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Apple si prepara a rivoluzionare l'architettura dei chip M5 Pro, Max e Ultra separando CPU e GPU: nuova tecnologia di packaging TSMC per miglior dissipazione termica e rese produttive

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Ottima soluzione per abbassare i costi di produzione dei chipponi che stan tirando fuori. Questo spiegherebbe anche perché non han ancora aggiornato i mac studio tirando fuori i nuovi processoroni ultra su N3P.

Ottima soluzione per abbassare i costi di produzione dei chipponi che stan tirando fuori. Questo spiegherebbe anche perché non han ancora aggiornato i mac studio tirando fuori i nuovi processoroni ultra su N3P.

Non lo fanno per abbassare i costi, ma per evitare di avere chip così costosi da sforare la fascia di costo entro cui i loro prodotti sono commercializzabili; la dissipazione termica massima e le rese di produzione sono un problema serio anche per TSMC.

CPU e GPU separate!
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto

CPU e GPU separate!
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto

La miglior separazione CPU e GPU di sempre! :eek:

CPU e GPU separate!
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto

In effetti prima hanno avuto l idea di fare tutto insieme e adesso invece di separare tutto. Ottima trovata