Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/11188.html

AMD starebbe completando la produzione delle prime cpu Opteron basate sul nuovo processo produttivo; il debutto atteso per il 2004

Click sul link per visualizzare la notizia.

Cavolo con il passaggio da 0,13 a 0,09 Amd a parità di frequenza passano da una potenza dissipata di 85-90W a soli 45W

Mi chiedo quanto consumerebbero i chip nv3x se utilizzassero lo stesso processo produttivo di ATI.

E mi domando che bomba potrebbe essere un R400 a 0,09 :D

incredibbile!! certo che se queste stime sui consumi vengono confermate (rispetto alle cpu attuali 45 W è circa la metà) bisogna togliersi tanto di cappello di fronte alla Signora AMD .. dovrebbe essere questo il vero obiettivo per le cpu: ottimizzare il rapporto prezzo-prestazioni-consumi.

Grande AMD continua così che non ti abbandonerò .. almeno per un bel pò

E' possibile che il passaggio da 0,13 a 0,09 micron possa ridurre così tanto il consumo??

Ovviamente bisognerà vedere anche le varie frequenze a cui AMD fa riferimento, cmq ritengo che questi (:eekk: !!"SOLI"!!:eekk: ) 45W teorici saranno il risultato del consumo di eventuali versioni low power dei processori Opteron che verranno introdotte nel prossimo anno!

In poche parole mi sembra difficile riuscire a diminuire di 45-50 watt (cioè il 50%) il consumo di un processore con il solo passaggio da 0,13 a 0,09 micron!!...(Anche se sarebbe MOLTO bello..:sperem: )

Che ne pensate, e comunque correggetemi se sbaglio!!

Bye bye;)

E chi lo dice che non ci siano riusciti anche per le versioni desktop.

Se è confermato il vantaggio di AMD vs Intel inizierebbe ad essere consistente anche da questo punto di vista.

Se ci pensate un cpu che dissipa al Max 45w ha bisogno di una dissipazione del calore molto ridotta e quindi di conseguenza è ipotizzabile poterci costruire sistemi con ventole molto silenziose ed anche consumi di corrente molto più ridotti della cpu attuali top di gamma.

Come se non bastasse con un margine così ampio potrebbero essere possibili anche overclock favolosi :cool:

Meno della metà del Prescott!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
:eekk: Sti c@zzi!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! :eekk:

:ave: AMD

INTEL :boh:

bah... a me pare strano...

ma è possibile davvero un tal calo di dissipazione? almeno col solo passaggio a 0.09?

comunque la notizia è alquanto strana... pare che sia imminente... ma stando alle road map non lo pare affatto... soprattutto per gli athlon.

Per me è una notizia di tutto indirizzo pubblicitario (comunque che siano avanti col nuovo processo produttivo sarebbe solo una notizia positiva).

Speriamo che si diano una mossa a tirare fuori i 3400 +/mhz che siano... abbasserebbero finalmente i prezzi degli altri processori.

ciao!

Penso che se riescono ad ottenere un livello così basso sia dovuto, più che al passaggio a 90 nm, ad una ottimizzazione molto ben curata del layout del chip e ad un miglior utilizzo della tecnologia S.O.I :D :D :D


Comunque è probabile che queste potenze siano per le versioni low-voltage per server blade, resta comunque un dato molto interessante :) :)

non credo proprio che sia sufficiente dire semplicisticamente che ad un consumo minore corrisponda una dissipazione minore... passare da 0.13 a0.09 significa anche ridurre del40% circa la superficie attraverso cui quel calore DEVE passare,quindi l'efficienza dei sistemi di dissipazione deve forse addirittura migliorare

in ogni caso sempre minore della rispettiva concorrente che dissiperebbe una quantità molto prossima al 50% ;)

Originariamente inviato da permaloso
non credo proprio che sia sufficiente dire semplicisticamente che ad un consumo minore corrisponda una dissipazione minore... passare da 0.13 a0.09 significa anche ridurre del40% circa la superficie attraverso cui quel calore DEVE passare,quindi l'efficienza dei sistemi di dissipazione deve forse addirittura migliorare
Non facciamo confusione fra potenza da dissipare e superficie di dissipazione, 45 Watt di cunsumo sono sempre 45Watt da dissipare, che poi sia + difficile dissiparli su una superficie di 80mmq piuttosto che su una di 100 è un'altro discorso.

Originariamente inviato da permaloso
non credo proprio che sia sufficiente dire semplicisticamente che ad un consumo minore corrisponda una dissipazione minore... passare da 0.13 a0.09 significa anche ridurre del40% circa la superficie attraverso cui quel calore DEVE passare,quindi l'efficienza dei sistemi di dissipazione deve forse addirittura migliorare
Scusa ma non sono d'accordo. Il fatto di utilizzare una tecnologia a 0.09 micron non vuol dire che devi per forza mettere tutto in in die più piccolo. Se mantieni la stessa superficie di die, ottieni cmq un consumo inferiore ma anche una migliore dissipazione termica, ma soprattutto degli ottimi margini di salita in frequenza!!!
In ogni caso è vero, 30 gradi in meno sono inspiegabili

Magari sono 45 Watt a parità di frequenza con gli attuali Opteron... Potrebbe anche essere...

Magari sono 45 Watt a parità di frequenza con gli attuali Opteron... Potrebbe anche essere...

Sicuro?? A me pare comunque una diminuzione molto marcata, anche consinderando un miglior layout del processore, ed una miglior implementazione della tecnologia SOI!!

Anche se...:wtf:

Scusa ma non sono d'accordo. Il fatto di utilizzare una tecnologia a 0.09 micron non vuol dire che devi per forza mettere tutto in in die più piccolo. Se mantieni la stessa superficie di die, ottieni cmq un consumo inferiore ma anche una migliore dissipazione termica, ma soprattutto degli ottimi margini di salita in frequenza!!!

...a questo non avevo pensato!!:fiufiu:

in effetti il passaggio ai 90 nanometri non implica automaticamente una riduzione della superfice del core, in effetti se mantengono invariata la distanza tra i transistor, la superficie di dissipazione rimane invariata e forse il core del processore potrebbe generare meno calore!!
A questo punto però mi sorge spontanea un'altra domanda:

Converrebbe ad AMD passare ai 90 nanometri solo per riuscire a consumare meno watt; rinunciando di consuguenza ad aumentare il numero di core prodotti per wafer??

Come al solito: che ne pensate??

Bye bye;) ;)

Ora gli opteron hanno un die di circa 190mm2, anche lo dimezzassero, cosa che no credo, non è affatto difficile dissipare 45watt su un centinaio di mm2; tenendo conto che ad esempio ora come ora un Barton 3200+ ne deve dissipare oltre 70 sulla stessa superficie.

io penso che un die da 192 mm2 sia eccessivamente grande e moooolto costoso da produrre per AMD. Di conseguenza credo sarebbe un-assurdita' ridurre la dimensione dei transistor e poi mantenere la stessa dimensione del die...

Io non credo che dimezzeranno la superficie del die. E non penso neanche che vedremo processori che consumano 45w!!!
Io penso che vedremo processori che consumerebbero 45w a 2GHz ma che saranno cloccati a 3Ghz! Quindi stesso consumo, stessa dimensione del die ma prestazioni del 150%
YUPPY W AMD :)

PS: Comunque sul lungo periodo non certo domani ;)

oppure altra alternativa, voi avete detto ke amd potrebbe ridurre la superficie oppure lasciarla invariata (190mm2 attuali) e se la diminuisce un poketto?? diciamo passa a 140mm2, quindi (togliendo 50mm), così da poterne produrre ulteriori x wafer e avere sempre un'ottima superficie da dissipare...
potrebbe esere sbagliata questa mia interpretazione?

Io ho sempre saputo che il processo produttivo è riferita alla larghezza del gate e non di tutta la struttura del transistor

ma l'athlon64 consuma 65W o 90W?

...hehe...come avevo detto(e nn solo io), la cpu Opteron é davvero un gran bel progetto. Se nn dimezzeranno i W dissipati ci andranno moolto vicini. La creazione di un modello desktop era auspicabile, e alla fine quasi quasi arriva. Potrei seriamente fare un pensierino al cambio CPU.....Complimenti ad AMD e basta.

Secondo me sono i miracoli della tecnologia SOI tanto snobbata da intel...

puo' essere?

Secondo me sono i miracoli della tecnologia SOI tanto snobbata da intel...

Si potrebbe essere eccome...ma non solo i miracoli del SOI!!

...e aggiungo...che secondo me AMD farebbe bene a non fare come ha fatto Intel, snobbando la tecnologia strained silicon!!
Anche questa sembra promettere molto bene!!

Vi immaginate un wafer con entrambe le tecnologie??..sotto il SOI, sopra lo streined silicon,...e in mezzo tanti milioni di transistor con delle sfogliatine di rame per interconnettere:p...più che un wafer sarebbe un sandwich!!:rotfl:

Ok ok...fate finta che non l'abbia scritta:doh: ..era orrenda!!:sob:
Pardon!!

Bye bye;)

guarda che quello di cui parli e' gia' stato implementato da ibm in alcuni prototipi....

si chiama SSDOI

Strained Silicon Directly On Insulator

No...m'hanno fregato il panino!!!

Comunque..hai ragione, lo avevo anche letto da qualche parte...solo che non lo ricordavo!!

Chiedo scusa!!

Bene bene anche amd sta passando a 0.09 micron!
Vedo una bella guerra all'orizzonte!!!

Originariamente inviato da magilvia
Io non credo che dimezzeranno la superficie del die.
Beh.. dimezzata no, ma quasi.
a questo (http://www.theinquirer.net/?article=12559) link si parla di 112 mm2 di die per un opteron in .09u... quindi...

Ciao!

Pietro

Quello è il consumo massimo a cui devono attenersi i produttori di componenti (vedi sk madri), il consumo reale è sui 60W, come già segnalato.

Una volta che il produttore di CPU è stato largo di manica nelle specifiche non mi sembra il caso di lamentarsi, vedi caso prescott e tutte le altre cpu intel precedenti...

112mm2? mhm...
uff.. ci sono troppi mm2 per un processo a 0.09.. ci aspetteranno delle sorprese ( e non si sa' se belle o brutte!)..
se i dati che fornite sono esatti, allora ci sono almeno 1 milione di transistor di piu', conservando una buona distanza tra' i vari transistor con un incremento del 7-10% del die rispetto allo 0.13)..
la mia paura e' che AMD stia per bloccare le CPU direttamente dal core con un circuito di protezione, piu' qualche miglioria per un controller memorie esteso alle ddr2 (percio' si potranno avere sia ddr2 che ddr, non male)..
per quanto riguarda il calore generato in rapporto alla superficie, le cose sono leggermente piu' complicate: e' vero che se ci sono XXX watt da dissipare il calore sara' sempre e comunque quello, sia con 1 mm2 di core che con 200, ma e' anche vero che solitamente si calcola il calore come valore finale su un corpo con un coefficente medio.
In una cpu contano piu' i picchi di calore ( che portano alla fusione degli indotti dalla relazione tra' calore e resistenza), percio' bisogna calcolare il calore istantaneo prodotto e dissipato tra' le minime unita' che compongono il corpo, in relazione alle unita' circostanti e alla direzione presa (corpo caldo/corpo freddo), percio' 200mm2 o 10mm2 a quel punto valgono eccome, perche' in 200mm2 si possono comunque contare piu' unita' infinitesime rispetto a quelle in 10mm2, ed in unita' di tempo si riesce a dissipare piu' calore ( mantenendo come limite una temperatura di funzionamento), o meglio c'e' meno calore per singola unita', ed alla fine la conduzione del calore avviene in modo piu' efficente.
La stessa AMD si rese conto dello sbaglio con il thoro A e fece il thoro B con il 5% di superfice superiore al necessario, risistemando anche le macrocomponenti per non intercorrere in punti caldi nel core, che avrebbero dato problemi all'inalzamento delle frequenze (=assorbimento=calore).
credo che sia per ora improponibile razionalizzare un core considerando il calore generato da ogni singolo transistor in operazioni specifiche e trovando la giusta distanza da quelli adiacenti per trovare il rapporto ideale tra' consumo/frequenza/superfice e ottenere le migliori rese, ma forse un domani le cpu saranno costruite con questi dogmi.

..dimenticavo..
comunque da 90 a 45 possono essere solo delle cpu low profile per server a "bassa" frequenza.
a parita' di clock in rapporto agli odierni io mi accontenterei dei 58-60w (e percio' fatto cosi' l'athlon clockera a 3ghz reali, piu' o meno un numeraccio tipo 4666+).

Non ci crederò finchè non lo vedrò con i miei occhi! ;)

Il passaggio a 0.09 è finalizzato alla migliore dissipazione per incrementare le performance, senza però trascurare la maggiore resa di pezzi dal wafer di silicio.