Redazione di Hardware Upg
08-10-2026, 08:01
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/transistor-del-futuro-e-packaging-avanzato-applied-materials-e-intel-uniscono-le-forze_160330.html
Applied Materials e Intel hanno avviato una collaborazione strategica per accelerare lo sviluppo di tecnologie avanzate per i semiconduttori dedicati all'intelligenza artificiale. Le due aziende puntano a ridurre i tempi dalla ricerca alla produzione industriale su scala globale.
Click sul link per visualizzare la notizia.
Applied Materials e Intel hanno avviato una collaborazione strategica per accelerare lo sviluppo di tecnologie avanzate per i semiconduttori dedicati all'intelligenza artificiale. Le due aziende puntano a ridurre i tempi dalla ricerca alla produzione industriale su scala globale.
Click sul link per visualizzare la notizia.