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La messa in opera della nuova fabbrica di semiconduttori di Samsung in Texas sarebbe stata rinviata al 2026. Il motivo? Una domanda insufficiente per i chip previsti e la forte concorrenza da TSMC.

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Se TSMC con il 4nm americano è full fino al 2027, mentre Samsung non ha neanche un ordine, è chiaro che il problema non è il processo produttivo, ma la capacità di Samsung di essere appetibile sul mercato, sia per motivi tecnici che commerciali. Magari prezzi troppo alti, o minore assistenza ai progettisti o chissà, ma il processo produttivo mi sembra l'ultimo dei problemi...

Se TSMC con il 4nm americano è full fino al 2027, mentre Samsung non ha neanche un ordine, è chiaro che il problema non è il processo produttivo, ma la capacità di Samsung di essere appetibile sul mercato, sia per motivi tecnici che commerciali. Magari prezzi troppo alti, o minore assistenza ai progettisti o chissà, ma il processo produttivo mi sembra l'ultimo dei problemi...

Se TSMC ha già una fabbrica avviata negli USA (se deve consegnare nel 2027) mentre Samsung deve ancora pensare di avviarla, sarà un problema di costi non di processo.

Se TSMC con il 4nm americano è full fino al 2027, mentre Samsung non ha neanche un ordine, è chiaro che il problema non è il processo produttivo, ma la capacità di Samsung di essere appetibile sul mercato, sia per motivi tecnici che commerciali. Magari prezzi troppo alti, o minore assistenza ai progettisti o chissà, ma il processo produttivo mi sembra l'ultimo dei problemi...

Il 4nm di Samsung non è la stessa cosa del 4nm di TSMC, quel "4nm" va inteso come "se si potessero realizzare transistor planari ideali con una feature size di 4nm, a parità di area questo processo produttivo avrebbe la loro stessa densità".

I primi chip con transistor finFET sono stati prodotti in massa con il processo a 22nm (nominali); inoltre già prima con il processo a 45nm si producevano transistor planari non più con una singola esposizione per maschera, ma con esposizioni *multiple* di più maschere (la lunghezza d'onda della luce utilizzata era troppo grande per una singola esposizione) producendo transistor planari "più o meno buoni" in base a come veniva calcolata la sovrapposizione degli effetti delle varie esposizioni.

Fino ai 22nm il costo per chip prodotto (a parità di gate sul chip) era continuato a scendere, da li in avanti è iniziato a salire, per questo ancora adesso il grosso dei chip "industriali" si ferma intorno ai 28nm e ce ne sono ancora un sacco prodotti a 130nm (se devi "tagliare" il chip con un area minima N per poterci collegare sui bordi i pin verso l'esterno, non hai alcun vantaggio ad usare un processo produttivo più denso e più costoso visto che l'area "risparmiata" resta inutilizzata).

Poi Samsung Semiconductors ha seri problemi interni legati alla mentalità manageriale che la permea, tipo quando hanno voluto aumentare le ore di straordinario dei ricercatori (che già erano alte) per cercare di mettersi in pari con la concorrenza ... finendo di fatto col "bruciare mentalmente" le loro risorse più preziose.

Male per la mancanza di concorrenza...

Il 4nm di Samsung non è la stessa cosa del 4nm di TSMC
Sarà anche inferiore ma è competititivo.
Dicevano lo stesso anche dell'8nm con cui realizzavano le Ampere.

Il 4nm di Samsung non è la stessa cosa del 4nm di TSMC, quel "4nm" va inteso come "se si potessero realizzare transistor planari ideali con una feature size di 4nm, a parità di area questo processo produttivo avrebbe la loro stessa densità".

I primi chip con transistor finFET sono stati prodotti in massa con il processo a 22nm (nominali); inoltre già prima con il processo a 45nm si producevano transistor planari non più con una singola esposizione per maschera, ma con esposizioni *multiple* di più maschere (la lunghezza d'onda della luce utilizzata era troppo grande per una singola esposizione) producendo transistor planari "più o meno buoni" in base a come veniva calcolata la sovrapposizione degli effetti delle varie esposizioni.

Fino ai 22nm il costo per chip prodotto (a parità di gate sul chip) era continuato a scendere, da li in avanti è iniziato a salire, per questo ancora adesso il grosso dei chip "industriali" si ferma intorno ai 28nm e ce ne sono ancora un sacco prodotti a 130nm (se devi "tagliare" il chip con un area minima N per poterci collegare sui bordi i pin verso l'esterno, non hai alcun vantaggio ad usare un processo produttivo più denso e più costoso visto che l'area "risparmiata" resta inutilizzata).

Poi Samsung Semiconductors ha seri problemi interni legati alla mentalità manageriale che la permea, tipo quando hanno voluto aumentare le ore di straordinario dei ricercatori (che già erano alte) per cercare di mettersi in pari con la concorrenza ... finendo di fatto col "bruciare mentalmente" le loro risorse più preziose.
Ovviamente non sono la stessa cosa, ma se tsmc scoppia di ordini e Samsung non ne neanche il numero minimo per avviare la fabbrica, è ovvio che il problema non è il processo produttivo come si lascia intendere nell'articolo, ma commerciale, ossia di tutto quello che ruota alla semplice produzione: assistenza al cliente nella progettazione, nella messa in produzione, costi, assicurazioni in caso di resa inferiore alle aspettative ecc...