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TSMC permette ai produttori di chipset di avvicinarsi ai 5 GHz grazie alla litografia avanzata. Apple, Qualcomm e MediaTek guidano l'innovazione, mentre Huawei resta indietro per le sanzioni e i limiti produttivi di SMIC

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La Cina è a buon punto con i sincrotoni,dalle immagini satellitari il primo è quasi completo,gli altri 3 sono in fase di costruzione avanzata ma la sfida è di rimpicciolirli,csa non proprio semplice.
Anche gli americani ci stanno lavorando ma sono decisamente più indietro.
La tecnica di colpire con il laser le goccioline di stagno ha un limite,mentre il sincrotrone (acceleratore di particelle) riesce a superare questi limiti,la differenza è che un macchinario di Asml è grande come un autobus mentre il sincrotrone occupa lo spazio molto più grande di un campo da calcio,quindi gestire le apparecchiature in più punti non è semplice, l'infrastruttura è enorme in confronto alle fabbriche tradizionali ma non è poi una impresa così impossibile.
Per quanto riguarda specchi e lenti, c'è già una azienda cinese che riesce a produrre lenti e specchi con la stessa qualità di Zeiss (dal 2018 esattamente) e l'altra azienda che fa le piattaforme magnetiche di spostamento che si occupano di spostare il disco in silicio ha già completato i test e la messa in produzione.
Quando i cinesi sono stati provocati,hanno investito massicciamente per rendersi indipendenti da Asml e Zeiss e tutto il resto.
Ora è solo questione di tempo ma le notizie sul fronte sincrotrone sono state messe tutte a tacere o quasi, ovviamente è una strategia,secondo me salteranno fuori a sorpresa.
I cacariso come li chiamiamo per sbeffegdiarli,non stanno camminando ma stanno correndo fino allo sfinimento,hanno voglia di alzare la testa e questo fa a fare loro i miracoli.
Li facevamo anche noi Italiani i miracoli nel dopoguerra,la fame di riscatto ci aveva portato verso la vetta ma poi ci siamo adagiati negli allori,come hanno fatto gli Americani negli ultimi 30 anni,solo che pretendiamo di essere sempre in vetta alla classifica senza fare sforzi e sacrifici, è questa la differenza,loro sono ancora disposti a farli ma noi "occidentali" no,ci piace prendercela con comodo.

Gli esperti di tecnologia litografica mi potrebero smentire ma informandomi è emerso che già da alcune generazioni di nodi, si va verso un numero di nanometri più piccoli ma in realtà lo spazio occupato dal singolo Finfet è ormai quello e non si riesce a farlo più piccolo per i limiti fisici.

Questo articolo ne è una conferma e infatti chi ha un briciolo di memoria si ricorda che qualche anno fa al progredire del nodo produttivo corrispondeva un consumo inferiore, cosa che nell'articolo è sparita e si parla di avanzamento del nodo con consumi superiori e uso di ventole di raffreddamento.

In realtà quando si è passati dal nodo a 14 nm al nodo a 7 nm si è utilizzato il risparmio energetico per spingere sulle prestazioni e quindi avevamo SOC che consumavano lo stesso ma erano molto più potenti. Adesso questa magia (da diversi anni a questa parte) si è interrotta o si è ridotta enormemente: si è passati da miglioramenti esponenziali a miglioramenti lineari.

Gli esperti posso sicuramente farmi le pulci.