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Fabric8Labs ha presentato a Hot Chips 2025 una tecnologia innovativa di stampa 3D in rame con precisione "pixel-perfect", basata su tecniche derivate dagli OLED. Questa soluzione permette di realizzare microstrutture di raffreddamento complesse, ottimizzate anche tramite AI, fino alla prospettiva di depositare direttamente sul silicio sistemi di raffreddamento personalizzati per chip e GPU.

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Una tecnologia notevole davvero!
Non penso all'intero dissipatore ma ad una versione avanzata e super performante del IHS montato sulle CPU a protezione dei chiplet.

Con un sistema come questo si potrebbe realizzare ad hoc un IHS maggiorato (quindi con una supreficie superiore di una percentuale a quella del chip sottostante) che abbia un funzionamento tipo vapour chamber garantendo l'allontanamento rapido del calore concentrato e la possibilità di avere maggiore superficie di scambio per il sovrastante dissipatore.

No,aspetta,anche se depositano il rame,come fanno a fonderlo?
Non c'è già la stampante a letto di polveri e laser?
Mi pare di intuire che non è rame puro ma mescolato con qualche polimero per riuscire a solidificare il lavoro,altrimenti non ha senso,per unire il rame o ci vuole tantissimo calore generato dal laser o un plasma oppure tantissimo freddo sparato da un ugello,il che sarebbero le stampanti a freddo che usano l'impatto della polvere a temperature estremamente basse.