magodioz
14-01-2004, 14:17
Riporto notizie stampa:
Ericsson Technology Licensing ha annunciato la disponibilità di una nuova soluzione Bluetooth, che consiste in un package completo per produttori ed OEM. Il nuovo package, denominato K-D1, offre un core Bluetooth molto competitivo e in grado di abbreviare i tempi necessari per far giungere sul mercato i prodotti che lo utilizzano.
K-D1 appartiene alla quarta generazione di prodotti Bluetooth ed usa soltanto sei millimetri quadrati di silicone. Questo equivale a dire che è il più piccolo e completo chip integrato esistente sul mercato.
Inoltre, il package comprende l'hardware di prova, il database del progetto, tutti gli schemi necessari e i test di simulazione. Il nuovo prodotto è caratterizzato da un disegno completamente portabile e permette ai produttori di differenziare la produzione, rendendola adatta a diversi processi produttivi e a differenti mercati.
Letto cio' , mi sembra alquanto difficile reperire qualche chip !!!!!!:muro:
Ericsson Technology Licensing ha annunciato la disponibilità di una nuova soluzione Bluetooth, che consiste in un package completo per produttori ed OEM. Il nuovo package, denominato K-D1, offre un core Bluetooth molto competitivo e in grado di abbreviare i tempi necessari per far giungere sul mercato i prodotti che lo utilizzano.
K-D1 appartiene alla quarta generazione di prodotti Bluetooth ed usa soltanto sei millimetri quadrati di silicone. Questo equivale a dire che è il più piccolo e completo chip integrato esistente sul mercato.
Inoltre, il package comprende l'hardware di prova, il database del progetto, tutti gli schemi necessari e i test di simulazione. Il nuovo prodotto è caratterizzato da un disegno completamente portabile e permette ai produttori di differenziare la produzione, rendendola adatta a diversi processi produttivi e a differenti mercati.
Letto cio' , mi sembra alquanto difficile reperire qualche chip !!!!!!:muro: