View Full Version : per quale motivo si mette la pasta termo conduttiva?
per trasmettere meglio il calore o per eliminare i punti in cui il dissipatore potrebbe nn toccare perfettamente la cpu?
sono obbligato ad usare proprio la pasta per questo scopo?
ora dico la mia :D:D:D
faccio saltare l'economia su scala mondiale nella produzione di pasta termo conduttiva :D
lo dico? :p
si lo dico :D
e se mettessi della semplice carta stagnola da cucina al posto della pasta? :p :eek: :cool: :cool:
che succede?
a me sembra abbastanza flessibile da riuscire ad aderire perfettamente la cpu e il dissipatore.
la carta stagnola sarà venduta a peso d'oro la prossima settimana :D
Originally posted by "lele2"
per trasmettere meglio il calore o per eliminare i punti in cui il dissipatore potrebbe nn toccare perfettamente la cpu?
sono obbligato ad usare proprio la pasta per questo scopo?
ora dico la mia :D:D:D
faccio saltare l'economia su scala mondiale nella produzione di pasta termo conduttiva :D
lo dico? :p
si lo dico :D
e se mettessi della semplice carta stagnola da cucina al posto della pasta? :p :eek: :cool: :cool:
che succede?
a me sembra abbastanza flessibile da riuscire ad aderire perfettamente la cpu e il dissipatore.
Penso ci siano molte discussioni aperte a riguardo!!!! ;)
Cmq, per quanto riguarda la carta stagnola non ti rispondo neanche perchè è come se mi avessi detto che gli asini volano in cielo!!!!!! :eek:
Facendo finta di non aver letto niente sulla carta stagnola, ti dico subito che due sono i sistemi di conduzione del calore, per poi provocare la sua dissipazione etc.....
Esistono i pad termoconduttivi, che generalmente vengono utilizzati quando p.es. compri una cpu boxed (ossia corredata di dissipatore). Se hai la possibilità di osservarla, noterai che al di sotto ha un pad metallico, ricoperto da una particolare sostanza conduttiva che puù essere sia nero (nel caso dei dissipatori intel) sia rosa o giallo (in questo caso però i pad sono di qualità scadenti ed è quindi consigliabile sostituirli con della pasta termoconduttiva)
Per quanto riguarda la pasta termoconduttiva, essa serve sia a trasferire il calore dalla cpu al dissipatore, sia a coprire tutta la serigrafia stampata o sul core della cpu o sulla placca metallica che ricopre la cpu(intel).
La pasta viene adottata anche per coprire tutte quelle imperfezioni, in modo tale da trasferire il calore omogeneamente.
Esistono diversi tipi di paste term... , io personalmente ti consiglio l'Artic Silver3 che è la migliore ed a una resistenza al calore inferiore a 0.05 (o qualcosa del genere)
Penso di essere stato abbastanza luminoso :D :D
Ciao
P.S.
leggia anche qua http://forum.hwupgrade.it/viewtopic.php?t=369976
lunaticgate
29-12-2002, 22:05
Invece posso affermare che la carta stagnola è una ottima sostituta alla pasta!!!
Anche la Pasta del Capitano è ottima!!!! :D :D
Originally posted by "ChriD"
per trasmettere meglio il calore o per eliminare i punti in cui il dissipatore potrebbe nn toccare perfettamente la cpu?
sono obbligato ad usare proprio la pasta per questo scopo?
ora dico la mia :D:D:D
faccio saltare l'economia su scala mondiale nella produzione di pasta termo conduttiva :D
lo dico? :p
si lo dico :D
e se mettessi della semplice carta stagnola da cucina al posto della pasta? :p :eek: :cool: :cool:
che succede?
a me sembra abbastanza flessibile da riuscire ad aderire perfettamente la cpu e il dissipatore.
Penso ci siano molte discussioni aperte a riguardo!!!! ;)
Cmq, per quanto riguarda la carta stagnola non ti rispondo neanche perchè è come se mi avessi detto che gli asini volano in cielo!!!!!! :eek:
Facendo finta di non aver letto niente sulla carta stagnola, ti dico subito che due sono i sistemi di conduzione del calore, per poi provocare la sua dissipazione etc.....
Esistono i pad termoconduttivi, che generalmente vengono utilizzati quando p.es. compri una cpu boxed (ossia corredata di dissipatore). Se hai la possibilità di osservarla, noterai che al di sotto ha un pad metallico, ricoperto da una particolare sostanza conduttiva che puù essere sia nero (nel caso dei dissipatori intel) sia rosa o giallo (in questo caso però i pad sono di qualità scadenti ed è quindi consigliabile sostituirli con della pasta termoconduttiva)
Per quanto riguarda la pasta termoconduttiva, essa serve sia a trasferire il calore dalla cpu al dissipatore, sia a coprire tutta la serigrafia stampata o sul core della cpu o sulla placca metallica che ricopre la cpu(intel).
La pasta viene adottata anche per coprire tutte quelle imperfezioni, in modo tale da trasferire il calore omogeneamente.
Esistono diversi tipi di paste term... , io personalmente ti consiglio l'Artic Silver3 che è la migliore ed a una resistenza al calore inferiore a 0.05 (o qualcosa del genere)
Penso di essere stato abbastanza luminoso :D :D
Ciao
P.S.
leggia anche qua http://forum.hwupgrade.it/viewtopic.php?t=369976
sei stato limpido e splendente :D:D
ocio a ki vuole provare con la stagnola :D
ho fatto la prova del fuoco :D
messa sul fornello per vedere se tiene le temp. alte:D
prende fuoco :p
nn so se resiste a 100° , cmq è un ottimo conduttore e dispersore di calore
Originally posted by "lunaticgate"
Invece posso affermare che la carta stagnola è una ottima sostituta alla pasta!!!
Anche la Pasta del Capitano è ottima!!!! :D :D
io ho usato mentadent plus :D
ha un qualcosa in più :p
Devo darti una brutta notizia ..... la stagnola e' assolutamente da evitare.
Infatti la principale proprieta' che si richiede ad un composto di accoppiamento termico e' la fluidita' , cioe' la capacita' di penetrare nelle piu' piccole cavita' e riempirle in modo che non rimanda dell'aria a fare da isolante tra CPU e dissipatore.
LA stagnola non va bene per tantissimi motivi:
La finitura pessima crea delle sacche d'aria estesissime,
E' solida e non si adatta alle superfici,
Crea due interfacce di aria al posto di una,
E' decisamente troppo spessa,
E' elettroconduttiva e puo' danneggiare gravemente tutte le CPU con contatti esposti.
In pratica se sei fortunato la CPU lavora ad una temperatura molto piu' elevata che non un semplice dissipatore nudo e crudo , se invece va male rischi di bruciare mainboard e CPU.
Il test che hai fatto sulla "resistenza" al calore e' inutile poiche' una CPU ben raffreddata non deve assolutamente superare i 50°
Originally posted by "Athlon"
Devo darti una brutta notizia ..... la stagnola e' assolutamente da evitare.
Infatti la principale proprieta' che si richiede ad un composto di accoppiamento termico e' la fluidita' , cioe' la capacita' di penetrare nelle piu' piccole cavita' e riempirle in modo che non rimanda dell'aria a fare da isolante tra CPU e dissipatore.
LA stagnola non va bene per tantissimi motivi:
La finitura pessima crea delle sacche d'aria estesissime,
E' solida e non si adatta alle superfici,
Crea due interfacce di aria al posto di una,
E' decisamente troppo spessa,
E' elettroconduttiva e puo' danneggiare gravemente tutte le CPU con contatti esposti.
In pratica se sei fortunato la CPU lavora ad una temperatura molto piu' elevata che non un semplice dissipatore nudo e crudo , se invece va male rischi di bruciare mainboard e CPU.
Il test che hai fatto sulla "resistenza" al calore e' inutile poiche' una CPU ben raffreddata non deve assolutamente superare i 50°
Concordo su tutto ma su di una cosa no....
tutte le migliori paste termoconduttive sono anche elettroconduttive ;)
mi riferisco in particolare all'Artic Silver che dal nome stesso si evince una componente fondamentale: l'argento (elemento elettroconduttivo).
L'Artic Silver 3 (migliore pasta termoconduttiva) è elettroconduttiva e contiene (se non erro) una componente di argento pari al 70% +/-
I processori non si danneggiano in quanto la pasta si applica in zone neutre.
Ciao
L'Arctic Silver III é composta dal 99,9% di argento puro micronizzato mentre la restante parte é costituita da una piccola percentuale di boron nitrito micronizzato.
Il tutto risiede in una sospensione di olii fluidi polisintetici (no silicone) che interagiscono tra di loro
Questa pasta termoconduttiva é stata formulata esclusivamente per lo scambio termico tra CPU/GPU e dissy.
E' conduttiva elettricamente solo in un brevissimo tratto (e se sottoposto ad altissima pressione). :cool:
E', comunque, consigliabile non metterla a contatto con piste elettriche, pins e leads.
Queste sono le sue caratteristiche:
- Thermal conductivity: >9.0 W/m°K (Hot Wire Method Per MIL-C-47113).
- Thermal Resistance: <0.0024°C-in²/Watt (0.001 inch layer).
- Extended temperature limits: – 40°C to >160°C.
- 4° to 15° degrees centigrade lower CPU core temperatures than standard thermal compounds or thermal pads.
Dalla scheda tecnica del Produttore si evince molto chiaramente che questa pasta non ha conduttività elettrica: " ... Negligible electrical conductivity. Arctic Silver 3 was formulated to conduct heat, not electricity".
Originally posted by "Pola"
L'Arctic Silver III é composta dal 99,9% di argento puro micronizzato mentre la restante parte é costituita da una piccola percentuale di boron nitrito micronizzato.
Il tutto risiede in una sospensione di olii fluidi polisintetici (no silicone) che interagiscono tra di loro
Questa pasta termoconduttiva é stata formulata esclusivamente per lo scambio termico tra CPU/GPU e dissy.
E' conduttiva elettricamente solo in un brevissimo tratto (e se sottoposto ad altissima pressione). :cool:
E', comunque, consigliabile non metterla a contatto con piste elettriche, pins e leads.
Queste sono le sue caratteristiche:
- Thermal conductivity: >9.0 W/m°K (Hot Wire Method Per MIL-C-47113).
- Thermal Resistance: <0.0024°C-in²/Watt (0.001 inch layer).
- Extended temperature limits: – 40°C to >160°C.
- 4° to 15° degrees centigrade lower CPU core temperatures than standard thermal compounds or thermal pads.
Dalla scheda tecnica del Produttore si evince molto chiaramente che questa pasta non ha conduttività elettrica: " ... Negligible electrical conductivity. Arctic Silver 3 was formulated to conduct heat, not electricity".
Dato che parliamo di Artic Silver3, mettiamo un pò di link.
Questo è in inglese, poi vedo se lo treovo in italiano ;)
http://www.reviewmakers.com/showdoc.php?review=26&pg=1
Ciao
Originally posted by "Pola"
L'Arctic Silver III é composta dal 99,9% di argento puro micronizzato mentre la restante parte é costituita da una piccola percentuale di boron nitrito micronizzato.
Il tutto risiede in una sospensione di olii fluidi polisintetici (no silicone) che interagiscono tra di loro
Questa pasta termoconduttiva é stata formulata esclusivamente per lo scambio termico tra CPU/GPU e dissy.
E' conduttiva elettricamente solo in un brevissimo tratto (e se sottoposto ad altissima pressione). :cool:
E', comunque, consigliabile non metterla a contatto con piste elettriche, pins e leads.
Queste sono le sue caratteristiche:
- Thermal conductivity: >9.0 W/m°K (Hot Wire Method Per MIL-C-47113).
- Thermal Resistance: <0.0024°C-in²/Watt (0.001 inch layer).
- Extended temperature limits: – 40°C to >160°C.
- 4° to 15° degrees centigrade lower CPU core temperatures than standard thermal compounds or thermal pads.
Dalla scheda tecnica del Produttore si evince molto chiaramente che questa pasta non ha conduttività elettrica: " ... Negligible electrical conductivity. Arctic Silver 3 was formulated to conduct heat, not electricity".
l'argento è il metallo ke ha la maggiore conduttività elettrica, o lo hanno mescolato con un prodotto nn isolante ke ne diminuisce la conduttività oppure nn è argento ciò ke luccica :p
Originally posted by "lele2"
l'argento è il metallo ke ha la maggiore conduttività elettrica, o lo hanno mescolato con un prodotto isolante ke ne diminuisce la conduttività oppure nn è argento ciò ke luccica, aggiungo, come nella conduttività elettrica anke in quella del calore il principio è simile, quindi se nn conduce elettricità difficilmente conduce calore.
cmq se c'è scritto così si vede ke hanno trovato una soluzione risolva entrambi i problemi
Originally posted by "lunaticgate"
Invece posso affermare che la carta stagnola è una ottima sostituta alla pasta!!!
Anche la Pasta del Capitano è ottima!!!! :D :D
Non aderisce bene come la pasta e non si ficca nei microsolki del dissi e del core...
e se oltre alla pasta monto un sensore di temperatura(quelli sottili sottili) mi puo' rovinare il processore causa accumulo di calore?? :confused:
Originally posted by "paxante"
e se oltre alla pasta monto un sensore di temperatura(quelli sottili sottili) mi puo' rovinare il processore causa accumulo di calore?? :confused:
Dovresti metterlo tra socket e cpu, ma credo non ne valga proprio la pena, perchè ormai tutte le schede madri leggono la temperatura del processore di "default" :D
Ciao
il fatto è che ora mi compro un regolatore di velocita' per le ventole ,e mettendo tale sensore si visualizza la temperature sul display
Originally posted by "paxante"
il fatto è che ora mi compro un regolatore di velocita' per le ventole ,e mettendo tale sensore si visualizza la temperature sul display
Cmq credo possa provocare (il sensore) un innalzamento della temperatura del processore di 1 o 2 gradi (volendo essere pessimista)!!! ;)
Ciao
Il Sensore lo devi mettere al lato del core tra PCB e Dissi. Non dovrebbero alzarsi le temp :)
la carta stagnola non va bene anche perchè allora tanto vale mettere il dissipatore nudo e crudo ..... (ovviamente il dissipatore deve essere montato bene perchè se non lo monti bene ogni proa è vana)
la pasta è sempre stata usata prendi un qualsiasi apparato elettrico/elettronico (radio, amplificatori, ecc ecc) e vedrai che tra transistor o mosfet e aletta di raffreddamento c'è la pasta termica classica bianca...
Potrai trovare anche casi in cui non c'è ma vuol dire che non era fondamentale avere il massimo contatto termico tra componente e dissipatore
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