosfet a 169°C è bello che fritto... :rolleyes:

[85kimeruccio]

se vogliamo dirla tutta possiamo dire ke la parte ke scalda di + nn è quella nera.. ma quella ke appoggia sul pcb ;)

[tdi150cv]

io sinceramente riguardo ai dissi per i mosfet sono piuttosto scettico ... insomma ... sono piccoli , spesso con due ali in croce e di grosso spessore per di piu' in rame ...
(ma poi non e' l'alluminio il miglior conduttore di calore ??? A me a scuola insegnavano questo ... poi BOOOOOOOOOOOOOOO)
Forse stavo pensando che in realta' alzare i mosfet , e collocandoli su un supporto ben sottile e ricco di finestrelle dentro alle quali sparare aria si otterrebberoi vantagi ... ma solo cosi' alzandoli e attaccandoli a dei dissipatori in alluminio raffreddati ad aria forzata ... un po' come quelli di tutti gli amplificatori a mosfet di generose dimensioni ...
Certo e' che la condizione indispensabile e' che tutti i mosfet fossero in fila , cosa che non e' per niente ...

[harcheno]

credo sia più utile che la gente si informi prima di ribattere credendo di sapere tutto...anche perchè non è detto perchè abbia solo 5 messaggi sia per forza un newbie in materia;)
con questo penso che con l'ottimo intervento di r03 si sia chiarito come realmente un mosfet dissipa...:)

[Fast68]

Badate ke harcheno non ha detto una cazzata!!!!!!

[85kimeruccio]

si xo' alzare i mosfet e balle varie.. nn è propio ke si fa tutti i giorni

[Fast68]

Ke nn si faccia tutti i giorni ok...........ma ke nn sia utile o addirittura dargli del pazzo..........andateci piano!!!!!!!!!

[85kimeruccio]

ah io nn l'ho detto.. ;)

[Fast68]

lo so infatti nn mi riferivo a te.
Cmq ribadisco ke nn ha detto 1 cazzata.
I produttori di mobo nn stanno a guardare se x raffreddare meglio i mosfet c'è bisogno di tenerli sollevati e dissipati dalla parte dove producono + calore, guardano solamente ke il costo di produzione sia il + basso possibile, poi se si fotte qualke mobo...............pazienza.

[harcheno]

forse sono stato frainteso, cmq alzare i mosfet era inteso come miglior modo con cui si sarebbe ovviato nel migliore dei modi al problema di dissipazione...ovviamente per mille ragioni nn si fa...e molto più semplice mettere una ventola@5v per gia ottenere buoni risultati...poi c'è da dire che nn dipende tutto dai mosfet...la riuscita di un buon overclock come saprete meglio di me dipende da altre decine di fattori...
spero di essermi chiarito...;)

[tdi150cv]

piano ... qui ci sono delle cose da chiarire ...
Allora un mosfet viene appoggiato , questo almeno in materia di amplificatori , su una superfice metallica affichè questo componente che genera calore possa dissiparlo appunto su dei dissipatori fatti ad hoc ...
Per quello dico che forse tra alzarli e lasciarli dove sono credo ci sia poca differenza perchè piuttosto che dissiparlo su un pcb resterebbe comunque in zona senza una ventola ... diverso sarebbe con un dissipatore simile a quelli usati in alta fedelta' dove il mosfet la fa da padrone ...

[r03]

Originariamente inviato da 85kimeruccio
se vogliamo dirla tutta possiamo dire ke la parte ke scalda di + nn è quella nera.. ma quella ke appoggia sul pcb ;)

Originariamente inviato da r03
i mosfet effettivamente hanno la parte che si scalda rivolta verso il PCB. Se noti, quando ci sono dissi attaccati ai mosfets di fabbrica (o dentro l'alimentatore) questi son sempre sollevati, attaccati al dissi dalla parte che altrimenti sarebbe rivolta verso il PCB.

Questo lato è infatti metallico, e conduce bene il calore, mentre quello nero è in bachelite che fa abbastanza schifo come conduttore di calore (ci fanno i manici delle pentole. :D)


;)

[harcheno]

Originariamente inviato da tdi150cv
(ma poi non e' l'alluminio il miglior conduttore di calore ??? A me a scuola insegnavano questo ... poi BOOOOOOOOOOOOOOO)

cmq per risponderti..
se prendiamo in considerzione solo i metalli
- l'argento ha la più alta conducibilità termica (420 W/m °K)
- secondo vi è il rame (390 W/m °K)
- terzo (tralasciando l'oro 290 W/m °K) alluminio (210 W/m °K)

il diamante mi pare sia oltre ai 600 w/m °K

[85kimeruccio]

Originariamente inviato da r03
;)


nn avevo ancora letto il topic :D

[DarkAngel77]

Originariamente inviato da r03
...cut...
Per il discorso dissi/ventola: mettere dei dissi e basta è abbastanza inutile, perchè questi si riscaldano e si riscaldano e si riscaldano e arrivano comunque a 65°C, e non è bene. Mettere una ventola è già più utile, dato che il calore se lo portavia l'aria direttamente (e non venite a dirmi che una 8*8@5v è udibile :D).

Quindi, se mette dissi, mettete anche una ventola. Se mettete la ventola, non c'è bisogno dei dissi. :D

cmq, sono molto scettico riguardo a quei 169°C. IMHO, un mosfet a 169°C è bello che fritto... :rolleyes:
Permettimi di dissentire sul discorso dell'inutilità dei dissipatori. Non baso il mio dissenso su nozioni più o meno filosofiche/empiriche lette in Rete (nè sto affermando che lo siano le tue, non correi essere frainteso), ma sulle basi di elettronica di potenza di cui dispongo.

Ora, semplificando un po' il discorso, qualunque componente elettronico è caratterizzato da una certa resistenza termica tra la giunzione e l'ambiente. Questa dipende dalle caratteristiche costruttive del componente, dal package (TO220 per i mosfet in questione) e dal dissipatore. Il dissipatore (anche il corpo del mosfet fa da dissipatore, seppure con grosse limitazioni) ha una sua resistenza termica, ovviamente dipendente da dimensioni/forma/materiale, che viene influenzata dalla circolazione d'aria (presenza o meno di ventola dedicata o anche solo di sufficiente ricambio d'aria).
L'influenza della ventilazione forzata può portare facilmente a dimezzare la resistenza termica di un dissipatore (per ridurla ulteriormente servono flussi d'aria più elevati, quindi rumore), mentre un piccolo dissipatore dispone di una resistenza termica nettamente minore di un semplice package TO220 (si arriva facilmente ad un quarto).
Ne consegue che una ventola è meglio che niente, ma degli adeguati dissipatori non sono inutili: al contrario, possono offrire dei risultati migliori. Ovviamente dissi+ventola è ancor meglio.

Non presento calcoli a corredo di quanto indicato solo per non rendere troppo complesso il post. Tuttavia quanto ho scritto corrisponde approssimativamente a ciò che si può trovare nei manuali di elettronica.


P.S.: per chi parla di sollevare i mosfet dal pcb. Sapete che le stesse saldature, nonchè il contatto della piastra metallica del mosfet con una piazzola in rame, portano all'utilizzo delle stesse piste in rame come dissipatori?