tristan79
29-03-2004, 11:38
secondo voi esperti di "lappature", questà è una buona guida?
Come si procede: per prima cosa consiglio di ricopiare i dati serigrafati sul coperchio della cpu, tutti, per averli presenti in futuro. Si prenda poi un foglio di carta vetro da 120 (al max.) la si fermi con dello scotch posto agli spigoli su una superficie piana e dura (un davanzale di marmo, un tavolo solido ecc.), ci si procuri un pezzo di polistirolo, grosso che stia in una mano, si prenda la cpu e la si inserisca con i piedini nel polistirolo, delicatamente, facendo attenzione a non piegarli. Ora si ha l'impugnatura porta-cpu. Si cominci a far scorrere la cpu sulla carta vetro, con movimenti in un solo senso. Dopo poche passate vedrete che gli spigoli saranno i primi a levigarsi, continuando si noterà la probabile non-planarità del coperchio. Consiglio di continuare con questa carta vetro ancora per qualche passata, e di usarne poi una da 400 per rifinire e lucidare il tutto. Bisogna lappare sino alla completa lucidatura del coperchio. Fate la stessa cosa con il dissipatore, dopo aver tolto il pad termoconduttivo. Pulite poi le 2 superfici lappate con della carta pulita e stendete sulla cpu e sul dissipatore un velo di pasta termoconduttiva (la trovate nei negozi di elettronica a 5000 lire circa), il velo deve essere spesso circa come un foglio di carta, anche meno. La funzione della pasta è di eliminare eventuali sacche di aria tra le 2 superfici al fine di favorire un perfetto scambio termico.
Come si procede: per prima cosa consiglio di ricopiare i dati serigrafati sul coperchio della cpu, tutti, per averli presenti in futuro. Si prenda poi un foglio di carta vetro da 120 (al max.) la si fermi con dello scotch posto agli spigoli su una superficie piana e dura (un davanzale di marmo, un tavolo solido ecc.), ci si procuri un pezzo di polistirolo, grosso che stia in una mano, si prenda la cpu e la si inserisca con i piedini nel polistirolo, delicatamente, facendo attenzione a non piegarli. Ora si ha l'impugnatura porta-cpu. Si cominci a far scorrere la cpu sulla carta vetro, con movimenti in un solo senso. Dopo poche passate vedrete che gli spigoli saranno i primi a levigarsi, continuando si noterà la probabile non-planarità del coperchio. Consiglio di continuare con questa carta vetro ancora per qualche passata, e di usarne poi una da 400 per rifinire e lucidare il tutto. Bisogna lappare sino alla completa lucidatura del coperchio. Fate la stessa cosa con il dissipatore, dopo aver tolto il pad termoconduttivo. Pulite poi le 2 superfici lappate con della carta pulita e stendete sulla cpu e sul dissipatore un velo di pasta termoconduttiva (la trovate nei negozi di elettronica a 5000 lire circa), il velo deve essere spesso circa come un foglio di carta, anche meno. La funzione della pasta è di eliminare eventuali sacche di aria tra le 2 superfici al fine di favorire un perfetto scambio termico.