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Nuovi benchmark prestazionali dimostrano come il raffreddamento a liquido applicato direttamente sul die della scheda grafica superi i sistemi AIO tradizionali privi di rimozione del diffusore di calore

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elementi di trasmissione del calore 1 all'università

cioè e grazie che si raffreddano meglio, però appunto diventa più complesso fare più waterblock per ogni pezzo, se vogliamo avere 2 impianti, 1 che si fa i die principali e 1 che raffredda i secondari con 2 velocità e circuiti sarebbe ancora meglio ma vallo a fare su scala