temp normale 2500xp?

[Pivello]

Scusate la banalità :rolleyes:
ma ho un bel 2500xp barton che mi sta regolarmente a 60/63 gradi, con il suo dissi (credo di serie) ( temp. rilevata da bios e da asus probe 2.23 ) il che mi pare moolto esagerato perchè a vista il dissi è bello grosso e alettato e la ventola sopra e 80x80 ..... è normale?
Ho fatto una prima prova di overclock portandolo a fsb 190 e la temp saliva di 5/7 ° senza overvolt , il sistema sembrava stabile ma dopo 25 minuti di uso intenso ( non di giochi, molti programmi aperti) si è congelato .... secondo le vostre esperienze è probabilmente più imputabile alla temperatura o al basso voltaggio?
Grazie

[beee]

Con un xp thoroB 2200+ portato a 2300mhz (166x14)(2800+), vcore 1.775, dissi cooler master floscio con ventola a 2500rpm faccio 38 in idle e mai oltre 52 sotto sforzo...
O che il sensore della temperatura è fallato oppure qualche problema c'è! Basta un pelo di gatto tra il dissi ed il core del proc. per alzare parecchio la temperatura.

Bye!

[cristiano285]

anche se si sposta il dissi prendi un sacco di calore il mio consiglio è smontare il tutto,prendere una pasta migliore!lappare il dissi!e vedi come và!:) :D

[Pivello]

Originariamente inviato da cristiano285
anche se si sposta il dissi prendi un sacco di calore il mio consiglio è smontare il tutto,prendere una pasta migliore!lappare il dissi!e vedi come và!:) :D

A proposito di lappare il dissi sotto, mi sono sempre domandato che miglioramento effettivo c'è, perchè credo che la pasta termica mantenga comunque il contatto, eliminare la piccolissima rugosità non " dovrebbe " servire, ma se qualcuno ha fatto prove prima e dopo la lappatura con la stessa metodica di test sarei curioso di avere conferma...
ciauz

[cristiano285]

azzopè come non serve guadagni minimo 4 gradi!e poi la pasta aiuta il procio a dissipare!:D

[Pivello]

Originariamente inviato da cristiano285
azzopè come non serve guadagni minimo 4 gradi!e poi la pasta aiuta il procio a dissipare!:D


Prendo atto, ma se qualcuno esperto di fisica, che abbia tempo e voglia, mi spiega il motivo gli sono riconoscente.
:)
Azz.... lo sò sono maledettamente curioso e mi piace capire il perchè delle cose :rolleyes:
Ciauz

[Mammabell]

E' termodinamica!!:D
La pasta inserita tra la cpu ed il dissy va ad occupare gli spazi che altrimenti sarebbero occupati dall'aria.
La pasta siliconica o di argento ha un coefficiente di scambio termico più elevato dell'aria (che può ritenersi rispetto agli ottimi conduttori un isolante...è risaputo che si creano le intercapedini nei muri maestri appunto per isolare).
Se si lappa il dissy, cioè lo si liscia ben bene si riducono le micro scanalature che nn permettono il contatto perfetto con il procio ...ci andrebbe l'aria e si ritorna al discorsodi priama...
secondo me cmq , anche se nn ho mai provato, guadagnare 4 gradi è improbabile.
La minore temperatura è dovuta anche allo spostamento di qualche mm del dissy, spostamento pasta ecc...ma 4 gradi son tanti...mmm:rolleyes:

Se vuoi altre nozioni son qui;)

[Mammabell]

Per la cronaca il mio Barton sta a 2500+@2415Mhz vcore 1,8
55° full load...ma proprio full con ventola a 80% globalwin

[Pivello]

Originariamente inviato da Mammabell
E' termodinamica!!:D
La pasta inserita tra la cpu ed il dissy va ad occupare gli spazi che altrimenti sarebbero occupati dall'aria.
La pasta siliconica o di argento ha un coefficiente di scambio termico più elevato dell'aria (che può ritenersi rispetto agli ottimi conduttori un isolante...è risaputo che si creano le intercapedini nei muri maestri appunto per isolare).
Se si lappa il dissy, cioè lo si liscia ben bene si riducono le micro scanalature che nn permettono il contatto perfetto con il procio ...ci andrebbe l'aria e si ritorna al discorsodi priama...
secondo me cmq , anche se nn ho mai provato, guadagnare 4 gradi è improbabile.
La minore temperatura è dovuta anche allo spostamento di qualche mm del dissy, spostamento pasta ecc...ma 4 gradi son tanti...mmm:rolleyes:

Se vuoi altre nozioni son qui;)


Grazie, io pensavo che la pasta potesse riempire la porosità del dissi non lappato, probabilmente dipende dalla granulometria della pasta...
certo mi piaceva avere una conferma certa e cioè rilevazione della temp prima e dopo la lappatura.

per quanto riguarda la mia temp. ho appena verificato con un termometro digitale la base del dissi e mi dà 30° , quindi o è sballata la sonda interna del barton o il dissi non è perfettamente a contatto, anche se quando me lo hanno montato ho visto che la pasta era stata messa...
solo che per verificare dovrei smontarlo ma, dovendo usare il comp per lavoro oggi e domani, non voglio rischiare un operazione delicata, mi risulta infatti che il montaggo del dissi sugli xp sia operazione delicata per la fragilità degli stessi...
Ciauzz

[Mammabell]

Certo che la pasta occupa le scanalature del dissy nn lappato al posto dell'aria...si mette proprio per questo motivo...;)