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NVIDIA chiarisce i rumor sulle presunte riduzioni delle memorie di Vera, Rubin e Rubin Ultra. Le configurazioni di memoria inferiori non rappresentano un downgrade, ma SKU pensate per esigenze differenti

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Ma hanno risolto i problemi di packaging di vera rubin?
A quanto pare non riescono a mettere i 4 chip Rubin sullo stesso package perché il progetto su carta funziona ma si sono presentati moltissimi problemi nel reale,ovvero scarti e rotture a breve termine,difatti userebbero vera Rubin con 2 chip invece che con 4.
NVIDIA nega tutto ma gli assemblatori dicono altro.

Ma hanno risolto i problemi di packaging di vera rubin?
A quanto pare non riescono a mettere i 4 chip Rubin sullo stesso package perché il progetto su carta funziona ma si sono presentati moltissimi problemi nel reale,ovvero scarti e rotture a breve termine,difatti userebbero vera Rubin con 2 chip invece che con 4.
NVIDIA nega tutto ma gli assemblatori dicono altro.

Non é un caso se c'é una corsa per industrializzare substrati ed interposer in vetro, solo che non sono ancora pronti per la produzione di massa.

Oltre a questo i "differenti quantitativi di memoria" sono legati alla scarsità di chip HBM e DDR5 anche tra i big. Tra poco cominceranno ad esserci datacenter "praticamente pronti" ma non operativi causa mancanza di ram (e quindi diventa conveniente farsi produrre schede con meno ram pur di dichiarare quei datacenter operativi).

Le stime per le prime consegne di Vera Rubin si parla di circa 6000 racks.

le tempistiche per ordinarli si parla di 40 settimane d'attesa dal momento dell'ordine.

Il problema delle scarsità di ram riguarda quelle per i telefonini ,sopratutto gli iphone.

Samsung ,Micron e SK Hynix ,dal 2025 a oggi hanno fatto le prime riconversioni delle linee e stanno aumentando sempre di più la produzione di HBM4.

Mi sembra che il collo di bottiglia sia la CoWoS, dove è TSMC che si sta espandendo ,oltre ad altre fonderie un po sparse nel mondo ,ma tenendo come campo base Taipei.

Samsung da qui fino al tutto il 2027,subirà una rapida espansione per le HBM4 , dove attualmente lo scettro lo possiede SK Hynix.

Detto questo ricordiamoci che la HBM4 sono tutte sold OUT, questo fa capire come l'aumento della produzione dei wafer ,non avverrà almeno entro il 2028, quando entreranno in funzione le nuove fab delle tre big ,dove sono entrare in fase di costruzione quest'anno. Le successive entrreanno in funzione nel 2029-2030. Cmq i lavori di espansione (super cluster) finiranno per il 2035.
Penso che per il 2030 magari , avranno almeno raddoppiato la produzione rispetto ad oggi. Cosi almeno i prezzi inizieranno e democratizzarsi. Forse.

Restate comodi e scialli. La costruzione dei capannoni e camere bianche richiede mooooltooooo tempo. Intanto tenete ben curate le vostre varie memorie. Che sono SOLDONI. E fatevi le maratone con anime ,serie tv e videogiochi. Vedrete che il 2028 arriverà in un lampo.

Penso che alla fine il collo di bottiglia sia il CoWoS, e mi pare di averlo sentito più volte ,negli ultimi mesi,in alcune notizie. Secondo me nbidia ha già cosi tante ram HBM4 stoccate ,come avevano annunciato quando i lavoratori di Samsung avevano dichiarato uno sciopero importante nel mese di maggio.

In poche parole. Work in progress.