Redazione di Hardware Upg
15-05-2026, 08:21
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Ming-Chi Kuo conferma che Intel ha avviato il testing in piccola scala di chip Apple su processo 18A-P con packaging Foveros. Roadmap 2026-2029, mix ordini 80% iPhone, yield target 50-60% nel 2027. TSMC resta oltre il 90% della fornitura
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Ming-Chi Kuo conferma che Intel ha avviato il testing in piccola scala di chip Apple su processo 18A-P con packaging Foveros. Roadmap 2026-2029, mix ordini 80% iPhone, yield target 50-60% nel 2027. TSMC resta oltre il 90% della fornitura
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