View Full Version : Artic Silver Bicomponente e Ram delle schede video....
Legolas84
19-06-2003, 16:10
Ciao,
Volevo mettere dei dissipatori sulle ram della mia scheda video.
Per attaccarcele pensavo di usare la pasta adesiva artic Silver bicomponente.
Poi ho pensato, e se un giorno mi faccio la vga nuova e voglio passarci sopra i dissi per le ram come faccio?
Ho sentito che è quasi impossibile staccarla....
Però ho anche sentito di un solvente apposito.... potreste dirmi che solvente è?
Grazie! :)
spaceboy
19-06-2003, 16:21
attento quando la applichi che potresti fare "corto" se sbavi
e le bga quando togli il dissi si alzano che è una bellezza :muro:
il solvente dove lo metteresti scusa?
Legolas84
19-06-2003, 16:26
La bicomponente non conduce....
Sul solvente chiedevo proprio informazioni......
Possibile che nessuno ne abbia mai sentito parlare? Sono l'unico?
Servirebbe per sciogliere la pasta...
Ciao, tempo fà avevo provato su una gefo2mx utilizzando la stessa percentuale delle due componenti per avere una buona presa (ma non eccessiva) e conducibilità termica, poi dopo averli incollati un pò storti, dopo una settimana ho voluto rimuoverli per sistemarli meglio, ho utilizzato un semplice phon e con pochi secondi li ho rimossi (occhio però a non scaldare altra componentistica sulla scheda). Tengo a precisare che nel regolare funzionamento erano ben saldi agli IC, avevo sbavato un pochino con la bicomponente ed un pezzettino seccandosi era rimasto incastrato tra 2 pin della ram ed ogni tanto comparivano degli artefatti, poi risolti con un pò d'aria compressa.
http://utenti.lycos.it/ocp/Lapping/gefo2mxram.jpg
N.B.: la scheda è tutt'ora funzionante ;)
Ciao,
Fabio.
4 ultimo
ma come ha fatto a far venire cosi lucidi quei dissy???
giufo999
19-06-2003, 18:52
penso con la pasta abrasiva
Legolas84
19-06-2003, 19:06
Li ha lappati e poi lucidati.....
yep ;) , carta abrasiva sino alla 2000 con olio sintetico, e poi un pò di sidol, pasta abrasiva e polish non li avevo sotto mano sennò usavo quelli. Se può servire a qualcuno, (scusate se faccio pubblicità :rolleyes: ) ho scritto una piccola guida a riguardo : guida al lapping (http://www.nvitalia.com/forum/showthread.php?s=542bda9c09324d534a335735dd434d99&threadid=16661)
Legolas84 se puoi per la bicomponente prova su degli IC di una scheda guasta e fai delle prove per la rimozione dei dissy :)
Ciao,
Fabio.
Originally posted by "Ultimo"
yep ;) , carta abrasiva sino alla 2000 con olio sintetico, e poi un pò di sidol, pasta abrasiva e polish non li avevo sotto mano sennò usavo quelli. Se può servire a qualcuno, (scusate se faccio pubblicità :rolleyes: ) ho scritto una piccola guida a riguardo : guida al lapping (http://www.nvitalia.com/forum/showthread.php?s=542bda9c09324d534a335735dd434d99&threadid=16661)
Ciao,
Fabio.
ciao proprio quello ceh cercavo
thx
cicciociccio
20-06-2003, 13:49
Io ho fatto dei dissy artigianali, ricavati da dissipatori per componenti elettronici.Tagliati fresati lappati,ho preso la misura con un calibro come se fossero montate,ed ho fatto una molla a forma di C con dell'acciaio armonico,in fine ho fissato tutto con pasta termoconduttiva,qualche goccina di attac sui angoli delle mem ed infine la molla che rende tutto più sicuro. :D
Quando arrivo a casa posso postare qualche foto.
spaceboy
20-06-2003, 14:48
Originally posted by "Legolas84"
La bicomponente non conduce....
Sul solvente chiedevo proprio informazioni......
Possibile che nessuno ne abbia mai sentito parlare? Sono l'unico?
Servirebbe per sciogliere la pasta...
se hai letto bene avendo sbavato la ram gli dava un pò di artefatti , quindi fa attenzione perchè c'è sempre artic silver anche se in 50%
come fa a ad agire il solvente se c'è un velo di pasta tra ram e dissipatore ?come ce lo metti? immergi la scheda? :rolleyes:
giufo999
20-06-2003, 14:49
posta posta, peccato che non abbia la fotocamera digitale, altrimenti posteri un sacco di foto pure io :D
spaceboy
20-06-2003, 14:49
Originally posted by "Ultimo"
Ciao, tempo fà avevo provato su una gefo2mx utilizzando la stessa percentuale delle due componenti per avere una buona presa (ma non eccessiva) e conducibilità termica, poi dopo averli incollati un pò storti, dopo una settimana ho voluto rimuoverli per sistemarli meglio, ho utilizzato un semplice phon e con pochi secondi li ho rimossi (occhio però a non scaldare altra componentistica sulla scheda). Tengo a precisare che nel regolare funzionamento erano ben saldi agli IC, avevo sbavato un pochino con la bicomponente ed un pezzettino seccandosi era rimasto incastrato tra 2 pin della ram ed ogni tanto comparivano degli artefatti, poi risolti con un pò d'aria compressa.
N.B.: la scheda è tutt'ora funzionante ;)
Ciao,
Fabio.
Ciao, bel lavoro :)
hai provato su ram BGA?
poi la ram resta cmq sporca di residui giusto?
Legolas84
20-06-2003, 16:04
Originally posted by "spaceboy"
se hai letto bene avendo sbavato la ram gli dava un pò di artefatti , quindi fa attenzione perchè c'è sempre artic silver anche se in 50%
come fa a ad agire il solvente se c'è un velo di pasta tra ram e dissipatore ?come ce lo metti? immergi la scheda? :rolleyes:
Per questo chiedevo.... :rolleyes:
hard_one
20-06-2003, 16:31
Originally posted by "spaceboy"
attento quando la applichi che potresti fare "corto" se sbavi
e le bga quando togli il dissi si alzano che è una bellezza :muro:
il solvente dove lo metteresti scusa?
confermo
per esperienza personale ho fottuto una bellissima 9500@9700pro :muro:
le memorie BGA (quadrate e senza saldature laterali) sono delicatissime
e non scaldano molto
io le lascerei cosi..... :rolleyes:
spaceboy
20-06-2003, 16:36
Originally posted by "hard_one"
confermo
per esperienza personale ho fottuto una bellissima 9500@9700pro :muro:
le memorie BGA (quadrate e senza saldature laterali) sono delicatissime
e non scaldano molto
io le lascerei cosi..... :rolleyes:
ecco io nn sapevo se mettere i dissi lappati come quelli che vedi sopra sulla bga di una 4200 ma mi sa che eviterò ,addio garanzia e se per caso si rompesse...
Se può essere d' aiuto ho staccato i dissi da una mobo (zona mosfet + chip vicino ) usando una pistola ad aria calda a 300°C indirizzandola sui dissi , coprendo con degli stracci la zona da non esporre logicamente senza esagerare con l'aria calda se no si rischia di rendere inutilizzabile la componentistica sottostante e fondere le saldature dei componenti vicini con ovvi risultati.
Una volta scaldato il dissipatore da rimuovere prenderlo con una pinza esercitando una lieve torsione : dissipatore rimosso !
I residui rimasti sul componente sono quasi nulli dato che la maggior parte dell Artic rimane incollata sul dissi ( a me è successo così ) e per rimuoverli usare coton fioc imbevuti con diluente alla nitro e un po di pazienza.
IMPORTANTE: FARE PRIMA UN PAIO DI PROVE SU QUALCHE SCHEDA O SIMILI DA BUTTARE PER CAPIRE QUANTO SCALDARE IL DISSIPATORE E QUANTA FORZA ESERCITARE NELLA TORSIONE DELLO STESSO!!!
Se qualcuno ha un metodo migliore ben venga
hard_one
23-06-2003, 09:29
a togliere si toglie facilmente ma il problema e' che con le mem. BGA si rischia di sputtanare qualche contatto , che non si vedono neanche perche stanno sotto e sono dei micro fili che vanno nel chip a pressione,
non credo che siano neanche saldati, togliendo un chip non si vede stagno...
quindi sembra che sia tutto ok ma poi rimonti la scheda e ti fa i quadratini :muro:
E' normale che la bicomponente faccia una puzza di materiale chimico (spero che mi capiate) pazzesca.
hard_one
24-06-2003, 08:34
non ricordo
hai usato la artic silver bicomp. ?
o la bostik?
Allora io vi posto le mie foto del mio lavoretto :D fatte su una Leadtek Geffo4 Ti4200 64Mb
http://utenti.lycos.it/doctorhardware/Geforce_Tt_Lunz/Arctic%20Silver%20Alumina%20Adhesive+S3_640.jpg
Queste sono le paste, Bicomponente e Artic Silver 3...
http://utenti.lycos.it/doctorhardware/Geforce_Tt_Lunz/GF_Tt_Lunz_01.jpg
Questa è la scheda preparata con scotch isolante intorno ai chip, per evitare sbavature della Artic nei contatti, in quanto la pasta è conduttiva e poi da togliere dai contatti risulta essere un lavoraccio :p
(La pasta sui chip è stata poi ripresa ed è stato lasciato giusto un velo sottile)
http://utenti.lycos.it/doctorhardware/Geforce_Tt_Lunz/Lunzini_02.jpg
Questi sono gli splendidi lunzini preparati con la Artic Silver3 giusto un velo sottilissimo per coprire le irregolarità. Negli angoli lasciati vuoti metterò una puntina di Arctic Silver Alumina Adhesive, giusto una puntina, non troppo ma neanche troppo poco.
Questo perchè se è poca, i lunzini si staccano (come mi è successo http://forum.hwupgrade.it/faccine/59.gif)
Se invece ne mettete troppa...e un domani volete toglierli...non li staccate neanche con il crick perchè la colla è PERMANENTE
Direttamente dal sito della Artic:
<<Arctic Alumina Thermal Adhesive is a permanent adhesive.
Any components you attach together with Arctic Alumina Thermal Adhesive will stay attached forever>>
http://utenti.lycos.it/doctorhardware/Geforce_Tt_Lunz/GF_Tt_Lunz_S3.jpg
Ora ho attacato i lunzini...heheheee :D
http://utenti.lycos.it/doctorhardware/Geforce_Tt_Lunz/GF_Tt_Lunz_S5.jpg
Attaccati anche dietro :D
http://utenti.lycos.it/doctorhardware/Geforce_Tt_Lunz/GF_Tt_Lunz_S6.jpg
http://utenti.lycos.it/doctorhardware/Geforce_Tt_Lunz/GF_Tt_Lunz_S7.jpg
Ed ecco il risultato finale..TAADDAAA !!! :cool:
{SaKuRaGi}
24-06-2003, 15:25
alla fine, quanto sei salito di core e memoria in più, rispetto a prima?
Originally posted by "spaceboy"
Ciao, bel lavoro :)
hai provato su ram BGA?
poi la ram resta cmq sporca di residui giusto?
Ciao, scusate il ritardo..
Thx Space ;) no, sulle BGA non ho ancora avuto modo di provare, anch'io ho sentito che non scaldano molto da richiedere dissy (però su alcune schede si :confused: ), però una prova a tatto sugli IC per accertare le temp. la farei. Le saldature sono molto più delicate, ma imho non al punto tale da compromettere un IC durante l'eventuale rimozione dei dissy.. per farvi capire, avete visto quando si presenta quell' "effetto ventosa" tra core e dissy in una cpu ? Ecco, 10 secondi circa di phon ben direzionato rendono la bicomponente (50% A e 50% B circa) simile alla pasta termoconduttiva classica quando fà presa, e permette di rimuovere tranquillamente i dissy senza forzare sulle saldature sottostanti. Quando si secca la bicomponente si rimuove facilmente se sbava (il mio sbaglio è stato quello di tagliare i dissy un pochino più grandi degli IC quindi se sbava non ci si lavora tanto bene, bisogna tagliarli precisissimi), e poi basta usare un pò di nastro elettrico per "mascherare" le zone interessate rimuovendolo successivamente ad essiccazione avvenuta, ed una lametta da barba + cotton fioc con alcool per pulire bene gli IC della ram, più facile a farsi che a dirsi :)
Nei prox giorni dovrei mettere 5/6 dissy sul pll, mosfet ed IC dell'alimentazione sulla mobo in signa, e viste le dimensioni ridotte ed i nuovi capacitori che ho montato, l'area di lavoro è ridotta veramente al minimo, bhò vedrò cosa riesco a fare con il dremel poi se volete posto un paio di shot ;)
Ciao,
Fabio.
Originally posted by "HnkF"
E' normale che la bicomponente faccia una puzza di materiale chimico (spero che mi capiate) pazzesca.
La pasta è la arctic alumina bicomponente parte b,fà una puzza micidiale
che le bga non scaldano provate a dirlo alla mia 9700pro, forse si e' convinta di avere delle ram normali...
Ciao.
Zerotre.
giufo999
25-06-2003, 15:41
Per qbert:
ma il dissipatore della TT l'hai lappato prima di applicarlo?!!? Se non l'hai fatto, provvedi perchè non è piano... ti consiglio anche di lappare la gpu, è indiscutibilmente concava!!! Facendo come ti ho descritto ho guadagnato 25 MHz sulla gpu con le stesse temperature di prima, provare per credere!
Originally posted by "qbert"
Allora io vi posto le mie foto del mio lavoretto :D fatte su una Leadtek Geffo4 Ti4200 64Mb
CUT
Ed ecco il risultato finale..TAADDAAA !!! :cool:
Hai fatto un ottimo lavoro, complimenti :)
Che miglioramenti?
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