Redazione di Hardware Upg
21-09-2026, 10:01
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/scienza-tecnologia/un-materiale-rigido-come-pochi-ma-isola-il-calore-meglio-del-silicone_159443.html
Un team della North Carolina State University ha sviluppato una sottile pellicola di perovskite ibrida organico-inorganica con conducibilità termica di appena 0,04 W/mK. Il materiale combina un'elevata rigidità con capacità isolanti estreme e supera il silicone su entrambe le proprietà.
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Un team della North Carolina State University ha sviluppato una sottile pellicola di perovskite ibrida organico-inorganica con conducibilità termica di appena 0,04 W/mK. Il materiale combina un'elevata rigidità con capacità isolanti estreme e supera il silicone su entrambe le proprietà.
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