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Microsoft ha presentato un prototipo di raffreddamento microfluidico che porta il liquido refrigerante direttamente all'interno del silicio. I test interni mostrano fino a tre volte l'efficienza dei cold plate tradizionali e una riduzione del 65% delle temperature massime nei chip AI, aprendo la strada a design più densi e sostenibili.

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I microcanali per il raffreddamento sono allo studio da almeno 20 anni.
Ricordo le ricerche di IBM su questa cosa.
Ecco, trovato un link del 2006 che ne parla:
https://www.punto-informatico.it/cpu-rovente-ibm-ha-il-super-dissipatore/
Nei pannelli solari è già stato realizzato un sistema di raffreddamento a microcanali.
Nulla di nuovo quindi, rimane sempre il problema dell'isolamento, ma a quel punto mi chiedo perché il raffreddamento a immersione non sia la soluzione migliore.

I microcanali per il raffreddamento sono allo studio da almeno 20 anni.
Ricordo le ricerche di IBM su questa cosa.
Ecco, trovato un link del 2006 che ne parla:
https://www.punto-informatico.it/cpu-rovente-ibm-ha-il-super-dissipatore/
Nei pannelli solari è già stato realizzato un sistema di raffreddamento a microcanali.
Nulla di nuovo quindi, rimane sempre il problema dell'isolamento, ma a quel punto mi chiedo perché il raffreddamento a immersione non sia la soluzione migliore.

se è talmente vecchiuo chiediti del perche nessuno lo ha usato prima
il raffreddamento a immersione è molt ocostoso e occupa molto spazio oltre a richiedere hardware dedicato