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NEO Semiconductor ha annunciato risultati positivi per il proof-of-concept della 3D X-DRAM, una tecnologia che punta a superare i limiti della DRAM tradizionale sfruttando processi 3D NAND esistenti. L'azienda ha ottenuto anche nuovi finanziamenti strategici e avviato collaborazioni industriali per accelerare lo sviluppo verso applicazioni reali.

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Questo sembra MOLTO MOLTO interessante.. soprattutto in questo periodo di grave crisi delle ram.
Siamo a livello di proof of concept, sarebbe stato meglio uno step ben più avanzato ma siamo comunque in fase molto più che definitiva e con dati molto promettenti.

mah visto cosi direi nel 2035 sugli scaffali

mah visto cosi direi nel 2035 sugli scaffali

Speriamo di no.
Speriamo che la criticità del momento unita ai risultati promettenti accorcino pesantemente il percorso.

si provo ad argomentare la mia previsione funesta:
parliamo di cambio sostanziale e innovativo nella dislocazione degli elementi nello spazio rispetto all'impilamento dei layer (che rimane un tema piu di dislocazione 2D che 3D): cosi come il passaggio ai transistor 3d per cpu ci vogliono 3-4 anni per i primi provini produttivi...per il mercato consumer altri 2-3 anni

inoltre nell'articolo non mi sembra di vedere il dato prinicipale: quanto è il guadagno in termini di capienza dei dati? a parità di die quanto guadagno rispetto ai 300 layer? beh quetso mi fa capire che sono ancora allo stato progettuale embrionale e nn si espongono su dati tecnici di rilevanza commerciale

l'elmento positivo (credo) è che nn sia necessario un aggiornamento dei macchinari per le fonderie e quindi penso si possa implementarlo velocemente

mah visto cosi direi nel 2035 sugli scaffali

Illuso,dentro i datacenter IA e non disponibile ad altre tecnologie per via della scarsità.
Se continua così,altro che smartphone e PC,torneremo a carta e penna perché impossibilitati a comprare un dispositivo elettronico.