View Full Version : posso attaccare un dissi sul south dell'nf7 cn la colla calda e la ceramique ?
dato ke nn vorrei invalidare la garanzia dell'nf7 , posso attacccare un dissi (blu orb) sul southbridge , usando qualke goccia di colla calda stendendoci un velo di ceramique sul chipset ?
poi riuscirei a toglierla la colla a caldo ?
se no ke metodo potrei usare reversibili , trascurando la pasta rossa , dato ke poi nn saprei ke farmene ...
Vendono dei kit di dissipatori pasivi con il pat termico biadesivo a pochi € della Thermal take,puoi sfruttare quel pad.
AndreaFx
28-01-2004, 06:44
Originariamente inviato da cajenna
Vendono dei kit di dissipatori pasivi con il pat termico biadesivo a pochi € della Thermal take,puoi sfruttare quel pad.
Quoto! Molto meglio!!
Anche la zalman vende quel tipo di dissy ;)
E poi alcuni negozi vendono anche il pad da solo se il dissy lo hai di già :p
Lascia perdere colla a caldo e ceramique che è una soluzione alquanto ortodossa...........e poi la ceramique non è facilissima da togliere a contatto con superfici plastiche :(
ma se vado in ferramenta lo trovo ?
si possono riconoscere i migliori qualitativamente ?
Originariamente inviato da dario2
ma se vado in ferramenta lo trovo ?
si possono riconoscere i migliori qualitativamente ?
direi proprio di no.!!
Devi rivolgerti ad un negozio di componenti per informatica specializzato.On line ne trovi,cmq puoi vedere
questo per esempio (http://www.zetabyte.it) cliccando su overclockmania.
overclockmania ho visto il listino ma nn ne ha , o sbaglio ?
Guarda qui (http://www.overclockmania.net/prodotti/schede/dissipatori_chip/vantec/va_kit/va_kitcu.shtml) ,ma è solo un esempio,cmq vende anche solo il kit di dissipatori passivi con il pad termoconduttivo(che vanno più che bene per il southbridge).
born2mod
28-01-2004, 10:49
Forse in questi casi si usa la Bicomponente?!
Originariamente inviato da born2mod
Forse in questi casi si usa la Bicomponente?!
C'è una bicomponente termica apposita per questi utilizzi,solo che è un processo irreversibile e quindi perdi la garanzia.
il fatto è kje ho un blue orb "vinto" e nn so ke farmene , lo vorrei mettere sul south però senza rendere irreversibile la cosa ....
ma la pasta rossa si vede niente se uno la mette e poi la toglie ?
x il kit vantec , cm ho detto , nn mi serve , mi serve solo il pad x attaccare l'orb ...
born2mod
28-01-2004, 11:06
Originariamente inviato da cajenna
C'è una bicomponente termica apposita per questi utilizzi,solo che è un processo irreversibile e quindi perdi la garanzia.
Io sono sempre riuscito a staccare due corpi incollati con la bicomponente... il trucco stà nell'applicazione... si deve usare davvero poca pasta adesiva per permettere il "facile" scollamento delle due parti!
rtaga scusatye ma se uso la colla a caldo , dopo si toglie facilmente ?
xkè cmq se pure nn attaccasse bene colla a caldo e ceramique , il southbridge è stato pensato senza dissi , quindi cmq nn riskierei nulla , l'unico dubbio è se poi si leva cn facilità senza lasciare tracce cm la pasta rossa d'altronde ...
AndreaFx
28-01-2004, 12:27
Originariamente inviato da dario2
rtaga scusatye ma se uso la colla a caldo , dopo si toglie facilmente ?
xkè cmq se pure nn attaccasse bene colla a caldo e ceramique , il southbridge è stato pensato senza dissi , quindi cmq nn riskierei nulla , l'unico dubbio è se poi si leva cn facilità senza lasciare tracce cm la pasta rossa d'altronde ...
Si in linea di massima si toglie facilmente e non lascia residui ;)
quindi vado di colla a cakldo ?
ma cm la metto ? agli angoli del chip , o come ?
intanto la ceramique si toglie senza nessunissimo problema dalle superfici plastiche...
seconda cosa:ankio sul south della mia vecchia NF7-S avevo messo un dissy passivo e avevo messo la ceramique al centro e quattro piccoli puntini di bicomponente adesiva negli angoli...sono riuscito tranquillamente a rimuoverlo...
a dir la verità nn vorrei rischiare e credo ke la colla a caldo sia + facile da rimuovere ...cmq ibn teoria cm la dovrei mettere ?
fai come vuoi,ma è + difficile da mettere la colla a caldo...inoltre crea spessore...
l'ho fatto sulla seconda nf7s (che è morta poi).
Pulisci per bene il SB, stendi un velo di pasta, metti il dissy.
Poi tenendo premuto il dissy contro il SB ai lati metti due goccie di colla a caldo, aspetti che indurisca e via. Per togliere stai 2 secondi.
Ciao!
ma ti è morta x la mod ?
scaldava il dissi sul south ?
le gocce di colla possono toccare la mb ovunque ?
born2mod
29-01-2004, 22:08
E bhe diciamo che il dissi sul south scotta un pochino!
Anch'io ho messo un dissipatore sul south.
Il dissipatore è autocostruito ed è formato da 2 parti...
La base spessa 5 mm in rame e la parte dissipante in alluminio anodizzato ricavato da un dissi x PI !!!
born2mod
29-01-2004, 22:35
Bicomponente e ceramique!
Ho già provato questa soluzione e ho già provato a staccare! Risultato: dopo 2 minuti di riscaldamento delle superfici si è staccato!
A dire la verità non me ne sono fregato molto della garanzia, ma così non la invalido!
mo vedo dane ke mi dice :)
la nf7s mi è morta perchè facevo il furbo di turno con il tester su un mosfet, in pratica l'ho messa in corto.
Cmq se vuoi fare con colla a caldo fai pure, ma devi stare attento che la colla non vada tra dissy e SB, bensì tra dissy e pcb.
La colla a caldo la metto da tutte le parti, non rischi di fare cortocircuiti ;)
ma nn è ke mi stacca qualche componente dal pcb x toglierla via ?
macchè...
vai tranquillo. ;)
l'unica cosa, ke la colla a caldo ha una bassa capacità di conduzione, cmq viene via senza problemi, anzi anke troppo facilmente!!
cioè quindi metto il dissi da attaccare sul chip e ai lati del dissi (ke sprgerà sicuramnte dal chip) metto una goccia di colla calda ke puo toccare qualsiasi cosa , e se ne viene senza problemi , giusto ?
il riskio maggiore qual'è ?
il rischio maggiore?
boo, nessuno penso.....
o che la colla vada tra dissy e sb (basta premere sul dissy perchè la colla non si "inserisca") oppure (ma devi essere proprio leso per farlo) che il dissy ti metta in corto la mobo.
l'unica mia òpreoccupazione era ke la colla se poi l'avessi voluta togliere mi avrebbe strappato qualche componente elettronico ...
sul NORTHBRIDGE , mi convciene mettere la ceramique cn il dissi dell'abit ?
c'è la pasta o il pad sul northbridge ?
born2mod
31-01-2004, 11:00
Sotto il northbridge c'è la pasta.. diciamo uno sputo!
L'idea di sostituirla con ceramique è MOLTO buona!
nn riskio nulla (dal punto di vista pratico intendo , anke se la cweramique nn conduce ...) mettendoci la ceramique ?
la vekkia la levo cn l'alcol giusto ?
il dissi abit sul northbridge cm lo tolgo ?
invalido la garanzia cosi ?
grazie :)
madonna che problemi!:confused: :confused: :confused:
ci vuole anche un po' di fantasia, che dici?
la vecchia toglila con l'alcol, poi mettici una qualsiasi pasta (la ceramique va benissimo, anche se è più adatta a temp sottozero).
Il dissy originale ovviamente lo rimetti. per toglierlo devi smontare la mobo e "sganciarlo" dal retro.
Ciao!
stavo pnsandi di mettere un dssi 6x6 sull'nfrce in alluminio di u athln , gadagnerei qualke mhz cm fsb max ?
azz stavo per aprire un thread simile, ma poi ho fatto una breve ricerca ^_^ :p
Allora io vorrei fissare un dissi (passivo) sul chipset della mobo mettendo al centro pasta conduttiva e su 2 angoli 2 goccie di colla a caldo, quello che vorrei capire e a che temperatura la colla si scioglie?
cioè non è che il chipset scaldi troppo da far liquefare la colla? :eek:
(tipo 50-55° C )
altrimenti opterei per l'artic alumina bicomponente su 2 angoli e al centro pasta termoconduttiva semplice, non dovrebbe essere difficile rimuoverlo così, giusto?
basta il dissi passivo sul sb di una nf7s 2.0 ?
tnx
byez!
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