Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/10328.html

Recensione del dissipatore in rame per chipset prodotto da Microcool

Click sul link per visualizzare la notizia.

Secondo voi ci sta sulla abit nf 7s????

secondo me stiamo un po rasentando il ridicolo, invece che continuare la cosrsa ai MHz si dovrebbe pensare a fare proc, chipset e MB che scaldano di meno. Tra poco causa consumo eccessivo di corrente occorrerà tener spento il forno quando si usa il pc...

come da titolo

O meglio si potrà usare direttamente come forno il PC. ;) ;) ;)

Anche su AZPoint.net trovate una recensione approfondita del NorthPole:
http://www.azpoint.net/articoli.asp?id=5805

Ci deve essere un errore: quel dissipatore è prodotto dalla casa italiana Microcool (http://www.microcool.it), e non da sidewindercomputers che è solo uno shop online!
Consiglio di correggere la notizia, almeno per rispetto nei confronti dell'ottimo lavoro svolto nella realizzazione del prodotto dalla casa italiana ;)

si effettivamente il produttore è Microcool, magari una correzzione non guasta ;-)

x zillo77:
anche nel tuo caso una correzione non guasterebbe :D (correzione con una z) scherzo ovviamente ;)

me ne sono accorto dopo... con zio, zia, ecc.. va una sola zeta, non dovevo dimenticarlo! ora però non andiamo fuori tema ;-P

che dite ci riesco a metterlo sulla 9700 pro dato che scalda come un forno? :)))

raid per la 9700 pro vanno bene, io ne ho uno sul retro del core e 8 sulle ram

Raid??

Ma come lo attacchi dietro al core della 9700 (o su qualsiasi altra skeda) dato che è materiale che conduce, e il retro della 9700 è pieno di saldature ???.
Lo visto anche sulla hercules ma mi sono sempre chiesto che materiale c'è che funga da isolante e allo stesso tempo conduca il calore???(e deve anche incollare il tutto???)

...anche il dissi è NorthPole, come scritto sulle istruzioni, e non NorthCool

non so di preciso come funzioni ma ti porto un esempio... la pasta siliconica è conduttore termico ma non elettrico... quindi diciamo che in parte ti ho risposto

anche sul sito la velocità della ventola è 8200 ± 1000 RPM...spero abbiano sbagliato

Sbaglio o l'alluminio anodizzato nn conduce?

be si vede dalla foto
per me la correzione non ci satava!
ultimamente tanti errori però
:-) cmq

Originally posted by "nonikname"

Ma come lo attacchi dietro al core della 9700 (o su qualsiasi altra skeda) dato che è materiale che conduce, e il retro della 9700 è pieno di saldature ???.
Lo visto anche sulla hercules ma mi sono sempre chiesto che materiale c'è che funga da isolante e allo stesso tempo conduca il calore???(e deve anche incollare il tutto???)

Dietro alla gpu della 9700 pro cè un quadratino di 15*15 mm circa libero da resistenze e simili, il dissy non poggia tutto ma solo la sporgenza centrale, che di solito e attaccata tramite pasta adesica termo-conduttiva.

Io me lo sono fatto da solo usando un dissy per socket 7, ho fresato la base lasciando un quadratino sporgente di 10*10 al centro, poi ho fatto i fori in corrispondenza del dissy della gpu (nel mio caso water-block) ed usando le stessa viti del vater-block ho fatto un sandwich.

Altra recensione del dissipatore northpole
http://www.oclabs.com/particles.php?docid=376

Notare la data in cui e' stata fatta

l'ho montato sulla mia nf7 s, c'è qualche problema a montare i dissipatori sui mosfet più vicini al socket perchè se si usano dissipatori voluminosi (ho un slk 800) ci cozzano di brutto e non so quanto possano dissipare visto che prenderebbero aria calda.
Per il resto è davvero performante, rilevate da bios (f14) -7° sulla mb, ma montato con artic ceramique e quindi qualcosa ho limato anche grazie a lei.

saluti

Molto positivo.....ad fsb elevati e per OC neanche tanto estremi si può rivelare molto utile.....

Anche secondo me sarebbe ora che si concentrassero di più a produrre integrati che sviluppino meno calore invece di proporre sempre nuove ventole e dissipatori...fra un pò decolla sul serio il case :D

Giusto il principio secondo il quale gli integrati dovrebbero scaldare meno (anche se ci sono dei limiti fisici)...

Ma se uno vuole OC credo che sia un buon prodotto!

Poi c'è da dire che se il dissipatore (anche se attivo) è estremamente silenzioso, che problema c'è?

mi pare che il diodo termico sulla nft-s sia vicino al socket A e non al NB, quindi non capisco. (?)

x benito
mi riferivo ai dissipatori da porre sui mosfet, il montaggio sul Nb è perfetto. Cmq il mio appunto è riferito ad una particolare dissipazione, quella dell'slk 800 e di tutti i dissi voluminosi, magari altri non avranno gli stessi problemi.

cmq ho riletto il mio posto, non ci ho trovato nulla di confuso.
Benito il diodo termico non c'entra nulla, sono i sono dissipatorini posti sui mosfet vicino al socket che a mio avviso non saraano molto utili visto che toccano il dissi posto sulla cpu beccandosi tutta quella ciofeca di aria calda.

Cmq a parte questo mi trovo davvero bene.

Notte

ma a che serve!? a chi è ce serve raffreddare il chipset con quel coso?

Originally posted by "galilee"

cmq ho riletto il mio posto, non ci ho trovato nulla di confuso.
Benito il diodo termico non c'entra nulla, sono i sono dissipatorini posti sui mosfet vicino al socket che a mio avviso non saraano molto utili visto che toccano il dissi posto sulla cpu beccandosi tutta quella ciofeca di aria calda.

Cmq a parte questo mi trovo davvero bene.

Notte
avevo capito che tu avessi letto -7°C in seguito all'installazione del dissipatore sul chipset, e mi sembrava strano, dato che il diodo che i software leggono come "temperatura scheda madre" non e' in prossimita' del NB ma bensi' a un paio di dita dal socket A, almeno mi pare.

risolto l'arcano


byez

Il NorthPole non è in alluminio anodizzato ma in rame (che conduce molto bene anche l'elettricità...).
Il regime di rotazione della ventola indicato è corretto, sul mio arriva a 8500 rpm. Per chi è a liquido il rumore si sente, ma ad esempio io ho un silenzioso CoolerMaster Silent-Pipe, e il rumore del NorthPole è coperto da questo.
I dissipatorini passivi sono 6 per i Mosfet di alimentazione e 2 più grandini (quelli in basso nella foto) per il chip PLL e altri. Io uno l'ho messo al centro del Southbridge, anche se non lo prende tutto contribuisce a smaltire un po' di calore. Questi comunque sono passivi quindi servono poco se l'aria intorno è calda e stagnante, ovviamente devono essere abbinati a una buona aerazione del case per essere efficienti.

Originally posted by "firmus"

Anche secondo me sarebbe ora che si concentrassero di più a produrre integrati che sviluppino meno calore invece di proporre sempre nuove ventole e dissipatori...fra un pò decolla sul serio il case :D

Per il processore ci stanno provando: è in dirittura d'arrivo la produzione di proc a 0.09 micron che scalderanno di meno. Ma il problema è il numero di transistor di un processore. Questi vannno alimentati con corrente e visto che sono in numero considerevole, anche se ognuno di questi assorbe un pelino e mezzo di corrente, tutti insieme assorbono una botta di non meno di 15-20 ampere. Il silicio ha una sua resistività (non trascurabile, anzi) quindi il risultato finale, per la legge di Joule, è una stufetta (io ce l'ho in mezzo alle gambe :) ... il PC ). Il problema si potrebbe limitare facendo cpu più grandi, ma questo creerebbe non pochi problemi elettromagnetici. Siamo in una botte di ferro.