Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/11902.html

La fonderia taiwanese ha siglato un accordo con SiS Microelectronics Corporation, per risolvere i problemi di domanda

Click sul link per visualizzare la notizia.

Bene!

ricomincia sta tiritera di PRIMO,SECONDO...
e poi per dire cosa?... BENE!!!!!!

beh, maxfactor, anche il tuo commento ALLA NOTIZIA non è dei più edificanti.

Ma che vantaggi ci sono con i 200 mm? Spero che investano ancora e migrino verso i più proficui ( e meno cari per noi) 300 mm

dove sono i vantaggi? facile UMC evita di produrre nelle sue linee chip a 0.25 e a 0.28 micron(ancora molto richiesti per certe applicazioni)così può usare le sue factory per far fronte alle richieste più"performanti"

secondo me o 200 o 300 per sis non cambia molto
ma cambia per intel
se intel è costretta a fare cpu con una superficie molto grande per problemi di dissipazione termica allora ha interesse a lavorazioni a 300mm
perche riesce a sfruttare di + la superficie

PRIMO !!! Sono il primo a sospenderti :rolleyes:

lavvslav: sei sospeso 5 giorni... Come qualsiasi altro utente che dirà ancora una volta "primo"...

Grande Cionci! ;)

Si credo che non gli costerà neanche tanto l'acquisto.Credo che la domanda sia maggiore per queste tencologie