View Full Version : 9700: modding "a ponti"
Ciao, ho realizzato dei dissipatori per la mia Radeon 9700 Sahhpire, la scheda ha memorie da 2.8ns della samsung quindi direi che è molto fortunata. Con questa modifica ho raggiunto i 720Mhz per le memorie, mentre con un altro piccolo modding alla GPU sono salito a 400Mhz, oltre il voltaggio è insufficente e vedo dei pixel bianchi( questo per la GPU, le memorie non le ho tirate al massimo), quindi non renderizzati
Allora: vedendo i prezzi di molti dissipatori in giro ho deciso di costruirmeli da me. Sono andato in una fabbrica che realizza doccie in rame ed alluminio e mi sono fatto dare uns striscia di rame di scarto che loro buttavano via, tutto gratis :D , di circa 80cmx2cm e alta 0.5mm per l' esattezza. Poi ho ricavato da questa striscia di rame dei dissipatori:
-8 dissipatori da 15x20x05mm
-4 dissipatori da 54x20x05mm
I primi li ho messi sopra i chip BGA, sono quasi quadrati e quindi si sono inseriti senza problemi e senza andare ad urtare con resistenze o estroflessioni del PCB. gli ho incollati con il 70% di pasta allo zinco ed il 30% di colla bicomponente termoconduttiva.
Poi ho incollato gli altri 4 dissi rettangolari sopra questi chip a coppie di 2 e 2 creando una specie di ponte. Questi li ho fissati con il 50% di pasta bianca e 50% di colla termoconduttiva.
In questo modo posso inserire dei dissipatori di rilevanti dimenzioni anche per il senso orizzontale e non solo trsvaersale e allo stesso tempo con le basi quadrate posso sollevare il piano di appoggio di futuri dissipatori scavalcando tutte quelle resistenze che si trovano a lato dei chip e che rendono difficoltoso e molto rischioso l' uso di dissipatori di grosse dimenzioni che potrebbero urtarli e danneggiare la scheda.
in inverno questo "set" di dissi è più che sufficente, adesso in estate programmo di inserire sopra i ponti dei dissi in alliminio, più leggeri, con numerose alette in modo da dissipare il calore, senza bisogno di incollarli anche se sono grossi perchè grazie a questi "ponti" ho aumentato la base di appoggio e quindi anche la colla allo zinco fa una ottima presa, ovviamente anche per i dissi che andranno capovolti.
ecco lo schema e le foto:
-Legenda, della foto di sopra :D :
I parallelepipedi in basso all' immagine (2) sono i chip memoria BGA, fra di essi, cioè a lato si trovano 2 micro resistenze, sopra i chip memorie si trovano 2 dissi quasi quadrati a 15x2x1mm, sopra di essi un dissi rettangolare da 4.5x2x1mm, tutti in rame. Con questo metodo a "ponti" posso utilizzare un dissi dalle dimenzioni rilevanti posizionandolo sopra le micro resistenze e quindi senza provocare danni al PCB o cortocircuiti e roba varia.
overlcock: 400\360Mhz, 720Mhz DDR, e non ho provato oltre :D
I dissi sono roventi dopo una sola sessione del 3dmerd, sono circa 5ma8% più freddi dei chp BGA, impressione a dito ;)
AndreaFx
09-07-2003, 06:52
Interessante soluzione utilizzata più volte da nvidia ma io avrei preferito dei dissy alettati che smaltiscono meglio il calore.
Cmq potresti usare le tue placche in rame come base per qualcosa di alettato in alluminio così da non appesantire troppo la skeda :D
Come regola generale i dissy in rame sono meglio SOLO se c'è una ventola che ci soffia sopra sennò l'allu è avanti in quanto smaltisce più velocemente il calore......provare per credere ;)
Ciaoooooo
Originally posted by "AndreaFx"
Come regola generale i dissy in rame sono meglio SOLO se c'è una ventola che ci soffia sopra sennò l'allu è avanti in quanto smaltisce più velocemente il calore......provare per credere ;)
Ciaoooooo
Scusa se ti contraddico ma non credo che cio' sia vero, il fatto che l'alluminio sia piu' freddo del rame se non e' presente una ventola e' proprio la dimostrazione che il rame conduce meglio il calore, in termini di convezione non centra il tipo di materiale ma solo la superficie di scambio termico (e naturalmente se l'aria e' ferma o in movimento), maggiore nel caso del rame perche' "passa" una maggiore quantita' di calore quindi una maggiore quantita' di materiale (quindi di superficie) e' caldo al contrario dell'alluminio.
Per i dissipatori, con la lamiera si potrebbero ricavare delle alette da saldare su una stessa lamiera usata come base, io l'ho fatto e l'ho messo sul core di una geforcemx con ottimi risultati rispetto al precedente dissipatore in alluminio (che prima avevo sul duron 750).
Ciao.
Zerotre.
AndreaFx
09-07-2003, 09:58
Originally posted by "zerotre"
Scusa se ti contraddico ma non credo che cio' sia vero, il fatto che l'alluminio sia piu' freddo del rame se non e' presente una ventola e' proprio la dimostrazione che il rame conduce meglio il calore, in termini di convezione non centra il tipo di materiale ma solo la superficie di scambio termico (e naturalmente se l'aria e' ferma o in movimento), maggiore nel caso del rame perche' "passa" una maggiore quantita' di calore quindi una maggiore quantita' di materiale (quindi di superficie) e' caldo al contrario dell'alluminio.
Sapevo che qualcuno mi avrebbe contraddetto ma mi spiace dirlo è proprio così ed ho visto test e persone del settore che me lo hanno confermato.
Il rame si scalda prima e trattiene in sè il calore se non raffreddato adeguatamente.........questo calore va a ripercuotersi sul componente in maniera maggiore di quanto non fa l'alluminio che anche se conduce meno calore è più veloce a dissiparlo.
Certo che in presenza di ventola o adeguata ventilazione le cose si invertone ed il rame è quasi imbattibile ;)
Non so se hai capito in pieno il ragionamento ma è proprio così che funzia.............
Hai perfettamente ragione, devo metterci sopra delle barre alettate in alluminio, che pesano molto meno del rame, perchè i dissipatori che ho fatto sono incaldescenti dopo 20 secondi di test.
Originally posted by "AndreaFx"
Sapevo che qualcuno mi avrebbe contraddetto ma mi spiace dirlo è proprio così ed ho visto test e persone del settore che me lo hanno confermato.
Il rame si scalda prima e trattiene in sè il calore se non raffreddato adeguatamente.........questo calore va a ripercuotersi sul componente in maniera maggiore di quanto non fa l'alluminio che anche se conduce meno calore è più veloce a dissiparlo.
Certo che in presenza di ventola o adeguata ventilazione le cose si invertone ed il rame è quasi imbattibile ;)
Non so se hai capito in pieno il ragionamento ma è proprio così che funzia.............
Io non so se sono "del settore", forse un unico esame di fisica tecnica non basta, al contrario basta per confutare (amichevolmente parlando :) ) le tue parole, non ci sono differenze nello scambio di calore tra solidi e fluidi, o meglio nello scambio di calore per convezione, tra i vari materiali, non esiste un elenco classificatorio come per la conduzione, cioe' tutti i materiali scambiano allo stesso modo con l'aria, infatti (libro alla mano) i watt dissipati per convezione sono pari a:
Q=S * h * deltaT
Dove S e' la superficie di scambio termico, deltaT e' la differenza di temperatura tra solido e fluido (o tra due fluidi in genere) e h e' il coefficiente di scambio termico convettivo che non si riferisce alla natura del solido ma del fluido, nel nostro caso dell'aria.
Nella precedente relazione non vedo accenni al tipo di materiale usato, quindi il calore scambiato per convezione dipende dalla natura del fluido (in una piccola parte in verita', dipende da molti altri fattori, h e' moolto diverso da k), dalla differenza di temperatura tra solido e fluido e infine dalla superficie di scambio termico.
Di conseguenza o il dissipatore e' fatto di alluminio o di rame avro' la stessa quantita' di calore scambiata verso il fluido, naturalmente a parita' degli altri fattori, parita' che pero' e' raro trovare, infatti prendendo due dissipatori identici nella forma e nelle dimensioni, uno di rame ed uno di alluminio, quello di rame avendo una conducibilita' termica maggiore rispetto a quello di alluminio, risultera' essere piu' caldo in tutti i suoi punti, al contrario di quello di alluminio che avra' temperature piu' basse perche' il calore e' trasportato di meno rispetto al rame, oltre a cio' (ed anche a causa di cio') ci saranno zone in superficie (dove avviene lo scambio termico) fredde o quasi, ma la quantita' di calore scambiata per convezione dipende proprio dalla deltaT cioe' dalla differenza di temperatura tra dissipatore e aria, e questa differenza di temperatura e' maggiore per il rame che per l'alluminio, quindi in definitiva il calore non dissipato in aria, nel caso del dissipatore in alluminio, andra' ad innalzare la temperatura del componente sul quale e' messo il dissipatore rispetto al dissipatore in rame che avendo una temperatura maggiore per via delle caratteristiche del materiale stesso, scambiera' una maggiore quantita' di calore con l'aria con in risultato di raffreddare meglio il componente.
Se non sei convinto, puoi benissimo fare una ricerca su internet e trovare qualche testo sullo scambio termico dove troverai la legge da me citata, il resto sono solo parole.
Ciao.
Zerotre.
Originally posted by "Grezzo"
Hai perfettamente ragione, devo metterci sopra delle barre alettate in alluminio, che pesano molto meno del rame, perchè i dissipatori che ho fatto sono incaldescenti dopo 20 secondi di test.
Avrai le barrette in alluminio fredde e' vero ma il calore in meno non sara' nell'aria, bensi nei chip di ram.
Ciao.
Zerotre.
AndreaFx
09-07-2003, 13:20
Una "contestazione" molto teorica e costruttiva complimenti ;)
Non vorrei andare oltre perchè le mie esprienze si basano + sulla pratica che sulla teoria quindi non avrei da controbattere in maniera altrettanto significativa.
Ti lascio solo con il dubbio che non sempre la teoria ho risconti esatti e la pratica può riservare molte volte delle gran sorprese :D
(ricordati che in ambito teorico è tutto in condizioni ideali)
Ciaooooo
Originally posted by "AndreaFx"
Una "contestazione" molto teorica e costruttiva complimenti ;)
Non vorrei andare oltre perchè le mie esprienze si basano + sulla pratica che sulla teoria quindi non avrei da controbattere in maniera altrettanto significativa.
Ti lascio solo con il dubbio che non sempre la teoria ho risconti esatti e la pratica può riservare molte volte delle gran sorprese :D
(ricordati che in ambito teorico è tutto in condizioni ideali)
Ciaooooo
Ti ringrazio per i complimenti e capisco la tua incomprensione, anche io precedentemente ero del Tuo stesso parere, ingannato proprio dal fatto che il rame era' piu' caldo, ma pensandoci (e studiandoci) meglio e' la prova il rame dissipa piu' calore anche in convezione e che non ci sono differenze riguardo i due materiali, affermazione che non dipende dall'ambito teorico e di condizioni ideali, sono d'accordo con Te (e penso che tu lo sia), che la conducibilita' del rame e' un numero teorico ideale, che se compro due pezzi di rame avranno due differenti (seppur di poco) coefficienti di conducibilita' termica, ma il discorso che faccio io e' diverso, e' un dato di fatto che il materiale non e' influente in questa situazione ed in qualsiasi altra, come dire che la benzina e' infiammabile solo in teoria poi in pratica a volte brucia altre no, non so se mi spiego.
Non dimenticare che la teoria nasce dopo la pratica, cio' e' vero dai tempi del metodo empirico di Galileo, e per ironia della sorte, la convezione e' uno degli argomenti cosi' complessi per via di tutti i fattori presenti (turbolenze del fluido, umidita', temperatura, forma del solido, rugosita' della superficie del solido...sono solo alcune), che le poche formule sono state ricavate da numerosi esperimenti pratici, una sola cosa e' certa, che i materiali sono ininfluenti ;)
Ciao.
Zerotre.
interessante la conversazione, almeno questa volta non è "l'ho sentito dire da un amico che sa tutto di computer", anche perchè di computer poco serve sapere in questo campo....
Volevo porre un quesito: la questione della convezione l'abbiamo risolta, ma lo scambio di calore tra dissi e chip non è unidirezionale, o meglio: non riesco a immaginare che temperatura raggiunga il chip e quale il dissi, ma una volta che il dissipatore arriva ad un livello in cui scalda di più del chip, allora è sfavorevole, in quanto il chip si scalda non solo per sua natura, ma anche perchè il dissipatore non sa più dove buttare il calore.
So che è una cavolata, non avendo chiato le temperature e tutte le variabili che ci sono in ballo, la mia è una teoria da ignoranti.
Più che altro vorrei sapere se la temperatura (o calore, e scusatemi se sbaglio termini o grandezze ma è 4 anni che non faccio fisica) che il dissi scambia con l'aria per convezione è maggiore di quell che il chip passa al dissi per conduzione....spero sia così, in quanto sarebbero inutili i dissipatori...
ciao e grazie
Originally posted by "skazzo"
interessante la conversazione, almeno questa volta non è "l'ho sentito dire da un amico che sa tutto di computer", anche perchè di computer poco serve sapere in questo campo....
Volevo porre un quesito: la questione della convezione l'abbiamo risolta, ma lo scambio di calore tra dissi e chip non è unidirezionale, o meglio: non riesco a immaginare che temperatura raggiunga il chip e quale il dissi, ma una volta che il dissipatore arriva ad un livello in cui scalda di più del chip, allora è sfavorevole, in quanto il chip si scalda non solo per sua natura, ma anche perchè il dissipatore non sa più dove buttare il calore.
So che è una cavolata, non avendo chiato le temperature e tutte le variabili che ci sono in ballo, la mia è una teoria da ignoranti.
Più che altro vorrei sapere se la temperatura (o calore, e scusatemi se sbaglio termini o grandezze ma è 4 anni che non faccio fisica) che il dissi scambia con l'aria per convezione è maggiore di quell che il chip passa al dissi per conduzione....spero sia così, in quanto sarebbero inutili i dissipatori...
ciao e grazie
Allora,
io ripeto non sono proprio un esperto, comunque....
Prima di tutto specifichiamo che lo scambio termico si basa su un principio fondamentale della fisica o meglio della natura stessa, due corpi si scambiano calore se tra loro vi e' una differenza di temperatura, inoltre il corpo piu' caldo cedera' calore a quello piu' freddo, il calore non e' nient'altro che energia generata (ma non solo) da un corpo, il freddo "non esiste", e' una mancanza di calore ovvero di energia.
Nei nostri termini abbiamo un componente che produce calore ed un dissipatore che si riscalda, il nostro obbiettivo e' far scambiare il calore tra componente (che produce energia/calore) caldo, e dissipatore freddo, in questo modo la quantita' di energia prodotta dal componente si trasferira' (anche se in parte) sul dissipatore che a sua volta scambiera' (per convezione) con l'aria, un'altra cosa a riguardo, l'energia non sparisce cosi' per caso ne si genera senza un meccanismo opportuno, tutto il calore del componente si ritrovera' sul componente stesso, sul dissipatore, sull'aria vicino al dissipatore (ma anche sull'aria vicino al componente), sul pcb della scheda, sugli altri componenti piu' o meno vicini ecc.
Chiariamo un'altra cosa, il calore non cammina senza un senso:
il componente produce una certa quantita' di calore esprimibile per esempio in watt, diciamo 100w(naturalmente per unita' di tempo) ancora per esempio, il dissipatore riesce a dissiparne 60w per unita' di tempo, mentre 10w per unita' di tempo, si trasferiscono al pcb della scheda nell'aria intorno al componente, agli altri componenti ecc.
Rimangono 30w per unita' di tempo, questa energia non va' certo perduta, al contrario questa energia riscalda il componente facendo aumentare la sua temperatura fino ad un valore di tot gradi centigradi, dove questo valore dipende proprio dai 30w, e' ovvio che se ho un dissipatore che dissipa 40w invece che 60w come in precedenza, avro' 50w che andranno a riscaldare il componente quindi avro' di conseguenza una temperatura molto superiore a prima.
I watt dissipati dal dissipatore dipendono, richiamando la precedente legge sulla convezione, dalla differenza di temperatura tra dissipatore e aria, quindi un dissi in rame avendo una maggiore capacita' di trasmettere il calore nel suo corpo, sara' molto piu' caldo che un dissi in alluminio... ma questo l'ho gia' detto.
A questo punto e' ovvio che il dissipatore non avra' mai una temperatura maggiore del componente, cioe' della sorgente di calore, e' impossibile non solo teoricamente ma va' contro le leggi della natura, ogni dissipatore "porta via" una certa quantita' di calore dal componente diminuendo cosi' il calore che innalza la temperatura del componente stesso.
Un'ultima cosa, prendendo un dissipatore migliore, piu' grande in argento ecc, si aumenta il calore estratto dal chip, e' ovvio che pero' la temperatura dello stesso non scende oltre la temperatura ambiente, ricordo che lo scambio ha senso se c'e' una differenza di temperatura, quando il componente raggiunge la temperatura ambiente, non c'e' piu' nessuno scambio termico, e la sua temperatura puo' rimanere costante o salire, ma non scendere, comunque questo e' solo un caso limite.
Spero di aver chiarito un po' le idee.
Ciao
Zerotre.
ehm...avevo dimenticato un passaggio... :p avevo ipotizzato che ad un certo punto il dissipatore poteva essere più caldo del componente...ma giustamente il caldo non si crea....al massimo chip e dissi arrivano alla stessa temperatura (o hanno lo stesso calore?)....se non fosse che il dissi continua a cedere calore all'aria, che ricordo dovrebbe essere ben ventilata..... :sofico:
ciao e grazie! quasi quasi un ripassino di fisica prima di cimentarmi su certe cose me lo faccio...
ciao!
Pongo anche io una domanda allora:
Ma man mano che la temperatura del chip BGA aumenta e quindi aumenta anche quella del dissipaotore che si trova attaccato aumenta anche la conduzione del dissipatore, no ?
Cioò il livello di consuzione fa come una linea curva al varirare della temperauta, più sale la temperatura e più sale la convezione con l' aria, dico bene ?
Ciao
Essendo il calore scambiato per convezione direttamente proporzionale alla differenza di temperatura tra aria e dissipatore, maggiore e' questa differenza maggiore e' il calore scambiato, la differenza di temperatura dipende dalla temperatura dell'aria, che potremmo ritenere costante anche se non lo e', e la temperatura del dissipatore.
In questo senso mantenendo gli altri parametri costanti e variando la temperatura del dissipatore, il calore scambiato varia con essa.
Il calore scambiato pero' dipende da molti altri fattori, come il tipo di ventilazione se forzata o naturale, dalla forma del dissipatore, da come sono in contatto chip e dissipatore, questo ultimo fattore e' molto importante, infatti per via della piccola superficie e della velocita' con cui un chip scalda, anche mettendo un dissiaptore enorme non si riuscirebbe ad abbassare la temperatura ad un valore vicino a quello della temperatura ambiente, questo anche perche' tra chip e dissipatore pur essendoci della pasta termoconduttiva, vi e' una resistenza termica maggiore che ostacola il passaggio di calore tra chip e dissipatore, tenendo anche conto della velocita' con cui il chip scalda...
Comunque a parte le disquisizioni teoriche e tecniche, direi che se lo avete a disposizione usate con tranquillita' il rame, lo potete mettere ovunque, io come ho gia' detto ho preso una lamina di rame da 1mm ho tagliato un quadrato 45x45mm che ho usato come base, e 22 pezzi da 25x45, da usare come alette, dopo aver rifinito per bene le alette per garantire un contatto uniforme, ho fatto un sandwich mettendo un aletta sull'altra intervallando due alette con uno spessore in alluminio, ho bloccato il sandwich con un pezzo di un foglio di alluminio, steso lo stagno sulla base, riscaldate le alette ho unito il tutto, alla fine il dissipatore ottenuto, nonostante la saldatura a stagno che rappresenta un calo nella conduzione di calore, rende meglio di uno in alluminio piu' grande.
Ciao.
Zerotre.
Stagno ? Conduce meglio dell' alluminio e meno del rame, s enon sbaglio.
Ottima idea lo stagno, credi che lo stagno sia migliore di una pasta termoconduttiva bicomponente ? IO credo di si se disposto bene e soprattutto se il rame è planare.
Ciao e grazie. Mem@740 :eek: :sofico:
AndreaFx
11-07-2003, 10:18
A memoria mi sembra che i materiali che conducono meglio il calore sono:
1° Argento
2° Oro
3° Rame (meglio se elettrolitico)
4° Una partocolare lega di alluminio (la Alpha ha fatto scuola ;))
E poi tutti gli altri (forse oro e rame si scambiano le posizioni......non ricordo bene).
Il rame viene prima dell' oro... ;)
Rame 401 (W/m/K)
oro 317 (W/m/K)
argento 429 (W/m/K)
stagno 66.6 (W/m/K)
alluminio 237 (W/m/K)
Valori relativi ad una temperatura di 300° k (300-273=gradi celsius)
Io lo stagno l'ho utilizzao per saldare le alette alla base, in pratica ho fatto un vero e proprio dissipatore con una base e 22 alette, tutto in un corpo solido, e' ovvio pero' che la conducibilita' termica diminuisce in caso di corpi saldati, soprattutto in relazione allo stesso corpo in rame ma in pezzo unico senza saldature, quindi oltre che per la discontinuita' del corpo c'e' da mettere in conto il minor valore di conducibilita' termica dello stagno (66.6).
Nonostante cio' il mio dissipatore fatto in casa va' meglio di uno classico in alluminio.
Ciao.
Zerotre.
Secondo te meglio stagno o bicomponente ? :rolleyes:
AndreaFx
11-07-2003, 20:24
Originally posted by "Grezzo"
Secondo te meglio stagno o bicomponente ? :rolleyes:
Sicuramente bicomponente di un pezzo!!
Originally posted by "Grezzo"
Secondo te meglio stagno o bicomponente ? :rolleyes:
Ma stagno o bicomponente per cosa?
Aspetta forse vuoi dire per mettere insieme due pezzi di rame?
la bicomponente ha una conducibilita' termica pari a 7 lo stagno a 66, vedi un po tu....
Ciao.
Zerotre.
azzo, quindi molto meglio lo stagno, anche se poi è difficile non creare sacche d' aria, almeno con la bicomponente non corri di questi rischi,.
forse non hai visto bene cio' che ho scritto
k stagno 66.6
k bicomponente 7
Lo stagno e' dieci volte meglio come conducibilita', e' assolutamente reversibile, e avendo un po' di pratica, le sacche non si formano assolutamente, basta scaldare il primo pezzo metterci lo stagno stendendolo per bene, apporgiarci sopra il secondo calibrando per bene la pressione, naturalmente il secondo pezzo deve essere anche caldo, si scalda ancora il tutto, dopo aver lsciato raffreddare, alla fine con una passata di lima si elimina lo stagno che traborda dai due pezzi.
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