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ASUS ha rivisto il sistema di applicazione di metallo liquido e pasta termica sulle ROG Matrix RTX 5090 30th Anniversary Edition. Le modifiche, emerse dall'analisi di der8auer, mostrano un nuovo disegno della pasta termica e una distribuzione più uniforme del composto conduttivo

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Per 4000 dollari la pasta termoconduttiva o il metallo liquido deve applicarmeli Jensen Huang, in persona.

Con la lingua. :rolleyes:

Anche se non è una Founders Edition ma di produttori terzi.

Io non riesco a capire. Ma ne vale veramente la pena di utilizzare il metallo liquido ,con tutti i rischi che ci sono dietro ?
Voglio dire , alla fine siamo arrivati ad avere delle ottime paste termoconduttive ,senza grossi rischi come il metallo liquido.

Io ne starei alla larga. Punto e fine. Sembra quasi che sta cosa sia una questione di marketing o per essere fighi. Boh.

Io non riesco a capire. Ma ne vale veramente la pena di utilizzare il metallo liquido ,con tutti i rischi che ci sono dietro ?
Voglio dire , alla fine siamo arrivati ad avere delle ottime paste termoconduttive ,senza grossi rischi come il metallo liquido.

Io ne starei alla larga. Punto e fine. Sembra quasi che sta cosa sia una questione di marketing o per essere fighi. Boh.

Ammetto di essere rimasto indietro anch'io sull'argomento, ma consultando il risponditore automatico di google, quello con IA mi dice:

"Il metallo liquido dissipa significativamente meglio della pasta termica, offrendo un vantaggio di 7-10°C (o più)"

...che effettivamente su bestioni simili, su piccoli "dolce forno" come la RTX 5090 probabilmente fa la differenza.

Certo, con tutti i rischi del caso, mi aspetto che venga applicato a regola d'arte e con la sicurezza che non goccioli via dopo qualche tempo (stile PS5).

Vai tranquillo che se potevano risparmiare con sola pasta termoconduttiva avrebbero usato solo quella. É segno che è una necessità.

Poi oh, se ho scritto "castronate" parliamone !

C'è un altro punto di vista. Se è cosi performante, possono fare la cavolata di aumentare la frequenza per pompare di più la scheda video o cpu. Rendendo vana la possibilità di tenere il core più raffreddato.
Alla fine preferisco un 8% in meno di prestazioni , con pasta termica d'argento in modo che così l'hardware duri di più nel tempo. Sapendo che la 5090 è strapompata e consuma come una ferrari, ovvio che con un utilizzo sfrenato puo' danneggiarsi prima.

Per un auto sportiva è lo stersso. Se la sfrutti a pieno , bronzine ,fasce, valvole , ecc, si consumano più rapidamente e solo per averla spinta al 100%. Sarebbe bastato restare sul 90% delle prestazioni e vedi quanto ti dura di pù.

Alla fine , non è necessario il metallo liquido se parliamo di circa 8 gradi. Se poi il futuro è quello di avere schede video da 1000 watt, non sarà di certo ML a risolvere la situazione. Al contrario , dovranno focalizzarsi più sulla riduzione dei consumi a parità di prestazioni.

Non posso credere che il ML sarà quello che ci salverà tutti dai problemi di dissipazione.

Per 4000 dollari la pasta termoconduttiva o il metallo liquido deve applicarmeli Jensen Huang, in persona.

Con la lingua. :rolleyes:

Anche se non è una Founders Edition ma di produttori terzi.

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