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Secondo indiscrezioni provenienti dalla Corea del Sud, SK hynix starebbe collaborando con Intel per sviluppare soluzioni di packaging 2.5D basate sulla tecnologia EMIB. L'obiettivo sarebbe integrare memorie HBM e chip logici destinati ai futuri acceleratori AI, offrendo un'alternativa alla piattaforma CoWoS di TSMC, oggi fortemente congestionata.

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Tsmc è satura a tal punto che per fare qualcosa,si stanno rivolgendo a Samsung o Intel

siamo troppo indietro rispetto a quello che si mangia IA ci vorranno anni per bilanciare la situazione...il futuro e' roseo.

Mi sembra d'aver capito che TSMC sta investendo per altre fab a Taiwan visto che gli costano 3 volte meno che farle in america e con tempoi pù ristretti per la burocrazia. Pero' resta sempre un problema geopolitico non da poco. La cina la guarda come Sauron che tiene l'occhio fissato sull'unico anello del potere.


Per questo stanno spingendo moltissimo in america affinchè Intel possa diventare la futura FAB di chip ,aggirando il problema di Taiwan.