Ram video: DISSIPAZIONE

[GCrapella]

Differenti soluzioni di dissipazione:
- comprare dissipatori per ram (= alleggerire notevolmente il portafoglio)
- prendere un dissipatore qualunque e SEGARLO (=perdere due ore di tempo e rischiare di tagliarsi le dita :D)

NON IMPORTA quale di queste due scelte abbiate fatto, il vero dubbio è: COME ATTACCARLE ??? :muro:

:confused: Colla termoconduttiva (tipo bicomponente) oppure il semplice pad termoconduttivo biadesivo ??

Quanto peggiore è l'efficacia del pad termoconduttivo?? A mio parere 0,1-0,2 mm di spessore del pad sono troppi, e poi la conducibilità termica non sarà mai come quella della pasta !!!
Oppure no ?

[GCrapella]

A mio parere, usando un pad termoconduttivo la lappatura dei dissipatori diventa un'operazione completamente inutile... giusto ?

[fasix]

Giusto!

[svl2]

i pad conducono male il calore, le bicomponenti lo conducono discretamente ma i dissi poi non li stacchi piu..

ti suggerisco:
1. 2 goccioline micro di attack agli angoli del chi e pasta termica al centro (meglio se artic) ..il tutto lo stacchi se vuoi in menche non si dica.

2.usi delle clip ricavate dai fermagli per carta.piu laborioso ma il contatto è migliore.

a te la scelta..;)

[Steve2077]

oppure scotch biadesivo della tesa....

a me funziona e li stacchi in un secondo se vuoi togliere i dissy!

non rimangono tracce ( a parte l'adesivo dello scotch ma quello viene via con l'alcool) e conduce bene il calore

da dire che nn credo conduca come la pata termica ma il suo lavoro direi ke lo fà i dissy si scaldano quindi lavorano anke con questo sistema

[conan_75]

Io ho usato i fermagli perchè è molto provvisorio, ma in termini prestazionali dovrebbe essere la soluzione migliore, visto che sia l'attak che il nastro non garantiscono il contatto diretto tra dissy e mem.