Redazione di Hardware Upg
09-04-2026, 08:26
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/il-chiplet-gan-piu-sottile-al-mondo-l-ha-fatto-intel-19-micrometri-su-wafer-da-300-mm_152248.html
Intel Foundry ha presentato un chiplet GaN ultra-sottile da 19 μm su wafer da 300 mm con integrazione monolitica della logica digitale. La soluzione combina transistor GaN e silicio nello stesso die, migliorando efficienza, densità e prestazioni.
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Intel Foundry ha presentato un chiplet GaN ultra-sottile da 19 μm su wafer da 300 mm con integrazione monolitica della logica digitale. La soluzione combina transistor GaN e silicio nello stesso die, migliorando efficienza, densità e prestazioni.
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