Redazione di Hardware Upg
21-05-2026, 09:11
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/amd-investe-oltre-10-miliardi-di-dollari-a-taiwan-per-il-packaging-avanzato-destinato-all-ai_153851.html
AMD ha annunciato investimenti superiori a 10 miliardi di dollari nell'ecosistema taiwanese per espandere capacità produttive e packaging avanzato destinati all'intelligenza artificiale. Al centro della strategia figurano la tecnologia EFB 2.5D, le CPU EPYC Venice e la piattaforma rack-scale Helios con GPU Instinct MI450X previste nel 2026.
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AMD ha annunciato investimenti superiori a 10 miliardi di dollari nell'ecosistema taiwanese per espandere capacità produttive e packaging avanzato destinati all'intelligenza artificiale. Al centro della strategia figurano la tecnologia EFB 2.5D, le CPU EPYC Venice e la piattaforma rack-scale Helios con GPU Instinct MI450X previste nel 2026.
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