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NEO Semiconductor ha annunciato un ampliamento della tecnologia 3D X-DRAM con tre varianti: 1T0C, 1T1C e 3T0C. Ogni variante è ottimizzata per specifiche applicazioni: l'azienda punta a realizzare chip dimostrativi nel 2026.

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Non sono gli unici a lavorare sulle "3D" ram.
C'è letteralmente una corsa a chi arriva primo alla produzione di massa.
Notare che a tutti i big che hanno puntato sui LLM interessa avere ram più dense con costi di esercizii minori ecc. ecc. per i loro data center, ma paradossalmente potrebbero scoprire che i loro servizi su cloud ... saranno meno richiesti perchè diventerà molto piu conveniente fare girare in locale LLM ottimizzati per applicazioni specifiche.