Redazione di Hardware Upg
20-01-2026, 08:41
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/server-workstation/dojo-3-riparte-tesla-affida-a-intel-il-packaging-samsung-per-la-produzione_148868.html
Dopo aver completato lo sviluppo del chip AI5, Elon Musk rilancia il progetto del supercomputer Dojo 3. Intel entra come partner per il packaging avanzato con EMIB. L'obiettivo resta l'addestramento dell'AI per la guida autonoma, ma le ambizioni vanno oltre.
Click sul link per visualizzare la notizia.
Dopo aver completato lo sviluppo del chip AI5, Elon Musk rilancia il progetto del supercomputer Dojo 3. Intel entra come partner per il packaging avanzato con EMIB. L'obiettivo resta l'addestramento dell'AI per la guida autonoma, ma le ambizioni vanno oltre.
Click sul link per visualizzare la notizia.