Redazione di Hardware Upg
20-12-2024, 14:11
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/apecs-730-milioni-di-euro-per-rendere-l-europa-competitiva-su-chiplet-e-packaging-avanzato_134023.html
730 milioni di euro in 4 anni e mezzo: è questo il finanziamento parte dell'EU Chips Act per la linea pilota "Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems" (APECS) volta a rafforzare le capacità di produzione di semiconduttori in Europa.
Click sul link per visualizzare la notizia.
730 milioni di euro in 4 anni e mezzo: è questo il finanziamento parte dell'EU Chips Act per la linea pilota "Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems" (APECS) volta a rafforzare le capacità di produzione di semiconduttori in Europa.
Click sul link per visualizzare la notizia.