Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/10516.html

TSMC ha dichiarato che entro la fine dell'anno avvierà la produzione a 0.09 micron

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Si sa niente se implementano anche soluzioni tipo materiali low-k e/o silicon on insulator? Speriamo comunque che ottengano alti yield-rates abbastanza presto (ne beneficierebbero in molti..Via, nVidia, Ati..)

Bye

Mi hai rubato le parole di bocca!
Anche io spero in alti "yield-rates".
:D

Mi viene un dubbio: se è vero che ridurre le dimensioni del chip aiuta a ridurre le dispersioni e rende il chip più efficiente, come diavolo faranno a raffreddare un chip delle dimensioni di una cacca di mosca?

Cioè, visto che la dissipazione della temperatura è proporzionale alla superficie dissipante come si farà a trasmettere al dissi una quantità di calore sufficiente a disperdere quello prodotto dalla circuiteria?

Passiamo tutti all'azoto liquido e alla celle di Peltier?

LvP

chi ha detto che verra' ridotta la dimensione dei chip? quella che si riduce e' la dimensione dei transistor (o gates...). Questo tra l'altro comporta anche un minor consumo, quindi minore potenza da dissipare, per transistor. La dimensione dei chip rimarra' la stessa a grandi linee.

Riducendo la dimensione dei transistor si riduce anche lo spazio fra i transistor, per cui ne aumenta la densità. E' vero che i transistor richiederanno meno corrente, ma tale diminuzione non è paragonabile all'aumento del loro numero nello stesso spazio.

Non è un caso se il Prescott, ad esempio, pur integrando il doppio dei transistor più o meno nello stesso spazio del Northwood, richiederà più corrente e dissiperà più calore. Eppure il voltaggio è diminuito: ma di quanto? Di poco, se facciamo i confronti col suo predecessore.

Ecco, quindi, che il problema dell'alimentazione, ma specialmente della dissipazione di calore, diventerà sempre più importante e problematico per lo sviluppo dei futuri processori/chip, e probabilmente richiederà lo sviluppo di nuovi sistemi tra qualche anno...