Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/scienza-tecnologia/apple-e-nvidia-verso-lo-scontro-guerra-per-il-packaging-avanzato-di-tsmc_148372.html

Apple e NVIDIA potrebbero presto competere per le stesse risorse di packaging avanzato di TSMC, a causa dell'evoluzione dei chip M5 e M6 Ultra. Questa convergenza tecnologica rischia di creare colli di bottiglia produttivi e spingere Apple a valutare alternative come Intel e Samsung per parte della produzione futura

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A proposito di questo, c'é un articolo di Irrational Analysis riguardo la competizione tra i big per aggiudicarsi capacità produttiva e packaging.
https://irrationalanalysis.substack.com/p/fabulous-failures

Un aspetto interessante é che il processo a 2nm di Samsung Foundry é in realtà un "3nm che finalmente é confrontabile a quello della concorrenza", ma con la fame di capacità produttiva che c'é ora, sta trovando clienti a sufficienza (meglio un buon 3nm che dover aspettare che si liberi qualche slot di produzione di TSMC).