giovanbattista
21-08-2003, 02:10
Ciao raga, sono in possesso di una 9500pro (128 mb infineom 3.3 bga in linea ) sapphire build by ati e dopo aver provato tutti i vari programmi per overclock senza risultati in quanto mi si riavvia il pc o va in protezione (tirando in ballo il file "ati 2 dvag.dll",già che ci sono con che programma si puo' aprire un file del genere).
Ritornando a noi ho letto di aggiornare il bios con uno sbloccato tipo warp 11 usando il programma atiflash da dos (puro) ma leggendo dicono che chi usa xp su ntfs non deve caricare dei file di config(che ora non ho sotto mano x il nome esatto).
Per cortesia chi mi puo' spiegare passo passo la procedura (non mandatemi aff. please... :).
Altro dubbio sperando di portarla almeno @ 320 core e mem. ma non mi pongo limiti e avendo a casa delle barrette di rame dello spessore di 5mm ed essendomi accorto che vicino alle mem ci sono degli intralci fisici per poter applicare i dissi a 2 a 2 sui moduli mettendo stè piastrine di circa 1,5*1,5 risolverei il problema ma sopratutto spererei di avere una migliore conduzione tra la ram e dissy.
Vorrei sapere se la mia teoria è giusta o meno perchè in caso negativo userei solo delle torri in alluminio per ogni modulo , in + mi servirebbe un consiglio su come far aderire al meglio i due metalli tra di loro e sucessivamenti gli stessi con le ram.
Sulla mia precedente svga per ataccare il dissy al core della gpu avevo utilizzato una pasta da me creata con polvere (impalpabile di rame + attack) non avendo avuto altro e che ci crediate o meno il dissy era de bojo da questo elevato scambio termico, immagino che può far storcere il naso una soluzione del genere per questo aspetto con trepidazione i vostri suggerimenti.
Grazie in anticipo alla community di Hwupgrade per la VS disponibilità, CIAO.
Ritornando a noi ho letto di aggiornare il bios con uno sbloccato tipo warp 11 usando il programma atiflash da dos (puro) ma leggendo dicono che chi usa xp su ntfs non deve caricare dei file di config(che ora non ho sotto mano x il nome esatto).
Per cortesia chi mi puo' spiegare passo passo la procedura (non mandatemi aff. please... :).
Altro dubbio sperando di portarla almeno @ 320 core e mem. ma non mi pongo limiti e avendo a casa delle barrette di rame dello spessore di 5mm ed essendomi accorto che vicino alle mem ci sono degli intralci fisici per poter applicare i dissi a 2 a 2 sui moduli mettendo stè piastrine di circa 1,5*1,5 risolverei il problema ma sopratutto spererei di avere una migliore conduzione tra la ram e dissy.
Vorrei sapere se la mia teoria è giusta o meno perchè in caso negativo userei solo delle torri in alluminio per ogni modulo , in + mi servirebbe un consiglio su come far aderire al meglio i due metalli tra di loro e sucessivamenti gli stessi con le ram.
Sulla mia precedente svga per ataccare il dissy al core della gpu avevo utilizzato una pasta da me creata con polvere (impalpabile di rame + attack) non avendo avuto altro e che ci crediate o meno il dissy era de bojo da questo elevato scambio termico, immagino che può far storcere il naso una soluzione del genere per questo aspetto con trepidazione i vostri suggerimenti.
Grazie in anticipo alla community di Hwupgrade per la VS disponibilità, CIAO.