rubex
23-03-2004, 16:00
Fonte www.hardwareirc.com
Il nuovo pacchetto socket+package LGA775, che verrá adottato presto da Intel per i propri processori, é uno dei soggetti piú fotografati al CeBIT, e non si contano le schede madri che giá lo supportano.
In piú di un´occasione abbiamo notato che per quanto avanzato sia, questo sistema non é molto solido in quanto é vero che sulla CPU non ci sono piú i pin, ma solo delle zone di contatto che sono praticamente impossibili da rovinare durante una normale installazione; di fatto peró i pin sono stati spostati sul socket, quindi sulla motherboard, ed anche se sono piú corti, sono soggetti a deformarsi piú dei pin delle attuali CPU con package PGA.
Purtroppo quindi sembra che ci saranno parecchi problemi per chi si troverá ad inserire e rimuovere la CPU piú di una volta; speriamo che venga sviluppata una nuova versione che protegga meglio i pin e consenta di semplificare la procedura di installazione.
Complimenti vivissimi ad intel,dopo il prestocotto eccone un altra:rolleyes:
BYe
Il nuovo pacchetto socket+package LGA775, che verrá adottato presto da Intel per i propri processori, é uno dei soggetti piú fotografati al CeBIT, e non si contano le schede madri che giá lo supportano.
In piú di un´occasione abbiamo notato che per quanto avanzato sia, questo sistema non é molto solido in quanto é vero che sulla CPU non ci sono piú i pin, ma solo delle zone di contatto che sono praticamente impossibili da rovinare durante una normale installazione; di fatto peró i pin sono stati spostati sul socket, quindi sulla motherboard, ed anche se sono piú corti, sono soggetti a deformarsi piú dei pin delle attuali CPU con package PGA.
Purtroppo quindi sembra che ci saranno parecchi problemi per chi si troverá ad inserire e rimuovere la CPU piú di una volta; speriamo che venga sviluppata una nuova versione che protegga meglio i pin e consenta di semplificare la procedura di installazione.
Complimenti vivissimi ad intel,dopo il prestocotto eccone un altra:rolleyes:
BYe