Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/11230.html

Le prime immagini della reference boars SiS basata su chipset 755, modello per processori AMD Athlon 64 Socket 754

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La scelta di mantenere 2 bridge permette di utilizzare i suth bridge prodotti sinora.
963 963L e 964 tutti ottimi suthbridge.
Mi fa ridere il dissi sul bridge AGP .....chissà quanto deve dissipare adesso che non gestisce piu le ram

Ma funziona sta scheda? :-)

Che è sta roba???
Le dimensioni mastodontiche della scheda, quel connettore in fondo, mi sembra di guardare una vecchia scheda madre per 286.

Più che una reference board mi sembra un engineering sample ;)

scusate la domanda ma a cosa serve quella specie di "intaglio" che si trova sulla sinistra delle schede pci?

Originariamente inviato da Brizius78
scusate la domanda ma a cosa serve quella specie di "intaglio" che si trova sulla sinistra delle schede pci? Potrebbe essere un connettore ad una eventuale scheda "figlia" per aumentare l'espandibilità in caso di bisogno, una soluzione simile a quella già vista adottare da QDI.

Cmq non ci farei molto caso, chiaramente questa mainboard non avrà nulla a che spartire con quelle che verranno commercializzate in futuro.

http://news.hwupgrade.it/i.php?img=/immagini/sis_755_3.jpg

avete visto???quel coso bianco????
leggete cosa c'è scritto....non vorrei vederci male!:D

Originariamente inviato da teoprimo
http://news.hwupgrade.it/i.php?img=/immagini/sis_755_3.jpg

avete visto???quel coso bianco????
leggete cosa c'è scritto....non vorrei vederci male!:D Eh ci tengono alla pulizia in Sis, fanno pure il bagnetto alle mainboard, spero che usino uno shampoo per bambini, altrimenti sai che lacrime :D

è un nuovo processo produttivo, serve a stringere i componenti, in effetti deve ancora passare attraverso quella fase


:rotfl:

Quindi ho letto bene!!!
:rotfl::rotfl:

ma c'è da ridere????
W le reference board!!!

Tornando seri, ma cos'è quel piccolo slot di espansione sotto l'agp?????

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:rotfl::rotfl:
è nuovo????
No è lavato con perlana, nuova formula al silicio!
:rotfl::rotfl:
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Penso che serva a mettere altri slot pci sotto, per fare una mobo mista atx/microatx.
Ma perchè ancora l'amr? :muro: :wtf: :doh:
Cioè, tanto è sotto l'agp, quindi sarebbe comunque inutilizzato però è uno slot sprecato comunque.

allora... andiamo con ordine... :rolleyes:

- le cosiddette "reference board" che sis assembla in proprio, in pratica sono piastroni di prova per vedere se il chipset funziona...
da un punto di vista tecnico non sono neppure "engineering sample" perchè non si tratta di campioni di preproduzione di un prodotto che andrà in vendita...
NON sono da considerarsi nell' ottica "assemblaggio pc" perchè non verranno mai montate in nessun cabinet, e questo non solo perchè hanno dimensioni abbondantemente al di là dello standard atx..
il connettore nella parte bassa non è un espansione per gli slot, (viste le già notevoli dimensioni del piastrone) ma dovrebbe essere per il debug del chipset
In effetti, sembrerebbe che sis sia l' unica a realizzare piastre di quel genere, ma solo perhcè non si hanno notizie di realizzazioni simili da parte di altri chip maker

- "remove seal after washing"... considerate assurdo che una piastra elettronica venga lavata?

e se vi dicessi che a volte vengono anche immerse nello stagno fuso? ;)

per realizzare le saldature esistono varie tecniche a seconda del tipo di componenti...
per quelli a montaggio superficiale SMD e BGA vengono applicate minuscole quantità di "pasta saldante", dpodichè il circuito viene esposto agli infrarosso ad alta intensità per un tempo calibrato
ma per le saldature su fori passanti si impiega la saldatura a onda (appunto di stagno fuso) ... anche questa dura un tempo preciso,
inoltre lo stampato è dotato di vari strati di cui uno (anzi vari )di rame e altri di vernice speciale detti "solder resist". Siccome la realizzazione delle piste avviene per via fotolitografica dopo l' esposizione alla mschera il materiale in eccesso viene lavato via

Se non erro il lavaggio serve dopo il passaggio nel liquido stagnante .... serve a togliere il flussante (lavaggio a base alcolica) (THX TO MORPHEUS per i dettagli tecnici)

Sì, l'avevo immaginato, non è strano il fatto che venga lavata, però sembra strano che ci sia la scritta STAMPATA apposta, come se i dipendenti non lo sapessero di doverla rimuovere. Poi il fatto stesso che è ancora lì vuol dire che la scritta non è ancora sufficiente :rotfl:

PS. Monto il SiS735... una bomba, il rapporto qualità*compatibilità/prezzo più alto della storia. Se non fossero perennemente in ritardo sul lato AMD...!!!!

PPS. ovviamente sembra strano così come lo ha fatto notare l'altro utente, in effetti il componente protetto dall'etichetta esce così già dalla fabbrica quindi non l'hanno messo apposta.

Originariamente inviato da tarun
La scelta di mantenere 2 bridge permette di utilizzare i suth bridge prodotti sinora.
963 963L e 964 tutti ottimi suthbridge.
Mi fa ridere il dissi sul bridge AGP .....chissà quanto deve dissipare adesso che non gestisce piu le ram

Pensa alla soluzione Abit allora, ha anche la ventolina:rolleyes: .
Può darsi comunque che in condizioni di traffico intenso verso l'agp, i dati prima li prende dalla CPU anzichè dalle ram, poi li mette sul bus AGP, quindi, a parte il memory controller, di traffico ce n'è uguale.

Originariamente inviato da jappilas
per realizzare le saldature esistono varie tecniche a seconda del tipo di componenti...
per quelli a montaggio superficiale SMD e BGA vengono applicate minuscole quantità di "pasta saldante", dpodichè il circuito viene esposto agli infrarosso ad alta intensità per un tempo calibrato
ma per le saldature su fori passanti si impiega la saldatura a onda (appunto di stagno fuso) ... anche questa dura un tempo preciso,
inoltre lo stampato è dotato di vari strati di cui uno (anzi vari )di rame e altri di vernice speciale detti "solder resist". Siccome la realizzazione delle piste avviene per via fotolitografica dopo l' esposizione alla mschera il materiale in eccesso viene lavato via

immaginavo che avesse un senso ma non sapevo quale!:D

Fotolitografia, la mia giovane età non mi permette di sapere queste cose...illuminami, come funziona questo processo?