Redazione di Hardware Upg
19-06-2026, 06:01
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-rafforza-la-divisione-foundry-l-ex-ceo-di-sk-hynix-per-dominare-nel-packaging-avanzato_155059.html
Intel ha nominato Seok-Hee Lee, gią CEO di SK hynix, nuovo Executive Vice President di Intel Foundry. Guiderą packaging avanzato, integrazione di sistema e tecnologie di back-end. La nomina rafforza la divisione Foundry, mentre l'azienda accelera lo sviluppo delle tecnologie Intel 18A, 14A e successive.
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Intel ha nominato Seok-Hee Lee, gią CEO di SK hynix, nuovo Executive Vice President di Intel Foundry. Guiderą packaging avanzato, integrazione di sistema e tecnologie di back-end. La nomina rafforza la divisione Foundry, mentre l'azienda accelera lo sviluppo delle tecnologie Intel 18A, 14A e successive.
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