Redazione di Hardware Upg
30-07-2026, 12:41
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/il-chip-piu-grande-mai-concepito-24-volte-lo-standard-intel-vuole-abbattere-i-limiti_157087.html
Negli stabilimenti Intel di Rio Rancho, in New Mexico, il packaging avanzato spinge oltre i limiti fisici del silicio: tecnologie come EMIB, EMIB-T e Foveros permettono di assemblare chiplet in package fino a 24 volte le dimensioni standard. Risolti anche i problemi di incapsulamento, alimentazione e dissipazione termica su scale finora inedite.
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Negli stabilimenti Intel di Rio Rancho, in New Mexico, il packaging avanzato spinge oltre i limiti fisici del silicio: tecnologie come EMIB, EMIB-T e Foveros permettono di assemblare chiplet in package fino a 24 volte le dimensioni standard. Risolti anche i problemi di incapsulamento, alimentazione e dissipazione termica su scale finora inedite.
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