Redazione di Hardware Upg
22-09-2025, 08:01
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/stmicroelectronics-avvia-una-nuova-linea-pilota-per-chip-piu-potenti-e-compatti_143756.html
STMicroelectronics ha annunciato lo sviluppo della prossima generazione di Panel-Level Packaging (PLP) con una linea pilota a Tours, in Francia, operativa dal 2026. La tecnologia, basata su Direct Copper Interconnect, promette chip pił compatti, efficienti e scalabili.
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STMicroelectronics ha annunciato lo sviluppo della prossima generazione di Panel-Level Packaging (PLP) con una linea pilota a Tours, in Francia, operativa dal 2026. La tecnologia, basata su Direct Copper Interconnect, promette chip pił compatti, efficienti e scalabili.
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