Un dissi?.... E perche' no! !56k!

[zerotre]

Gia' perche' no?
Proviamo a realizzare un dissipatore ad aria in poco tempo....
Magari qualcosa che vada bene per sostituire quel lamierino sopra il southbridge della mia lanparty......

Ecco da dove iniziare:

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/01_lastrarame01.JPG

Una lamiera di rame da 1mm di spessore.

Allora vediamo un po', direi che 35mm di lato vada bene come base, stessa cosa per le alette, dovrebbe venire un cubo, va be' "dovrebbe".....

La base sara' dello stesso spessore, avevo pensato di usare uno spessore maggiore ma sia per ragioni di peso, sia per l'entita' del calore da smaltire ho preferito usare una base sottile.


mettiamo in moto sto' coso va'
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/alternativo01.JPG

ecco i primi tagli:

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/02_lastrarame02.JPG

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/03_lastrarame03.JPG

Non e' certo un taglio laser ma mi devo accontentare....

Ecco le alette:

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/04_lamelle01.JPG

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/05_lamelle02.JPG

A questo punto ho dovuto preparare il lato che sarebbe andato a contatto con la base, cercando di far combaciare il piu' possibile aletta e base, per far questo ho usato sia un disco abrasivo messo sul trapano che una lima su cui rifinire le varie alette.
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/06_lima01.JPG

Finito il tutto, rimane il problema di creare gli spazi tra un'aletta e l'altra, far stare 14 alette spesse 1mm su 35mm, metterle insieme e saldarle sulla base......
Ciao.
Zerotre.

[zerotre]

Per fare "spessore" ho usato della lamina d'alluminio usata per i disegni a sbalzo, mi sono ricavato un quadratino da mettere tra ogni aletta:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/07_spessore01.JPG
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/08_lamelle03.JPG
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/09_lamelle05.JPG

Ecco il blocco pronto con la base:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/10_lamelle04.JPG

Adesso il problema e' far stare insieme le alette e gli spessori per poter saldare il tutto alla base.....

Sempre utilizzando dell'alluminio....
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/11_sacchetto01.JPG

Mi sono fatto una specie di involucro....
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/12_sacchetto02.JPG

la parte delle alette che si vede e' quella che andra' saldata sulla base
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/13_sacchetto03.JPG

ho usato anche un giro di fil di ferro per bloccare ancora di piu'.
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/15_lamelle06.JPG

In questa foto si vedono le alette allineate per essere saldate:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/14_lamelle07.JPG

Ecco qui' il dissi' pronto per la saldatura:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/16_dissi01.JPG


Ciao.
Zerotre.

[TonnoDa-rioMare]

Saldare non è una buona cosa:

http://www.dr4ko.it/portal/modules.php?name=Forums&file=viewtopic&t=1346 (sostituisci il numero con la vocale)
Troverai molte dritte sulle saldature e dissipazione leggiti i post di "koccos"

Quoto anche una parte molto importante:

Originariamente inviato da "koccos"
Ciao Kiko_fire_ram, è pur vero che hanno una superficie dissi molto alta ma d'altro canto che hanno un difetto di progettazione.
Mi spiego meglio, il processo produttivo di questi dissipatori è di creare una base sagomata con tanti incavi per le alette e incollare le alette mediante un processo denominato micro-saldobrasatura (ovvero una saldatura per processo chimico di covalenza ionica, scaturita da medie temperature). (quelle alette sono di commercializzazione standard e si chiamano corpi lamellari)

A questo punto , sai, cosa avviene nel processo termo-cinetico?

Che i tempi di evacuazione energetica aumentano a causa di queste micro-saldobrasature, cosi creando 'un collo di bottiglia' e accentrando il calore in questi punti.

Sarebbero stati ottimi se fossero stati prodotti con tecnologia skiving fins, tecnologia proprietaria della Microcool, non per niente il Microcool NorthPole costa un bel pò.

scusa se ho fatto questa puntualizzazione in merito.

Mi scuso se non sono stato chiaro.

Ciao



IMHO se devi fare un buon dissipatore ti devi prendere un cubetto di rame e tagliarlo a "lamelle" con un laser (ma penso non si possa fare o_o)

[85kimeruccio]

tentar nn nuoce no? :D

figa come idea cmq se ti riescie :D

[zerotre]

Originariamente inviato da TonnoDa-rioMare
Saldare non è una buona cosa:

http://www.dr4ko.it/portal/modules.php?name=Forums&file=viewtopic&t=1346 (sostituisci il numero con la vocale)
Troverai molte dritte sulle saldature e dissipazione leggiti i post di "koccos"

Quoto anche una parte molto importante:
.....

IMHO se devi fare un buon dissipatore ti devi prendere un cubetto di rame e tagliarlo a "lamelle" con un laser (ma penso non si possa fare o_o)

Queste cose per me non sono assolutamente una novita', non mi sogno di fare un dissipatore del genere per una cpu, qui' si parla di un southbridge, di un qualcosa che di solito e' spoglio senza niente di sopra, e poi hai mai visto un dissipatore del genere?
Io si, perche' questo non e' il primo che faccio, e raramente faccio le cose a caso.

Questo e' un dissi' che ho fatto qualche anno fa', che non ho messo su un sb ma su una geforce2mx....

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/rame01.JPG

questo invece e' il dissipatore in alluminio che usavo prima sulla gpu:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/rame02.JPG

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/rame03.JPG

Non e' certo un dissipatore piccolino, ebbene usando quello saldato sono riuscito a salire di 10mhz di core, a testimonianza che rame batte alluminio anche se e' saldato.
Ovviamente prendere un pezzo di rame e lavorarlo con un seghetto a mano per ottenere un dissipatore dal pieno e' molto piu' conveniente, pero' mi spiace, non sono il tipo, dai blocchetti di rame preferisco ricavare altro...
Ciao.
Zerotre.

[zerotre]

Allora dopo il simpatico intermezzo riprendo a postare la sequenza di lavorazioni...

a questo punto mi rimane da saldare, quindi stendo della pasta adatta, penso si chiami flussante, sul fondo che e' stato in precedenza ben lappato per favorire al massimo l'aderenza delle alette:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/17_fondo01.JPG

Quindi dopo aver riscaldato lentamente il pezzo di rame ho steso dello stagno sulla superficie:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/18_fondo02.JPG

A questo punto ho riscaldato il blocco delle alette nella parte che sarebbe andata a contatto con lo stagno, e' bene riscaldare a dovere prima le alette quindi scaldare il fondo con lo stagno mantenendo insomma entrambe le parti ad una temperatura ottimale per garantire una corretta saldatura, quindi m'e' bastato appoggiare il blocco alette sul fondo, dare una scaldata di cannello sempre in maniera lenta, alla fine ecco il risultato....

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/19_dissi02.JPG

qui si intravede lo stagno che e' salito un po' in alcuni punti:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/20_dissi03.JPG

altre fotine:
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/21_dissi04.JPG
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/22_dissi05.JPG

ecco la lappatura del fondo....
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/23_dissi06.JPG

Fine, pronto all'uso
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/24_dissi07.JPG

Adesso devo solo trovare un po' di tempo per smontare tutto, o dite che riesco a montarlo a mobo verticale??:D

Ciao.
Zerotre.

[ka88]

bello...soprattutto la lappatura...certo che fare un dissi ricavandolo da un blocco di rame, senza saldare le alette, sarebbe meglio...cmq per il sb è ottimo

[TonnoDa-rioMare]

IMHO lo stagno ti blocca tutto il calore :/

Poi boh tu non fai le cose a caso :oink:

[85kimeruccio]

ke calore vuoi ke venga da un southbridge :D

[Gandalf The White]

Per un south io avrei tagliato una croce nella lastra di rame ( composta da cinque quadrati uguali, o ancora meglio con le braccia fortemente allungate ) ... la base incollata al chip e le quattro braccia piegati verso l'alto ... nessuna saldatura, quindi maggiore conduzione termica, e grande superficie dissipante. :)

Volendo fare la pazzia, con la colla bicomponente a conduzione termica, si potrebbero intagliare altre croci di dimensioni via via più piccole e incollarle una al centro dell'altra ... porcospino rulez ... :D

Lo stagno è pur sempre un metallo cmq, ha un modesto coefficiente di conduzione termica di 64 contro i 210 dell'alluminio, ma il calore passa ... se lo stagno è abbondante poi la conduzione è discreta.

[ka88]

mmm...come dici tu otterresti solo 4 alette ed incollare altre semi scatole all'interno nn mi sembra una buona idea....in ogni modo la soluzione adottata da 03 è la miglio in fatto di realizzazione e costo...

[zerotre]

Originariamente inviato da TonnoDa-rioMare
IMHO lo stagno ti blocca tutto il calore :/

Poi boh tu non fai le cose a caso :oink:

e in my humble opinion tu il mio post non l'hai neanche letto:rolleyes:
non e' certo un bel modo di sprecare byte sul forum
"lo stagno mi blocca TUTTO il calore", che dire di fronte a una tale espressione... complimenti sei un genio, non ho altre parole, adesso lo stagno e' diventato un isolante termico....si hai ragione la tua opinione e' veramente molto humble...

Ciao.
Zerotre.

[zerotre]

Originariamente inviato da Gandalf The White
Per un south io avrei tagliato una croce nella lastra di rame ( composta da cinque quadrati uguali, o ancora meglio con le braccia fortemente allungate ) ... la base incollata al chip e le quattro braccia piegati verso l'alto ... nessuna saldatura, quindi maggiore conduzione termica, e grande superficie dissipante. :)

Volendo fare la pazzia, con la colla bicomponente a conduzione termica, si potrebbero intagliare altre croci di dimensioni via via più piccole e incollarle una al centro dell'altra ... porcospino rulez ... :D

Lo stagno è pur sempre un metallo cmq, ha un modesto coefficiente di conduzione termica di 64 contro i 210 dell'alluminio, ma il calore passa ... se lo stagno è abbondante poi la conduzione è discreta.

l'idea non e' male, ma sei sicuro che la bicomoponente termoconduttiva abbia un coefficiente di conduzione termica superiore allo stagno???
Ciao.
Zerotre.

[Gandalf The White]

Originariamente inviato da zerotre
l'idea non e' male, ma sei sicuro che la bicomoponente termoconduttiva abbia un coefficiente di conduzione termica superiore allo stagno???
Ciao.
Zerotre.

Sul sito di Articsilver si legge che la loro bicomponente conduce il calore quasi come la loro famosa artic silver ( 7.5W/m°K contro 8.8W/m°K ) ... ora non ho idea di quale sia il rapporto fra la conduzione di quella pasta termica e quella dello stagno, fatto sta che la pasta è pensata appositamente per condurre il calore, lo stagno non l'ho mai visto usato per questo scopo ( se noti infatti molti dissipatori assemblati da varie parti non sono saldati ma tenuti insieme da viti e pasta termica fra i vari componenti, heatpipe in particolare ) ... e cmq se non altro è mooooooolto più semplice da applicare ! :D

I dissipatori a croce non me li sono inventati io cmq ... sono tranquillamente in vendita anche in formato pc ( per raffreddare i chipset minori ovviamente ) e vengono usati parecchio nei congegni elettronici; quattro alette grandi anche solo come la base comportano un aumento di superficie dell'800% ( di ogni parte contano entrambe le facce, ricordiamolo ), mica noccioline ... per un compomente come un southbridge, che lavora tranquillamente anche senza dissipatore, è in ogni caso sovradimensionato.

I vari "orb" per schede video a pensarci bene, non è che abbiano un schema molto diverso o una superficie molto maggiore ... eppure raffreddano ... se invece di fare una croce tagli un cerchio o un quadrato nel rame, magari di grandi dimensioni ... lasci la base quadrata o tonda della dimensione del chip e fai tante fette delle parte restante con una cesoia per poi piegarle come preferisci ottieni niente più e niente meno di un orb.

[zerotre]

7.5W/m°K

contro 64W/m°K

vedi un po' tu cosa conduce di piu'.

POi io ho un aumento di superficie pari al 2800% contro i tuoi 800%

:D :D :D
A parte gli scherzi, (mica tanti), non ho postato un messaggio piu' su' per niente, le foto le ho fatte per far rendere conto che le prestazioni che si ottengono non sono per niente male, del resto raffreddo ancora la geforce con quel dissipatore, e i 10 mhz in piu' non sono da buttare, insomma penso che si stia allungando il brodo, non avrei fatto niente se non ero convinto, e io non mi convingo a parole.
Ciao.
Zerotre.

[ka88]

no susate....io credo proprio che la pasta termoconduttiva condca molto + calore dello stagno...ad esempio il vulcano 11+ ti tt ha base in rame e le alette sono incollate can pasta termica...altro che stagno...io con questo nn voglio dire che lo stagno nn va bene solo che credo la termoconduttiva vada meglio....ora vedo su internet

[TonnoDa-rioMare]

Oe' cocco piano con gli insulti visto che non sono tuo fratello ;) Volevo solo fare un commento sugli strumenti utilizzati (il "tutto" era in modo sarcastico ma visto che hai la coda di paglia sei subito andato a prenderla come un assoluto) quindi se ti senti offeso chiedo scusa, ma non c'era tutto sto motivo di scaldarsi tanto...

Vabbo' passo e chiudo, ho capito che qua ci sono due tipi di persone:

1) che posta le guide sul forum per farsi dare critiche e commenti

2) che posta le guide sul forum solo per farsi grande e farsi dire "bravo forte perfetto!"

Ciau... tristezza...

[zerotre]

Originariamente inviato da ka88
no susate....io credo proprio che la pasta termoconduttiva condca molto + calore dello stagno...ad esempio il vulcano 11+ ti tt ha base in rame e le alette sono incollate can pasta termica...altro che stagno...io con questo nn voglio dire che lo stagno nn va bene solo che credo la termoconduttiva vada meglio....ora vedo su internet

ahi ahi Ka

dal sito artic silver:

"Silver Adhesive Features:

Made with 99.8% pure micronized silver.

62% to 65% silver content by weight.

Superior thermal conductivity. Greater than 7.5 W/mK"

7.5w/mk contro 64w/mk

lo stagno conduce quasi 10 volte meglio della bicomponente, se poi esiste una bicomponente particolare non in vendita (mi sembra strano) che arrivi ad un coefficiente di conduzione maggiore o vicino a quello dello stagno non so.
Comunque li l'hanno usato magari per semplicita' e perche' magari hanno rilevato che comunque il dissipatore si riscaldava e il suo rendimento non era certo da buttare, proprio quello che sto dicendo io.
Ciao.
Zerotre.

[zerotre]

Originariamente inviato da TonnoDa-rioMare

Vabbo' passo e chiudo



Grazie!;)

Ciao.
Zerotre.

[ka88]

sisisisisi visto su internet...cavolo nn pensavo proprio...quindi la pasta termoconduttiva perchè la mettiamo?in questo modo nn ottengo un "tappo" termico? bho.....allora la prossima volta il procio lo saldo al water block...:confused: :eek: :D :sofico:

[*sasha ITALIA*]

complimenti! vero modding!

[zerotre]

Grazie!

X Ka88, sicuramente la pasta e' molto piu' "adattiva" tra cpu e dissi' rispetto allo stagno, se ne era anche parlato un po' di tempo fa', di mettere un velo di stagno al posto della pasta, dicendo che il calore va' ad ammorbidire lo stagno aumentando l'aderenza tra cpu e dissi', peccato solo che le temperature non siano cosi' alte, altrimenti poteva essere una buona cosa.
CIao.
Zerotre.

[Mauro82]

Originariamente inviato da ka88
sisisisisi visto su internet...cavolo nn pensavo proprio...quindi la pasta termoconduttiva perchè la mettiamo?in questo modo nn ottengo un "tappo" termico? bho.....allora la prossima volta il procio lo saldo al water block...:confused: :eek: :D :sofico:
a parte gli scherzi, la pasta si infila solo nelle irregolarità, se ci fosse uno strato di pasta spesso il processore si brucerebbe (non avviene anche quando ci si mette la pasta a Kg perchè il grosso si distribuisce sui lati), con lo stagno è un pò difficile farlo finire solo nelle irregolarità tra dissi e cpu:sofico:

[@L3]

Ciao zerotre, ho appena visto le foto e devo dire che hai fatto un ottimo lavoro, complimenti :)

[zerotre]

Grazie,
per ora sto' preparando dei dissi da mettere sui mosfet, in questo caso ho usato una barra opportunamente sagomata, quindi ho ricavato le alette usando il seghetto ed il dremel, a presto foto.
Ciao.
Zerotre.

[zerotre]

Allora, ho fatto il primo blocco che andra' sui mosfet sotto il socket, quindi ne faro' un altro per i mosfet sui banchi di ram che scaldano veramente tanto.

Ho usato una maschera di cartone per la misura, per non toccare eventuali componenti vicini...
Ho fatto una prima mano con il dremel e i dischi 420, per poi lavorare con il seghetto, piu' stancante ma anche piu' economico...

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/moscpu01.JPG

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/moscpu02.JPG

Ad un certo punto era piu' semplice far scorrere il dissi sul seghetto che il contrario...
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/moscpu03.JPG

eccolo appena finito:

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/moscpu04.JPG

Una pulita e una lappatina....

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/moscpu05.JPG

http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/moscpu06.JPG
http://afrancesco.free.fr/fotomie/dissi/moscpu07.JPG

Il pezzo e' grande circa 40x25 e alto 10mm.

A presto.
Zerotre.

[ka88]

mmm buono...ottima lappatura poi...senti ma che ne dici di rifinire le alette? mi sembra un po storto il taglio:eek:

[zerotre]

Originariamente inviato da ka88
mmm buono...ottima lappatura poi...senti ma che ne dici di rifinire le alette? mi sembra un po storto il taglio:eek:


:D :D
Ovvio, con il seghetto a mano, ma anche con il dremel per forza escono storte, ci vorrebbe il cnc...
A parte gli scherzi usando il seghetto, soprattutto nel modo che vedi, e' difficile stare dritti, anche perche' il pezzo e' piccolo ed e' complicato tenerlo in mano e passarlo sulla lama, considera poi che dopo qualche minuto diventa rovente...
Avrei dovuto fare tutto con il dremel, sarebbe stato tutto piu' preciso, ma mi sono saltati un bel po' di dischi e siccome costano un bel po' ho preferito usare il seghetto, d'altronde il lavoro lo svolge lo stesso, anzi pure meglio.... :D
Ciao.
Zerotre.

[G69T]

Un lavoro artigianale davvero ben fatto.....

Usando lo stagno esiste la possibilità che la saldatura si rompa, sarebbe meglio saldare con "cannello" e materiale di riporto a base d'argento.

Comunque complimenti! ;)

[zerotre]

Grazie per i complimenti.

Per la saldatura sto' tranquillo, non e' che ci siano forze in gioco se non quella di gravita', e comunque una buona saldatura a stagno resiste molto bene, nelle foto si vede che un'aletta e' un po' piegata, per farlo c'ho messo un bel po' di forza, eppure resiste, un giorno ho dovuto sudare per staccare un pezzo di rame dal mio wb per gpu, quando ho saldato il coperchio ho usato un morsetto per tenere insieme corpo e coperchio, per non stringere il morsetto sulla base del wb, rischiando di graffiarlo pesantemente, ho messo un pezzo di rame tra morsa e fondo, una goccia (e non dico per dire) di stagno mi va' a finire proprio tra il fondo del wb e lo spessore di rame....
Ovviamente saldare nel vero senso del termine, usando quindi le bacchette di stagno e argento e' un'altra cosa, avevo pensato ad una cosa del genere, ma mi sono preoccupato del fatto che una temperatura troppo alta potesse incurvare la base, in piu' sarebbe stato molto piu' difficile da fare, tenere insieme le alette, con gli spessori, e portarle ad una temperatura molto alta, insomma sarebbe stata un'impresa, soprattutto non avendo l'ossi-acetilene ma un cannello a butano:D

Ciao.
Zerotre.