Surriscaldamento 9500@9700 prevenzione!!

[ggforce]

Salve a tutti, un problema che secondo me è sottovalutato è quello della temperature del core ati300, tutti sappiamo che tra il collarino che ce sul processore ed il core stesso ce circa un buon decimo di millimetro di differenza, cioè il core è più basso e di conseguenza non aderisce bene al dissy.
Adesso questa è una mia domanda io ho provato a mettere un decimo di carta di spagna (ottone) tra core e dissipatore dimodochè questo aderisca meglio al dissipatore usando come pasta conduttiva della normale pasta siliconica bianca.
Come faccio a verificare se questa scalda meno, visto che nn ce un sensore che mi da la temperatura??
Rischio qualcosa a fargli fare un bench?
A cosa vado in contro se la testo??

[Minax79]

Intanto verifica se quel decimo di millimetro di differenza esiste realmente. Non metto in dubbio che su alcune schede ci sia, ma per esempio sulla mia sapphire la cornice di alluminio permette un contatto ottimale con la gpu (ho verificato con una carta di credito ed tocca la gpu in tutta la sua superficie)

Per il resto non so quanto conduca bene l'ottone. In ogni caso un buon indicatore del fatto che la scheda non sta dissipando bene il calore prodotto è il surriscaldamento della zona dietro la gpu. Metti un dito e vedi se è più caldo rispetto a prima della modifica.

Ciao

[ggforce]

Si hai ragione nn metto in dubbio che tu abbia ragione sul fatto che non tutte le cpu abbiano lo stesso problema, e cmq grazie farò la prova al più presto, ma tu che dici anche se nn uso la artik silver nn dovrei avere problemi??

[Minax79]

L'artic silver non è assolutamente necessaria. Quella gpu regge anche senza dissipatore (provato personalmente). Attualmente la mia sta con della normale pasta siliconica (anche se visto che la ventola stava per salutare ci metto un waterblock e chi si è visto si è visto :sofico: )

[focuss]

:p Ciao! Sono nuovo di questo forum.

Tanto per continuare a parlare di calore del core...
Io possiedo la Hercules 9700Pro che non ho ancora mai montato e quindi non vi so dire se ha problemi di calore o meno, ma per sicurezza ho subito smontato il dissi per rimettere la pasta termica.
Dopo aver pulito bene core e dissi ( premetto che di pasta originale ce ne era abbastanza e toccava sia dissi che core ) ho applicato la mia Artic Silver III in uno strato piuttosto sottile ( anche se non trasparente ).
Il giorno dopo, per curiosità, ho smontato nuovamente il dissi per controllare la situazione, ma ho notato che la pasta non aveva assolutamente intaccato il dissi; eppure la famosa cornice di cui si parla tanto non mi sembra creare problemi di aderenza...
Possibile che non avendo mai usato la scheda, questa non abbia avuto modo di riscaldarsi e di far "squagliare" bene la pasta e farala aderire anche sulla base del dissi?
:muro: :muro: :confused:

[Rusticola]

Da come hai descritto i fatti la tua cornice è sicuramente più alta del core, togli il dissi e verificalo con una carta di credito.

[Deuced]

Originally posted by "Rusticola"

verificalo con una carta di credito.


ormai sono proprio diventate indispensabili :rolleyes: :D :D :sofico:

[Deuced]

comunque la cornice si può togliere,basta un cutter e tanta tanta attenzione.Io mi sento di sconsigliarvelo però